レーザアニール前工程 › アニール・熱処理
レーザアニールは、レーザ光でウェーハの表面だけを局所的かつ短時間に加熱し、すぐに冷やす熱処理である。ドーパントを活性化するには高温が必要だが、同じ熱でドーパントが動いて接合が設計より深くなる。ミリ秒以下で加熱を切り上げることで、熱が深部や周囲へ広がる前に活性化などを済ませる。微細化で接合を浅く保つ要求が強まるほど、この短時間の加熱が使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”アニール・熱処理の下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”活性化アニール、FGA(フォーミングガスアニール)、炉アニール(バッチ式熱処理)、ミリ秒アニール、接合後アニール、PDA(成膜後アニール)、RTP(急速熱処理)、SPE(固相エピタキシャル成長)、マイクロ波アニール