RMG（置換メタルゲート）｜前工程 › ゲート形成

RMG（置換メタルゲート）は、先にダミーゲートで形を作ってソース・ドレインを仕上げ、その後ダミーを除いた溝へメタルゲートを埋め込むゲートの作り方である。ソース・ドレインの活性化には1000℃以上の熱処理が要るため、高温に弱いメタルゲートをその後に入れて熱から守り、high-k膜も溝へ後から入れる方式がある。流れは、ゲート形成、SDE注入、サイドウォールスペーサ形成、イオン注入の後に膜を積んでCMPで平坦にし、ダミーをエッチングで抜いて成膜し直してから、コンタクト形成へ進む¹。