ガラスコア基板｜後工程 › パッケージ基板・インターポーザ

ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯材（コア）を従来の樹脂系材料から無機のガラスに置き換えた基板である。ガラスは剛性と平坦性が高く熱膨張率もシリコンに近いため、チップレットを載せる大型パッケージで樹脂基板が抱える平坦性や耐熱の限界を補える。平坦な土台の上では配線やビアを細かくでき、角形の大判パネルで作れば丸いウェーハより多くの基板を取れる。