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オーバーレイ計測(重ね合わせ計測)|検査・計測 › 計測

オーバーレイ計測(重ね合わせ計測)とは、上下に積み重ねた層どうしのパターンが、水平方向にどれだけ位置ずれしているかを測る工程である。各層のパターンが単独で正しくても、上下の位置が合わなければビアが下の配線から外れて抵抗が上がったり断線したりするため、測ったずれを補正量として露光装置へ返す。線幅を測る寸法計測とは別に、層と層の位置関係そのものを対象にする点が特徴である。

工程の分類›検査・計測›計測› オーバーレイ計測(重ね合わせ計測)

計測の下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。

  • オーバーレイ計測装置

CD-SEM(測長SEM)、膜厚計測、OCD(光学式寸法計測)、AFM(原子間力顕微鏡)計測、材料・表面分析、四探針法(シート抵抗測定)、インライン電気試験、in-situ計測、TLM(伝送線路モデル法)