層転写｜前工程

層転写とは、あるウェーハ（ドナー基板）の表面近くにある薄い単結晶層や素子層を、貼り合わせによって別の支持基板へ移し替える工程である。絶縁膜の上に薄いシリコン層を載せたSOIウェーハや、異種材料を積み重ねた構造を作るのに使われる。代表的な方法では、水素イオンを注入して劈開面を作ったドナー基板を支持基板に接合し、その面に沿って剥がす。接合後にドナー側を研削・エッチングで薄くして余分な部分を除く方法もある。