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スピン乾燥|前工程 › 洗浄・表面処理

スピン乾燥は、ウェーハを回転させ、遠心力で表面の水やリンス液を外へ振り切って乾かす工程である。洗浄やリンスの後に液が残るとしみや汚染の原因になるため、回転とガスの供給を組み合わせて液膜を短時間で減らす。液が蒸発するときの毛管力は残るので、倒れやすい微細構造では、IPAへの置換や超臨界乾燥などの別の乾燥方式と比べて選ぶ。

工程の分類›前工程›洗浄・表面処理› スピン乾燥

洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。

枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄(化学気相洗浄)、DDC(オゾン水・フッ酸交互洗浄)、DHF(希フッ酸)洗浄、表面改質(表面修飾)、IMECクリーン、IPA乾燥(イソプロピルアルコール乾燥)、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR(エッチング後残渣除去)、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、SPM(硫酸過水洗浄)、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス(純水による薬液置換)