無電解ニッケルめっき前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき
無電解ニッケルめっきは、外部から電流を流さず、薬液に含まれる還元剤の働きでニッケルを表面に析出させるめっきである。銅の接続面の上に付けたニッケル層は、はんだなどの接合材料と銅のあいだの下地となり、銅の拡散を抑える。ENIGやENEPIGの表面仕上げでは洗浄・表面処理の次に行われ、その後に置換金めっきや無電解パラジウムめっきが続く。
分類上の位置
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無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）の「ENEPIG（無電解Ni・無電解Pd・置換Au）」、ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）の「ENIG（無電解Ni・置換Au）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）、置換スズめっき、無電解パラジウムめっき、置換金めっき