無電解パラジウムめっき前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき
無電解パラジウムめっきは、電流を流さずに薬液中の還元反応でパラジウムの膜を析出させるめっきである。ENEPIGの表面仕上げでは、無電解ニッケルめっきの後、置換金めっきの前に入る。ニッケル層と金層のあいだにパラジウムを挟むことで、金を付ける置換反応でニッケルが侵されるのを抑え、はんだ接合とワイヤボンディングの両方に向く接続面にする。
分類上の位置
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無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）の「ENEPIG（無電解Ni・無電解Pd・置換Au）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）、置換スズめっき、無電解ニッケルめっき、置換金めっき