リフトオフ前工程
リフトオフは、先にレジストでパターンを作ってから全面に膜を堆積し、レジストを溶かして上に載った不要な膜ごと除き、開口部で基板に直接付いた膜だけを残すパターニング工程である。エッチングで削りにくい金属膜などを、直接エッチングせずに形作るために使う。レジストの側壁にまで膜が連続して付くときれいに剥がれないため、厚い膜や被覆性の高い成膜ほど条件が難しくなる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”前工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに19工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”リソグラフィ、エッチング、成膜、酸化・拡散、イオン注入、アニール・熱処理、CMP（化学機械研磨）、洗浄・表面処理、配線形成、素子分離、ゲート形成、コンタクト形成（MOL）、モノリシック3D集積、逐次3D集積、サイドウォールスペーサ形成、応力ライナー形成、SMT（応力記憶技術）、層転写、ソース・ドレイン形成