ビン分け（ビニング）テスト
ビン分け（ビニング）とは、テスト結果に応じて、各チップを番号付きの区分（ビン）へ振り分けて記録する作業である。良品と不良品の2区分だけでなく不良の種類ごとに番号を持たせておくと、歩留まりが下がったときにどの番号の不良が増えたかが分かり、調べるべき工程を絞れる。ビン番号は、ハンドラによる製品の仕分けと前工程への報告の両方に使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”テストの下にある工程で、同じ分類にはほかに14工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ウェーハテスト、ファイナルテスト、バーンイン、SLT（システムレベルテスト）、デバイス評価、コンカレントテスト（同時並列テスト）、外部ループバックテスト、ファンクションテスト、IDDQテスト（静止時電流試験）、メモリ冗長救済（リペア）、OTA試験（無線空間伝搬試験）、パラメトリックテスト、PAT（パートアベレージテスト）、スキャンテスト