PDA（成膜後アニール）｜前工程 › アニール・熱処理

PDA（成膜後アニール）は、薄膜を成膜した直後に行う熱処理で、膜の原子配列や結晶の状態を変えて膜の状態を整える。高誘電率膜のゲートスタックでは、ALD（原子層堆積）でHfO₂を成膜した後に入れる。熱処理は膜を整える一方で新しい欠陥を作ることもあり、工程の最後に行うFGA（フォーミングガスアニール）で回復させた測定例もある。どの熱処理をどの順で入れるかが、ゲートスタックの特性を左右する。