再プロービングとは

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再プロービング（Re-probing）とは、一度測ったウェーハのダイへ再びプローブを接触させ、測定をやり直す工程です。初回の接触不良などを確かめるために使います。誤判定を減らせる代わりに、接触回数と時間が増えます。繰り返し合格するまで測る方式では不良を見逃すため、再測定の条件と最終判定を事前に決めておくことが、この工程の要です。

初回の不合格には、接触不良とデバイス不良が混ざっている

ウェーハテストの不合格には、デバイスの不良でないものも混ざります。針先に汚れがたまって接触抵抗が上がれば、良品も不合格と判定されます。この汚れを取るのがプローブ針クリーニングです。接触時の針先の擦れ（プローブスクラブ）が小さすぎても、導通は不安定になります。再プロービングは、こうした不合格のダイへもう一度針を当て、接触不良とデバイス不良を切り分けます¹。

ウェーハマップでの切り分け

対象ダイを初回の結果と座標で選んで当て直し、再測定の結果を初回と同じ座標で対応付けて、接触不良とデバイス不良を切り分けます。

対象ダイは初回の結果と座標で選び、針を確かめてから当て直す

初回の結果と座標から対象ダイを選び、ウェハプローバーの針の状態や位置を確認して再接触します。再測定の結果はウェーハマップの同じ座標で初回と対応付け、扱いを決めます。

合格するまで測り直すと、不良を見逃す

再測定の回数に上限を設けず、合格するまで測り直す方式では、不良ダイもいずれかの回で合格すれば良品として扱われ、見逃されます。そこで、何回まで当て直すか、どの結果で最終判定するかを事前に決めます。初回の結果は消さず、接触条件や測定条件の変更を追跡できるようにします。管理するのは、対象の選び方、接触回数、針の清浄度、パッドの損傷です。当て直すたびに、接触回数と時間が増えます。

再測定の運用

不合格が続いた不良ダイでも、合格するまで繰り返す運用では、合格が一度出た時点で良品として出ていきます。事前に回数と判定の条件を決めておけば、初回からの結果で判定できます。

プローブカードの側から、再プロービングをなくすという主張もある

SCS Hightechは2005年6月の発表で、自社のMEMS方式プローブカードについて、プロービングの一貫性が高く、再プロービングをなくせるとしています²。

測定結果は、接触と治具の状態と一緒に残す

測定後は、刺激条件、接触・治具・校正状態、観測値、判定限界、binを一緒に記録します。不合格がDUT固有か、接触や外部経路によるものかは、再測定や既知良品で切り分けます。平均値だけでなく分布、位置、温度、時間依存を残しておけば、製造工程へ原因を戻せます。

よくある質問（FAQ）

再プロービングは何をする工程ですか？

一度測ったウェーハのダイへ再びプローブを接触させ、測定をやり直す工程です。初回の不合格が接触不良によるものか、デバイス自体の不良かを確かめるために使います。

どの段階で行いますか？

初回の結果と座標から対象ダイを選び、針の状態や位置を確認して再接触します。再測定結果を初回と対応付け、扱いを決めます。

どこを管理しますか？

対象の選び方、接触回数、針の清浄度、パッドの損傷を管理します。初回結果を消さず、接触条件や測定条件の変更を追跡できるようにします。

比較・違いを学ぶ

ATE ── 関連する工程・材料の説明
ウェハプローバー── 関連する工程・材料の説明

出典

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1
SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
2
SCS Hightech（Howard Hsu）：MEMS Solution for Semiconductor Probing（2005年6月）swtest.org ↩