ベベル洗浄・エッチング前工程 › 洗浄・表面処理
ベベル洗浄・エッチングは、ウェーハの丸い外周部（ベベル）や端面に付いた膜や汚染だけを局所的に取り除く工程である。成膜や加工で外周に残った膜は剥がれて粒子になり、表面や搬送系を汚すため、中央の回路領域は保護したまま外周だけを清浄にしておく。処理する幅を広げれば汚染源は減るが、回路領域や薄い基板を傷めやすくなるので、除去範囲の設定が要点になる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›前工程›洗浄・表面処理› ベベル洗浄・エッチング
洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
- ベベルエッチング装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）