二流体洗浄とは
THEME 03 トランジスタ形成 · 集積の作り込みTwo-Fluid Cleaning
二流体洗浄（Two-Fluid Cleaning）とは、液体とガスを混ぜて微細な液滴を作り、表面へ衝突させて汚染を除く洗浄工程です。液滴の運動による力を粒子除去へ使います。
少ない液量でも物理作用を得られますが、構造への衝撃が増えます。粒子の除去率と、パターンの損傷を同じ条件で比較します。
二流体洗浄の仕組み
Section titled “二流体洗浄の仕組み”工程の仕組み
二流体洗浄の工程では1、液体とガスを混ぜて微細な液滴を作り、表面へ衝突させて汚染を除く洗浄工程です。液滴の運動による力を粒子除去へ使います。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”純水などの液とガスをノズルで混ぜ、基板へ噴射します。基板を走査や回転で全面処理し、剥がした粒子を液とともに排出して乾燥します。
管理する条件
Section titled “管理する条件”工程の仕組み
液とガスの比、液滴、圧力、距離、角度を管理します。液滴が弱すぎると粒子が残り、強すぎると微細パターンを壊す場合があります。
二流体洗浄後に確認すること
Section titled “二流体洗浄後に確認すること”処理後は、粒子、有機物、金属、残渣など対象汚染が減ったかを、その工程に合う検査で確かめます。同時に下地膜の減り、表面粗さ、パターン倒れ、再付着も見ます。除去不足を洗浄力だけで補うと材料損傷が増えるため、供給・反応・排出・乾燥のどこで詰まったかを分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”二流体洗浄は何をする工程ですか？
液体とガスを混ぜて微細な液滴を作り、表面へ衝突させて汚染を除く洗浄工程です。液滴の運動による力を粒子除去へ使います。
どの段階で行いますか？
純水などの液とガスをノズルで混ぜ、基板へ噴射します。基板を走査や回転で全面処理し、剥がした粒子を液とともに排出して乾燥します。
どこを管理しますか？
液とガスの比、液滴、圧力、距離、角度を管理します。液滴が弱すぎると粒子が残り、強すぎると微細パターンを壊す場合があります。
比較・違いを学ぶ
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- 1SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩