ウェーハテストテスト
ウェーハテストとは、個片化する前のウェーハ上で、各ダイの端子にプローブを接触させて電気特性を測ったりストレスを与えたりし、ダイごとの良否を判定する工程である。不良ダイを組み立てに進めず、パッケージや積層の費用を良品ダイだけにかけるために行う。結果はウェーハマップに対応付けられ、組み立てるダイの選択に使われる。プローブカード・プロービング、ウェーハバーンイン、再プロービングなどの作業で構成される。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”テストの下にある工程で、同じ分類にはほかに14工程がある。
- プローブカード・プロービング：プローブカード・プロービングとは、針を並べた治具であるプローブカードを、ウェーハ上のチップの電極に正確に当てて、テスタとチップを電気的につなぐ作業である。
- ウェーハバーンイン：ウェーハバーンインとは、個片化する前のウェーハ上の多数のダイに電圧や温度のストレスを与え、初期に故障しやすいダイを選別する工程である。
- 再プロービング：再プロービングとは、一度測定したウェーハのダイに再びプローブを接触させ、測定をやり直す工程である。
この工程は、前工程の「SEAJ工程図の前工程（インゴットからウェーハ検査まで）」、WLP（ウェーハレベルパッケージ）の「ファンインWLP」の手順の一部として出てくる。
- プローバ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ファイナルテスト、バーンイン、SLT（システムレベルテスト）、デバイス評価、ビン分け（ビニング）、コンカレントテスト（同時並列テスト）、外部ループバックテスト、ファンクションテスト、IDDQテスト（静止時電流試験）、メモリ冗長救済（リペア）、OTA試験（無線空間伝搬試験）、パラメトリックテスト、PAT（パートアベレージテスト）、スキャンテスト