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スタンダードセルライブラリとは

スタンダードセルライブラリとは、高さを揃えて作った論理部品の集まりです。 インバータやNAND、フリップフロップなどが同じ規格で並びます。

部品ごとに高さが異なると、横へ敷くだけで隙間が生まれます。高さを揃えておけば、電源の帯の間へ機械的に敷き詰められます。

高さが同じだから、自動の配置と配線が成り立つ

Section titled “高さが同じだから、自動の配置と配線が成り立つ”
並べ方の約束
同じ高さの部品を、並べて使いますINVNANDフリップフロップNORセル高高さを揃えるから、横に隙間なく並べられます上下の帯は電源とグランドの配線です論理セル電源の帯
標準セルは高さを揃えた部品の集まりです。高さが同じだから、自動の配置と配線が成り立ちます。

標準セルは、幅こそ機能ごとに異なるものの、高さがすべて同じになるよう作られます。上下には電源とグランドの帯が走り、セルを横へ並べれば帯が自動でつながります。ICの集積度が上がり回路構成が複雑になると1、設計の自動化技術が必要になりました。揃った部品は、その自動化の前提です。

セル高はフィンの削減と素子の積層で縮み、電力密度が上がる

Section titled “セル高はフィンの削減と素子の積層で縮み、電力密度が上がる”
世代ごとの推移
セル高を下げると、電力密度が上がります前世代現世代次世代低中高世代相対値セル高電力密度フィンの本数を減らし、素子を積んで高さを詰めます
フィンの本数削減と素子の積層でセル高は縮みます。その縮小と積層素子による駆動力の増加が、電力密度へ大きな圧力をかけます。

IRDS 2024のMore Mooreの見通しでは、標準セルの高さと幅は、フィンの本数削減と素子の積層によって縮みます2。セル高は、標準セル内の能動素子の数と幅、および副次的な設計規則のスケーリングによってさらに縮みます。その一方で、セル高の縮小と積層素子による駆動力の増加は、電力密度へ大きな圧力をかけます。

面積は、金属ピッチ・フィンピッチ・ゲート長・3Dの段数で決まる

Section titled “面積は、金属ピッチ・フィンピッチ・ゲート長・3Dの段数で決まる”

コアロジックの面積スケーリングで重要な要素は、金属ピッチ・フィンピッチ・ゲート長・3Dの段数です2。セル高を詰めても、金属ピッチが追いついて初めて配線が通るので、複数の寸法が同時に進む必要があります。一方で、コンタクトされたポリピッチを同じウェーハ上で使い分け、長いチャネル長を許す構成もあります。すべてを最小へ揃える設計とは別の考え方です。

ライブラリは、工程の実力を設計へ渡す器

Section titled “ライブラリは、工程の実力を設計へ渡す器”

同じ論理でも、駆動力の大きいセルを選べば速く動き、面積と電力を使います。ライブラリはこの選択肢の幅を決めます。

TCADは、プロセスやデバイス構造を支えるシミュレーションツールとして、トランジスタ単体の設計や測定に使われます1。工程の実力をセルの特性へ落とし込み、設計者はその特性を前提に組み立てます。ライブラリは、その受け渡しの器です。

セル高を詰めると、放熱と電源供給の負担が増える

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セル高を詰めれば同じ面積へ多くの論理が載ります。その代わり電力密度が上がり、放熱と電源供給の負担が増えます。駆動力の大きいセルを揃えれば速く動くものの、面積と消費電力を使います。種類を増やせば設計の自由度は上がりますが、作って測って保つ手間がそのぶん増えます。

スタンダードセルライブラリとは何ですか?

インバータや NAND、フリップフロップなど、高さを揃えて作った論理部品の集まりです。

なぜ高さを揃えるのですか?

揃っていれば電源とグランドの帯の間へ隙間なく並べられ、自動の配置と配線が成り立つからです。

セル高は何で決まりますか?

IRDS 2024のMore Mooreによると、標準セル内の能動素子の数と幅、および副次的な設計規則のスケーリングで縮みます。

世代ごとにどう縮みますか?

IRDS 2024のMore Mooreによると、フィンの本数削減と素子の積層によって、セルの高さと幅が縮みます。

縮めると何が困りますか?

IRDS 2024のMore Mooreによると、セル高の縮小と積層素子による駆動力の増加が、電力密度へ大きな圧力をかけます。

面積を左右する要素は他にありますか?

IRDS 2024のMore Mooreは、金属ピッチ・フィンピッチ・ゲート長・3Dの段数をコアロジックの面積スケーリングで重要な要素としています。

設計の自動化とどう関係しますか?

集積度が上がるほど、設計の自動化技術が必要になりました。揃った部品が、その前提です。

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