置換スズめっき前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき
置換スズめっきは、銅の接続面を薬液に浸し、表面の銅とスズを入れ替える置換反応でスズの層を形成する表面仕上げである。はんだ接合に渡す平坦な接続面を作るために使われる。外部から電流を流して厚いはんだバンプを育てる電解のスズめっきとは、反応の仕組みも用途も異なる。保管や加熱のあいだに銅とスズが反応して金属間化合物が育つため、処理後の状態管理が要る。
分類上の位置
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無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ENIG(無電解ニッケル・置換金めっき)、ENEPIG(無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき)、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっき、置換金めっき