バーンインテスト
バーンインとは、出荷前の製品を高温・高電圧の条件で動かし、潜んでいる欠陥を持つ個体を工場の中で故障させて取り除く工程である。製造欠陥による故障は使い始めの短い期間に集中して起こるため、その期間を出荷前に済ませることで、市場での故障率を製品の許容値に収める。リードフレーム品の後工程では、トリム＆フォームの後、ファイナルテストの前に行われる1。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”テストの下にある工程で、同じ分類にはほかに14工程がある。
この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- エージング・バーンイン装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ウェーハテスト、ファイナルテスト、SLT（システムレベルテスト）、デバイス評価、ビン分け（ビニング）、コンカレントテスト（同時並列テスト）、外部ループバックテスト、ファンクションテスト、IDDQテスト（静止時電流試験）、メモリ冗長救済（リペア）、OTA試験（無線空間伝搬試験）、パラメトリックテスト、PAT（パートアベレージテスト）、スキャンテスト
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- 1SEAJ 半導体製造工程（後工程）seaj.or.jp ↩