材料・表面分析検査・計測 › 計測
材料・表面分析とは、ウェーハや素子の一部を対象に、そこにある元素・化学結合・結晶状態・機械的性質などを調べる分析の総称である。寸法や膜厚を数値で管理する日常の計測では分からない材料や構造の正体を突き止め、不良の原因の究明や膜の性質の確認に使う。切り口を電子顕微鏡で見る断面観察、元素を特定するEDX（エネルギー分散型X線分光法）、微量不純物の深さ分布を測るSIMS（二次イオン質量分析）、結合状態まで調べるXPS（X線光電子分光）などがある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”計測の下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- 断面観察（断面解析）：断面観察（断面解析）とは、試料を切断または加工して切り口を作り、その面を電子顕微鏡などで観察する方法である。
- EDX（エネルギー分散型X線分光法）：EDX（エネルギー分散型X線分光法）とは、電子線で励起した微小な場所が放つ特性X線を、エネルギー別に計数して、そこにある元素を特定する分析法である。
- EPMA（電子プローブマイクロ分析）：EPMA（電子プローブマイクロ分析）とは、細く絞った電子線で試料の微小領域を励起し、放出される特性X線の波長と強度から元素の種類と量を求める分析法である。
- ナノインデンテーション（ナノ硬さ試験）：ナノインデンテーション（ナノ硬さ試験）とは、先端の鋭い圧子を非常に小さな荷重で試料へ押し込み、荷重と押し込み深さの関係から微小領域の硬度とヤング率を求める試験である。
- ラマン分光：ラマン分光とは、試料にレーザー光を当て、入射光と異なるエネルギーで散乱された光を測って、材料の振動を調べる分析である。
- SIMS（二次イオン質量分析）：SIMS（二次イオン質量分析）とは、固体試料に一次イオンのビームを当て、表面から弾き出された二次イオンを質量で分けて検出する分析法である。
- XRD（X線回折）：XRD（X線回折）とは、結晶に当てたX線が回折する方向と強度から、結晶相・格子の間隔・配向などを調べる分析である。
- XPS（X線光電子分光）：XPS（X線光電子分光）とは、試料表面にX線を当て、放出される光電子の運動エネルギーを測って、表面の元素組成と化学結合状態を求める分析法である。
- 計測・分析用装置
- SEM（走査電子顕微鏡）
- TEM（透過電子顕微鏡）
- AES（オージェ電子分光装置）
- ラマン・PL分光装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”CD-SEM（測長SEM）、オーバーレイ計測（重ね合わせ計測）、膜厚計測、OCD（光学式寸法計測）、AFM（原子間力顕微鏡）計測、四探針法（シート抵抗測定）、インライン電気試験、in-situ計測、TLM（伝送線路モデル法）