二流体洗浄前工程 › 洗浄・表面処理
二流体洗浄は、液体とガスを混ぜて微細な液滴を作り、ウェーハ表面へ衝突させて粒子汚染を除く洗浄工程である。液滴の運動の力で粒子を剥がすため、少ない液量でも物理的な洗浄作用が得られる。衝撃が強いほど微細パターンを損傷しやすいので、粒子の除去率とパターンの損傷を同じ条件で比べて設定する。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”洗浄・表面処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに21工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”枚葉洗浄、ベベル洗浄・エッチング、低温エアロゾル洗浄、CVC洗浄（化学気相洗浄）、DDC（オゾン水・フッ酸交互洗浄）、DHF（希フッ酸）洗浄、表面改質（表面修飾）、IMECクリーン、IPA乾燥（イソプロピルアルコール乾燥）、メガソニック洗浄、オゾン水洗浄、CMP後洗浄、PERR（エッチング後残渣除去）、成膜前プリクリーン、RCA洗浄、室温四工程洗浄、スピン乾燥、SPM（硫酸過水洗浄）、超臨界CO₂乾燥、UVオゾン洗浄、リンス（純水による薬液置換）