メガソニック洗浄前工程 › 洗浄・表面処理
メガソニック洗浄は、数百キロヘルツからメガヘルツ帯の超音波を洗浄液に与えて液そのものを速く振動させ、ウェーハ表面の微粒子を落とす洗浄である。周波数の低い超音波洗浄では泡の崩壊（キャビテーション）が強く表面を傷めやすいため、周波数を上げて泡の作用を抑え、液の加速度で粒子を剥がす。RCA洗浄などの薬液洗浄や枚葉洗浄と組み合わせて使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）