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PERR(エッチング後残渣除去)|前工程 › 洗浄・表面処理

PERR(エッチング後残渣除去)は、ドライエッチングの後に開口の側壁や底へ残った反応生成物を取り除く工程である。残渣があると、後で埋める金属の密着や下層との電気的接続を妨げるため、金属形成の前に開口を清浄にしておく。BEOLではlow-k絶縁膜や露出した金属を傷めない薬液と条件を選ぶ必要があり、TSV(シリコン貫通電極)形成の流れにも含まれる。

工程の分類›前工程›洗浄・表面処理› PERR(エッチング後残渣除去)

洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。

この工程は、TSV(シリコン貫通電極)の「Cu-TSV(ビアミドル・ビアラスト)」の手順の一部として出てくる。

枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄(化学気相洗浄)、DDC(オゾン水・フッ酸交互洗浄)、DHF(希フッ酸)洗浄、表面改質(表面修飾)、IMECクリーン、IPA乾燥(イソプロピルアルコール乾燥)、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM(硫酸過水洗浄)、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス(純水による薬液置換)