洗浄（半導体）とは
洗浄とは、ウェーハ表面から粒子、金属汚染、有機物、自然酸化膜などを取り除き、次の工程に適した表面へ整える工程です。 前工程では、成膜、リソグラフィ、エッチングの合間に何度も繰り返されます。
汚染は、次の層に覆われる前に落とす
Section titled “汚染は、次の層に覆われる前に落とす”洗浄を繰り返すのは、欠陥が埋まると永久に残るからです。汚染が残ったまま次の層を作ると、その場所が構造の中へ固定されます。粒子は配線の断線や短絡を招き、金属汚染は接合の電気特性を変えます。工程が進むほど、下に埋まった欠陥は手が届かなくなります。
クリーンルームが持ち込みを防ぎ、洗浄が付いた汚染を落とす
Section titled “クリーンルームが持ち込みを防ぎ、洗浄が付いた汚染を落とす”工場全体でも同じ考え方が働きます。クリーンルームは汚染レベルを制御したIC製造用の空間で、天井から床へ向かってろ過した空気が一定の流れで降ります。特に前工程では高い清浄度が要ります1。環境側で汚染の持ち込みを防ぐ設計と、工程側で付いた汚染を落とす洗浄が対になっています。
薬液は落とすものごとに選び、過酸化水素系の体系が今も基礎
Section titled “薬液は落とすものごとに選び、過酸化水素系の体系が今も基礎”シリコンウェーハ洗浄技術の変遷は、W. Kernの査読論文「The Evolution of Silicon Wafer Cleaning Technology2」にまとめられ、標準的な参照文献になっています。過酸化水素を基本に、有機物と粒子を落とす薬液と金属を落とす薬液を組み合わせるRCA洗浄の体系が、今も基礎です。
枚葉式は1枚ごとに条件を揃え、微細化で比重が上がる
Section titled “枚葉式は1枚ごとに条件を揃え、微細化で比重が上がる”バッチ式は複数枚のウェーハをまとめて薬液槽へ浸します。1枚あたりの洗浄時間を短くできる一方、槽の中の薬液は全枚に共有されるため、汚染の持ち回りが起こります。
枚葉式は1枚ずつ回転させながら薬液と純水をかけます。枚数間のばらつきが小さく、薬液の使用量も抑えやすくなります。SCREENは枚葉式洗浄装置SU-34003を製品化しています。微細化が進むほど、1枚ごとに条件を揃えられる枚葉式の比重が上がります。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 14社／14family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ACM Research
- Ultra C wet cleaning family洗浄・表面処理
- EBARA
- HORIBA
- Kingsemi
- Lam
- SP Series Product Family洗浄・表面処理
- NAURA Technology Group
- NAURA wet clean station洗浄・表面処理
- PVA TePla
- Samco
- SCREEN
- SEMES
- Shibaura Mechatronics
- SUSS
- TAZMO
- TEL
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
薬液、処理方式、洗浄条件を分けて選ぶ
Section titled “薬液、処理方式、洗浄条件を分けて選ぶ”RCAのSC-1・SC-2、SPM、DHF、オゾン水などは対象の汚れと露出材料へ合わせて選びます。バッチと枚葉、ブラシ、メガソニック、二流体などは液の供給と物理作用の方式です。薬液名と装置の方式を同じ分類へ混ぜません。
洗浄パラメータには濃度、温度、時間、流れ、リンスと乾燥があります。low-kエッチング後のPERRでは残渣除去と膜消耗、金属腐食を同時に評価します。親水・疎水の状態を意図的に変える場合は表面修飾として、除去と状態制御の役割を分けます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- 洗浄・表面処理の工程ページ── 工程分類と、この工程の公開求人
- 洗浄の求人一覧── 現在この工程で募集している企業
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
- 枚葉洗浄は処理能力でバッチ機に近づいた｜SCREEN SU-3400は24チャンバーで毎時1,200枚、市場の8割強が枚葉式── 枚葉式とバッチ式の処理能力の比較
- エッチングガスの用途は製品仕様で決まる｜洗浄液は落とす汚れごとに使い分け── 汚れごとの洗浄液の使い分け
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”半導体の洗浄とは何ですか？
ウェーハ表面から、粒子、金属汚染、有機物、自然酸化膜などを取り除き、次の工程に適した表面へ整える工程です。前工程では成膜、リソグラフィ、エッチングの合間に何度も繰り返されます。
なぜ何度も洗浄するのですか？
汚染が残ったまま次の層を作ると、その場所が欠陥として固定されるためです。粒子は配線の断線や短絡を招き、金属汚染は電気特性を変えます。工程が進むほど、下に埋まった欠陥は取り返しがつかなくなります。
RCA洗浄とは何ですか？
過酸化水素を基本にした薬液の組み合わせで、有機物と粒子を落とす工程と金属を落とす工程を組み合わせた洗浄体系です。シリコンウェーハ洗浄技術の変遷は、W. Kernの査読論文「The Evolution of Silicon Wafer Cleaning Technology」にまとめられています。
バッチ式と枚葉式の違いは何ですか？
一度に加工する枚数が異なります。バッチ式は複数枚をまとめて薬液槽へ浸し、枚葉式は1枚ずつ回転させながら薬液と純水をかけます。枚葉式は枚数間のばらつきが小さく、薬液の使用量も抑えやすくなります。
洗浄とウェットエッチングは何が違いますか？
目的が異なります。ウェットエッチングは狙った層を意図的に除去し、洗浄は表面の汚染と不要な膜を取り除いて下の構造を残します。装置と薬液の系列は共通することが多く、同じ製品familyに分類されます。
洗浄装置のメーカーはどこですか？
洗浄に一致する製品familyを持つメーカーには、SCREEN、ラムリサーチ、SEMES、ACM Research、芝浦メカトロニクス、NAURAなどがあります。装置カタログDBで、公式製品ページ単位で引けます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 洗浄と表面前処理── 工程としての洗浄の全体像
- SCREENの洗浄技術── 洗浄装置メーカーの成り立ち