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光インターコネクトとは

光インターコネクトとは、チップやボードの間の信号を、電気の配線の代わりに光で運ぶ配線です。 距離が延びても信号が保たれやすくなります。

銅の配線は安く、作り方も確立しています。それでも光へ載せ替えるのは、速度を上げるほど電気の配線で届く距離が縮み、データセンターの規模ではその距離が足りなくなるからです。

速度を上げるほど電気の配線は届かなくなり、光は距離の影響が小さい

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伝える手段の違い
電気で送るか、光へ載せ替えるか電気配線距離で減衰します光配線距離の影響が小さい53 GBd の信号を 500 m 伝送した実測がありますチップ電気配線光導波路
電気の配線は距離とともに減衰し、速度を上げるほど届く距離が縮みます。光に載せ替えると、距離の影響がはるかに小さくなります。

電気の配線では、周波数が上がるほど損失が増えます。速度を上げると届く距離が縮み、その先には中継の回路が要ります。光は導波路やファイバの中で減衰しにくく、距離の影響がはるかに小さくなります。imec は、PAM-4 で 53 GBd の単一レーン伝送を 500 m にわたって行いました1。

変換の装置が両端に要る代わりに、その間の距離は自由度が上がります。どこで光へ載せ替えるかが、設計の判断になり、その選び方がコパッケージ光学です。imec は、演算チップと広帯域メモリの間を対象に挙げています。

imec は 106 Gb/s の PAM-4 送信を 1.5 pJ/ビットで実現した

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報告された数値
公開された伝送の実測値106 Gb/s の PAM-4 送信53 GBd を 500 m 伝送1 レーンあたり 400 Gb/s帯域密度 1 Tbps/mm²送信のエネルギーは 1.5 pJ/ビット変調は 2 並列の GeSi 電界吸収変調器で行います
imec は 106 Gb/s の PAM-4 送信を 1.5 pJ/ビットで実現し、53 GBd を 500 m 伝送しました。帯域密度は 1 Tbps/mm² です。

imec は、2 並列の GeSi 電界吸収変調器による 106 Gb/s の送信器を PAM-4 変調で実現し、その消費は 1.5 pJ/ビットでした1。将来のデータセンター回線は 400 Gb/s の容量を目標とし、TSV を使う送受信機の試作では単一レーン 40 Gb/s の NRZ 伝送を得ています。この TSV 送受信機の帯域密度は 1 Tbps/mm² でした。

回線の速さは、受光器の帯域でも決まる

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回線の速さは、送る側と受ける側の遅いほうで決まります。受光器の帯域が、そのまま回線の上限になります。

imec の Ge/Si のアバランシェ受光器は、増倍率 8 と 32 GHz の帯域を持ちます。増倍があるぶん、弱い光でも信号として取り出せます。imec はさらに、100 GHz の Ge/Si アバランシェ受光器と正味 400 Gbps のデータ受信を示しました2。

ファイバからチップへ光を入れる段で、損失が積み上がる

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ファイバからチップへ光を入れる段では、モードの大きさが合わずに損失が出ます。imec のエッジ結合器は、O 帯と C 帯の両偏波でファイバあたり -1.5 dB を示し3、ファイバ間の挿入損失の実測は合計 4 dB でした。

損失が大きいほど、送る側の光を強くするか、受ける側の感度を上げることになります。どちらも電力で払う操作です。

得か損かは、光へ載せ替える場所で決まる

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光へ載せ替えれば距離の条件が緩み、同じ帯域を低い電力で運べます。その代わり両端に変換の回路と光の部品が要り、結合の段ごとに損失が積み上がります。短い距離では、変換の費用と電力が電気の配線の損失を上回ります。載せ替える場所の選び方が、そのまま得か損かを決めます。

光インターコネクトとは何ですか?

チップやボードの間の信号を、電気の配線の代わりに光で運ぶ配線です。距離が延びても信号が保たれやすくなります。

なぜ電気だと届かなくなるのですか?

電気の配線は距離とともに減衰し、速度を上げるほど届く距離が縮みます。データセンターの規模では、その距離が足りなくなります。

どのくらいの距離を伝送しますか?

imec は、PAM-4 で 53 GBd の単一レーン伝送を 500 m にわたって行いました。

速度はどのくらいですか?

imec は、2 並列の GeSi 電界吸収変調器による 106 Gb/s の送信器を PAM-4 で実現しました。1 レーン 400 Gb/s が目標です。

消費電力はどのくらいですか?

imec の 106 Gb/s の送信器の消費は 1.5 pJ/ビットでした。

面積あたりの帯域はどうですか?

imec が TSV を使って試作した送受信機の帯域密度は 1 Tbps/mm² でした。

光と電気をどこで切り替えますか?

この場所の選び方がコパッケージ光学です。imec は演算チップと広帯域メモリの間を対象に挙げています。

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