断面観察（断面解析）検査・計測 › 計測 › 材料・表面分析
断面観察（断面解析）とは、試料を切断または加工して切り口を作り、その面を電子顕微鏡などで観察する方法である。上から見た像では重なって写る層の厚み・積層の順番・界面の状態を縦に並べて見られるため、表面の観察だけでは判断できない不良要因を調べるときに使う。断面試料はFIB（集束イオンビーム）やイオンミリングで作製することが多く、元素を特定するEDXと組み合わせて使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›検査・計測›計測›材料・表面分析› 断面観察（断面解析）
材料・表面分析の下にある工程で、同じ分類にはほかに7工程がある。
- FIB（集束イオンビーム装置）
- 断面試料作製装置（イオンミリング）
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”EDX（エネルギー分散型X線分光法）、EPMA（電子プローブマイクロ分析）、ナノインデンテーション（ナノ硬さ試験）、ラマン分光、SIMS（二次イオン質量分析）、XRD（X線回折）、XPS（X線光電子分光）