PLP（パネルレベルパッケージ）｜後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）

PLP（パネルレベルパッケージ）は、円形のウェーハの代わりに角形の大型パネルを土台にして、多数のパッケージをまとめて組み立てる方式である。四角いパッケージを丸い板から切り出すと縁に無駄が出るため、角形パネルを使って1枚あたりの取り数を増やし、製造コストを下げる。ウェーハ単位で一括処理するWLPの考え方を、より大きな角形の土台へ広げたものにあたる。