ラマン分光検査・計測 › 計測 › 材料・表面分析
ラマン分光とは、試料にレーザー光を当て、入射光と異なるエネルギーで散乱された光を測って、材料の振動を調べる分析である。半導体では、微小な領域ごとの結晶性や相、応力の状態を、振動に由来するピークの位置や幅の変化から見分けるために使う。ピークの変化には応力のほか温度や組成も影響するため、基準試料と測定条件をそろえて解釈する。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”材料・表面分析の下にある工程で、同じ分類にはほかに7工程がある。
- ラマン・PL分光装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”断面観察（断面解析）、EDX（エネルギー分散型X線分光法）、EPMA（電子プローブマイクロ分析）、ナノインデンテーション（ナノ硬さ試験）、SIMS（二次イオン質量分析）、XRD（X線回折）、XPS（X線光電子分光）