FGA（フォーミングガスアニール）｜前工程 › アニール・熱処理

FGA（フォーミングガスアニール）は、配線層まで作り終えたウェーハを、水素を窒素で薄めた混合ガス中で加熱する低温の熱処理である。ゲート絶縁膜とシリコンの界面に残る結合相手のない手（ダングリングボンド）を水素でふさぎ、デバイスの特性と信頼性を整える。配線形成後は金属が耐える温度までしか上げられないため、その低温でも効く水素による終端が、追加の高温工程を使わない仕上げの処理として使われる。