in-situ計測検査・計測 › 計測
in-situ計測とは、基板を処理装置の外へ搬送せず、処理中の装置の中で膜厚や反応の進み具合などの状態を測る方法である。搬送の手間なくその場で状態をつかめるため、処理条件の補正や処理を止める時点を素早く決められる。代表例は、エッチングの終点をプラズマの発光の変化から判断するプラズマ診断・終点検出である。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”計測の下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- プラズマ診断・終点検出：プラズマ診断・終点検出とは、エッチングなどの処理中にプラズマの発光などの変化を測り、加工がどこまで進んだかを判断する技術である。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”CD-SEM（測長SEM）、オーバーレイ計測（重ね合わせ計測）、膜厚計測、OCD（光学式寸法計測）、AFM（原子間力顕微鏡）計測、材料・表面分析、四探針法（シート抵抗測定）、インライン電気試験、TLM（伝送線路モデル法）