パラメトリックテストテスト
パラメトリックテストとは、電圧・電流・抵抗・しきい値電圧などの電気特性を数値として測り、デバイスや製造工程の状態を判定する試験である。機能の合否だけを見る試験と違い、値を数値で残すので、その分布や変動から不良の原因を製造工程へさかのぼれる。代わりに測定値の安定化と測定に時間がかかる。ファンクションテストと組み合わせ、検出したい不良につながる量を選んで測る。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”テストの下にある工程で、同じ分類にはほかに14工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ウェーハテスト、ファイナルテスト、バーンイン、SLT（システムレベルテスト）、デバイス評価、ビン分け（ビニング）、コンカレントテスト（同時並列テスト）、外部ループバックテスト、ファンクションテスト、IDDQテスト（静止時電流試験）、メモリ冗長救済（リペア）、OTA試験（無線空間伝搬試験）、PAT（パートアベレージテスト）、スキャンテスト