ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）｜前工程 › 成膜 › めっき › 無電解めっき

ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）は、銅の接続面に無電解めっきでニッケル層を作り、その上に置換反応で薄い金を付ける表面仕上げである。表面の金が酸化を防ぎ、ニッケル層は銅とはんだなどの接合材料を隔てる下地になって、はんだ付けなどの接合に備える。工程は洗浄・表面処理、無電解ニッケルめっき、純水リンス、置換金めっき、純水リンスの順に進む。置換反応ではニッケル自身も溶けるため、下地の状態も管理する。

分類上の位置

工程の分類›前工程›成膜›めっき›無電解めっき› ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）

無電解めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。

工程の流れ

ENIG（無電解Ni・置換Au）は、SemiMap 半導体用語集「ENIG」（出典: Atotech final finishing）¹によると次の順に進む。

1. 洗浄・表面処理
2. 無電解ニッケルめっき
3. リンス（純水による薬液置換）
4. 置換金めっき
5. リンス（純水による薬液置換）

関連ページ

• 用語集ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）の詳しい解説

同じ分類の工程

ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・置換金めっき）、置換スズめっき、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっき、置換金めっき

出典

1件を表示

1. 1
   semimap.aisemimap.ai ↩