接合後アニール前工程 › アニール・熱処理
接合後アニールは、貼り合わせた2枚を加熱し、接合面を永久的に結合させる工程である。誘電体と銅パッドを同時につなぐハイブリッド接合では、室温で押し当てただけでは誘電体どうしが弱く付いているだけで、銅パッドは誘電体よりわずかに低く仕上げてあるため、上下のパッドはまだ接していない。加熱で銅が膨張して初めてパッドが接触し、電気的な接続になる。下の層の素子を傷めないよう、加熱温度には上限がある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”アニール・熱処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”活性化アニール、FGA(フォーミングガスアニール)、炉アニール(バッチ式熱処理)、レーザアニール、ミリ秒アニール、PDA(成膜後アニール)、RTP(急速熱処理)、SPE(固相エピタキシャル成長)、マイクロ波アニール