成膜前プリクリーン前工程 › 洗浄・表面処理
成膜前プリクリーンは、金属膜などを成膜する直前に、表面の自然酸化膜や汚染を取り除く工程である。界面に酸化物や汚れが残ると密着不良や接触抵抗の増加を招くため、表面が再び変化する前に清浄な面を次の成膜へ渡す。ポリシリコンゲートの流れでは熱酸化の直前に置かれ、めっきバンプの形成でも使われる。処理を強めるほど下地の損傷や寸法の消耗が増えるので、必要な量だけを除く。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
この工程は、バンプ・RDL（再配線層）形成の「UBMからバンプ形成まで（めっきバンプ）」、ゲート形成の「ポリシリコンゲート（ゲート酸化膜から加工まで）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、二流体洗浄、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）