スピン乾燥とは

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スピン乾燥（Spin Drying）とは、基板を回転させ、遠心力で水やリンス液を外へ排出する乾燥工程です。回転とガス供給を組み合わせ、表面に残る液膜を減らします。

短時間に乾かせますが、液が蒸発するときの毛管力や基板への機械的負荷は残ります。構造が弱い場合は、IPA・マランゴニ・超臨界乾燥などとの比較が必要です。

スピン乾燥の仕組み

工程と構造

回転によって表面の液を外周へ排出します。リンス後の液を残さず、薄い基板の保持と乾燥跡を確認します。

スピン乾燥の工程では¹、基板を回転させ、遠心力で水やリンス液を外へ排出する乾燥工程です。回転とガス供給を組み合わせ、表面に残る液膜を減らします。

薬液処理とリンスを終えてから回転速度を上げます。液を外へ飛ばし、残る薄い液膜を乾かします。リンスが不十分な状態で回転すると、薬液成分を表面へ残します。

SCREEN SP-2100は²、DI水リンスの後に高速回転で乾燥する処理を示しています。回転による液排出後も残滴とウォーターマークを確認します。

工程と構造

細い構造の間に残る液は、乾燥時の毛管力で構造を引きます。倒壊しやすい構造では、IPAや超臨界乾燥などと比較します。

回転数、加速、ガス供給、基板の保持とバランスを管理します。乾燥跡だけでなく、薄い基板の割れや微細パターンの倒壊も確かめます。

乾燥後は、残滴、ウォーターマーク、微細構造の貼り付き、粒子再付着を確認します。表面が見かけ上乾いていても、溝や梁の下へ液が残れば後で汚染になります。液置換、排出、相変化のどの段階で毛管力や残液が生じたかを工程条件へ戻します。

スピン乾燥は何をする工程ですか？

基板を回転させ、遠心力で水やリンス液を外へ排出する乾燥工程です。回転とガス供給を組み合わせ、表面に残る液膜を減らします。

どの段階で行いますか？

どこを管理しますか？

回転数、加速、ガス供給、基板の保持とバランスを管理します。乾燥跡だけでなく、薄い基板の割れや微細パターンの倒壊も確かめます。

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