リンス（純水による薬液置換）前工程 › 洗浄・表面処理
リンス（純水による薬液置換）は、洗浄・現像・めっきなどの後に表面へ残った薬液を純水で洗い流し、置き換える工程である。たとえば現像の後には、残った現像液（TMAH）を除くためにリンスを行う1。薬液を次工程へ持ち込むと汚染や反応のむらを生むため、多くのウェット処理の後に置かれる。方式には、下向きの流れで排出するダウンフローリンス、排水と充填を繰り返すQDR（急速排水リンス）、純水を噴射するスプレーリンスがある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›前工程›洗浄・表面処理› リンス（純水による薬液置換）
洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
- ダウンフローリンス：ダウンフローリンスは、リンス槽の中に下向きの純水の流れを作り、基板から離れた薬液や粒子を槽の外へ排出する工程である。
- QDR（急速排水リンス）：QDR（急速排水リンス）は、リンス槽の液を一気に排水して新しい純水で満たし直す操作を繰り返し、ウェーハに残った薬液を置き換える工程である。
- スプレーリンス：スプレーリンスは、純水などをノズルから基板へ噴射して、表面に残った薬液や溶解物を洗い流す工程である。
この工程は、ENIG（無電解ニッケル・置換金めっき）の「ENIG（無電解Ni・置換Au）」、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで（11工程）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄
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- 1SEAJ 半導体製造装置用語集（リソグラフィ）seaj.or.jp ↩