デスミア（ビア内残渣除去）後工程 › パッケージ基板・インターポーザ
デスミア（ビア内残渣除去）は、基板にビアを開けたときに穴の内壁や底面へ残る樹脂の汚れ（スミア）を取り除く工程である。スミアが内層の銅を覆うとビアの銅と内層配線の接触を妨げるため、残渣を除き、後の銅めっきが密着して内層の銅と導通する表面へ整える。ビア形成の直後、無電解めっきの前に行い、薬液で樹脂を膨潤・粗化・中和する湿式法のほか、プラズマを使う方法もある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›後工程›パッケージ基板・インターポーザ› デスミア（ビア内残渣除去）
パッケージ基板・インターポーザの下にある工程で、同じ分類にはほかに6工程がある。
この工程は、ビルドアップ基板の「ビルドアップ層1層分」、mSAP（改良型セミアディティブ法）の「mSAP（極薄銅箔を使う改良型）」、SAP（セミアディティブ法）の「SAP（セミアディティブ法）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”SAP（セミアディティブ法）、mSAP（改良型セミアディティブ法）、ガラスコア基板、ビルドアップ基板、ビア形成（レーザー穴あけ）、絶縁フィルムラミネート（ビルドアップ層の積層）