室温四工程洗浄前工程 › 洗浄・表面処理
室温四工程洗浄は、室温付近の複数の薬液とリンスを決まった順に組み合わせ、有機物・金属・粒子などの汚染を段階的に除く洗浄方式である。高温の薬液に頼らないことで加熱の負担を抑えつつ、次工程に必要な表面の終端状態を作る。加熱しない分、除去の効果は薬液の組成と接触時間、処理の順序に強く左右される。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）