IMECクリーン前工程 › 洗浄・表面処理
IMECクリーンは、有機物を除く処理、酸化膜を作って除く処理、金属汚染を抑える処理を一続きに組み合わせたウェーハ洗浄工程で、imecが開発した方式である。酸化性の処理で有機物を除いて薄い化学酸化膜を作り、次に希フッ酸などでその膜を除いて粒子と金属汚染を減らす。酸化と除去を組み合わせる分だけ材料の膜も消耗し、仕上げの表面を水素終端にするか酸化膜にするかは次の工程に合わせて選ぶ。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）