XRD（X線回折）｜検査・計測 › 計測 › 材料・表面分析

XRD（X線回折）とは、結晶に当てたX線が回折する方向と強度から、結晶相・格子の間隔・配向などを調べる分析である。半導体ではエピタキシャル層と基板の格子のずれや、薄膜の結晶品質・ひずみを確かめるのに使う。広い領域の結晶状態をまとめて測れる一方、薄い層からの信号は基板の信号と重なるので、測定配置と解析モデルを対象に合わせて選ぶ。