置換金めっき前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき
置換金めっきは、下地の金属が液に溶け出すのと入れ替わりに、液中の金イオンが表面に析出する置換反応で薄い金の膜を付けるめっきである。還元剤も外部電流も使わず、下地が金で覆われると反応が止まるため、膜は薄くなる。ENIGやENEPIGの表面仕上げで最後に付ける層にあたり、下のニッケルやパラジウムの酸化を防いで接合面を保護する。
分類上の位置
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無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）の「ENEPIG（無電解Ni・無電解Pd・置換Au）」、ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）の「ENIG（無電解Ni・置換Au）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）、ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）、置換スズめっき、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっき