NVIDIA CorporationUS1993年創業で、GPUを考案した。AIデータセンター向けのチップ・システム・ソフトと、グラフィックス用GPU「RTX」を設計する。売上高約32兆3,216億円営業利益約19兆5,163億円利益率60.4%Semiconductor Company DB
半導体メーカー・企業一覧
掲載 470表示 24更新 2026/10/05
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NVIDIA CorporationUS1993年創業で、GPUを考案した。AIデータセンター向けのチップ・システム・ソフトと、グラフィックス用GPU「RTX」を設計する。売上高約32兆3,216億円営業利益約19兆5,163億円利益率60.4%
TSMCTW顧客が設計した半導体を量産する専業ファウンドリー。2nm・3nmの先端工程を持ち、2025年売上の58%がHPC向け、29%がスマートフォン向け。売上高約18兆3,026億円営業利益約9兆3,030億円利益率50.8%
Samsung SemiconductorKRメモリー、システムLSI、ファウンドリーの3事業を持つ。HBMなどのDRAMやSSD、モバイル用プロセッサー、イメージセンサーを手がける。売上高約13兆7,012億円営業利益約2兆6,173億円利益率19.1%
SK hynixKR韓国のDRAM・NANDフラッシュメーカー。AI向けの広帯域メモリーHBMを作り、2026年4〜6月期にHBM4の量産出荷を始めた。売上高約10兆2,286億円営業利益約4兆9,703億円利益率48.6%
BroadcomUS半導体とインフラソフトウェアの会社。AIネットワークのスイッチ用チップやスマートフォンの通信部品、ブロードバンド用半導体を手がける。売上高約9兆5,414億円営業利益約3兆8,060億円利益率39.9%
Intel CorporationUS米国で先端ロジックの研究開発と量産を両方行う唯一の企業。x86 CPUを設計・製造し、2025年に18Aの量産を始め、他社向け受託製造も行う。売上高約7兆9,087億円営業利益約−3,313億円利益率-4.2%
QualcommUSスマートフォンや車載、IoT向けのチップ「Snapdragon」などを開発し、特許ライセンスでも収益を得る。本社は米サンディエゴ。売上高約6兆6,062億円営業利益約1兆8,431億円利益率27.9%
マイクロン・テクノロジーUSDRAMとNANDフラッシュのメーカーで、データセンター向けSSDも手がける。1978年に米アイダホ州ボイシで創業し、日本では広島に工場を持つ。売上高約5兆5,621億円営業利益約1兆4,538億円利益率26.1%
ASMLNL波長13.5nmの光で回路を描くEUV露光は同社だけが持つ技術。DUV露光装置や計測・検査装置も製造し、世界の半導体メーカーへ納める。売上高約5兆5,221億円営業利益約1兆9,104億円利益率34.6%
AMDUSデータセンター・PC・ゲーム向けのCPUとGPUを設計し、AI用GPU「Instinct」も手がける。2022年にザイリンクスを買収しFPGAを加えた。売上高約5兆1,832億円営業利益約5,528億円利益率10.7%
アプライド マテリアルズUS半導体・ディスプレイ製造装置の米国メーカー。材料工学を軸にエピ成長やCMP、成膜の装置を開発する。1967年に化学品の供給会社として創業。売上高約4兆2,366億円営業利益約1兆2,379億円利益率29.2%
ラムリサーチUS成膜・エッチング・洗浄装置のメーカー。顧客はメモリー・ファウンドリー・IDMで、納入済みの10万超のチャンバーに部品と保守も提供する。売上高約3兆5,838億円営業利益約1兆2,649億円利益率35.3%
ASE Technology Holding Co., Ltd.TW半導体の組立・テスト受託の持株会社で、SPILとUSIも傘下に持つ。フリップチップやSiPを手がけ、TSMCから優先委託先に指定されている。売上高約3兆1,011億円営業利益約2,471億円利益率8%
MediaTekTWファブレス半導体で世界5位。スマートフォン用SoC「Dimensity」のほか、テレビ・Wi-Fi・車載用チップを設計し、年20億台超の機器に載る。売上高約2兆8,636億円営業利益約4,972億円利益率17.4%
Texas InstrumentsUSアナログ半導体と組み込みプロセッサを設計・製造し、製品は8万を超える。スマートフォンや車、データセンターで使われる。1930年創業。売上高約2兆6,462億円営業利益約9,014億円利益率34.1%
東京エレクトロンJPコータ/デベロッパで世界シェア91%（2025年、Gartner調べ）。成膜・ドライエッチング・洗浄装置やウェーハボンダーも開発・製造する。売上高2兆4,435億円営業利益6,249億円利益率25.6%
Infineon TechnologiesDEマイコンの世界シェア首位（2025年、Omdia調べ）。Si・SiC・GaNのパワー半導体やマイコン、センサーを開発・製造し、製造拠点は14か所。売上高約2兆4,172億円営業利益約2,498億円利益率10.3%
キオクシアホールディングスJPフラッシュメモリ生産量で世界シェア29%（Sandisk合弁分を含む、2024年度、TechInsights調べ）。四日市と北上の工場でBiCS FLASHを量産。売上高2兆3,376億円営業利益8,704億円利益率37.2%
ソニーセミコンダクタソリューションズJPイメージセンサーで世界シェア首位（ソニー調べ）。モバイル・車載・産業・カメラ用のほか、マイクロディスプレイや半導体レーザーも作る。売上高2兆1,515億円営業利益2,119億円利益率12%
KLAUSウエハー・レチクル・パッケージ・プリント基板の製造向けに欠陥検査・レビュー装置と計測装置を開発する。成膜・エッチング装置も手がける。売上高約2兆961億円営業利益非公表利益率—
NXP Semiconductors N.V.NLオランダに本社がある半導体メーカー。車載・産業機器とIoT・モバイル・通信インフラ向けの半導体を手がけ、30か国超で事業を展開する。売上高約1兆8,361億円営業利益約4,560億円利益率24.8%
STMicroelectronicsCH設計から製造までを自社で行う半導体メーカー。マイコン、センサー、パワー半導体を手がけ、伊アグラーテと仏クロルに300mm工場を持つ。売上高約1兆7,659億円営業利益約479億円利益率2.7%
SMICCN中国のファウンドリ。8インチと12インチのウエハーで半導体を受託製造し、本社のある上海のほか北京・天津・深圳に工場を持つ。売上高約1兆3,958億円営業利益約1,661億円利益率11.9%
ルネサスJP車載・産業・インフラ・IoT向けのマイコン、アナログ、パワー半導体、SoCを開発する。30か国以上に2万1,000人超の従業員を持つ。売上高1兆3,212億円営業利益2,012億円利益率15.2%条件に合う企業がありません。フィルタをリセットしてください。