PLAD(プラズマドーピング)前工程 › イオン注入
PLAD(プラズマドーピング)は、ドーパントを含むプラズマを作り、プラズマ中に置いたウェーハに負のバイアス電圧をかけて不純物を引き込むドーピング方法である。イオン注入のように質量で種類を選別する段を通さないため、装置を簡素にでき、低いエネルギーでも量を稼ぎやすい。通常のイオン注入より注入欠陥が少なく、アニール温度も下げられる。原料にガスではなく固体のドーパント源を使う方式に、固相プラズマドーピングがある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›前工程›イオン注入› PLAD(プラズマドーピング)
イオン注入の下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
- 固相プラズマドーピング:固相プラズマドーピングは、固体のドーパント源とプラズマを組み合わせて、基板へ不純物を供給するプラズマドーピングである。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ハロー注入、イオンシャワー(広域イオン照射)、PIII(プラズマ浸漬イオン注入)、単一イオン注入、SDE注入(ソース・ドレインエクステンション注入)