ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）｜前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき

ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）は、銅の上に無電解ニッケル、無電解パラジウム、置換金を順に重ねる表面仕上げである。はんだ接合とワイヤボンディングの両方に使える接続面を作るのが目的である。ENIGとの違いはニッケルと金のあいだに挟むパラジウム層で、これがニッケルと金の直接の反応を抑える。一方で層が一つ増えるぶん、その膜厚と表面状態も接合の品質に影響する。

分類上の位置

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無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。

工程の流れ

ENEPIG（無電解Ni・無電解Pd・置換Au）は、SemiMap 半導体用語集「ENEPIG」（出典: Uyemura 製品一覧）¹によると次の順に進む。

1. 洗浄・表面処理
2. 無電解ニッケルめっき
3. 無電解パラジウムめっき
4. 置換金めっき

関連ページ

• 用語集ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）の詳しい解説

同じ分類の工程

ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）、置換スズめっき、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっき、置換金めっき

出典

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   SemiMap 半導体用語集「ENEPIG」（出典: Uyemura 製品一覧）semimap.ai ↩