ファイナルテストテスト
ファイナルテストとは、組み立てと封止を終えたパッケージ品の電気的な機能と特性を検査する工程である。ウェーハテストで良品と判定したダイでも、組み立ての途中で傷や接続不良が生じることがあるため、出荷前に改めて確かめる。ハンドラで製品をテスタへ送って測り、リードフレーム品の後工程では、バーンインの後、マーキングの前に置かれる1。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”テストの下にある工程で、同じ分類にはほかに14工程がある。
この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- ハンドラ
- ピックアンドプレース式ハンドラ
- 自重落下式ハンドラ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ウェーハテスト、バーンイン、SLT（システムレベルテスト）、デバイス評価、ビン分け（ビニング）、コンカレントテスト（同時並列テスト）、外部ループバックテスト、ファンクションテスト、IDDQテスト（静止時電流試験）、メモリ冗長救済（リペア）、OTA試験（無線空間伝搬試験）、パラメトリックテスト、PAT（パートアベレージテスト）、スキャンテスト
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- 1SEAJ 半導体製造工程（後工程）seaj.or.jp ↩