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デバイス・プロセス・設計

パッケージ・実装技術

Packaging / assembly engineering

半導体チップを外部と接続し、製品に組み込める形へ仕上げる仕事です。パッケージの構造と加工工程を検討し、電気的な接続、熱、機械的な強度を両立させます。

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担当する仕事

製品の要求に合わせてパッケージ構造と実装方法を検討します。試作した製品を評価し、組立工程や材料の条件を改めます。

設計・材料・量産・評価担当者と協働し、開発した工程を量産へ移します。加工の安定性と製品の特性を同時に追います。

仕事の成果物

パッケージの構造仕様、試作・評価結果、組立工程の条件と量産移管資料をまとめます。新しい構造を量産で安定して作れる状態へ進めます。

扱う装置・データ

パッケージ構造、配線・基板、接続材料、組立と検査のデータを扱います。対象製品や実装方式によって、必要な装置と評価方法が変わります。

学ぶ知識と経験

材料、電気、熱、機械の基礎に加え、実装工程を学びます。構造や材料を変えた試作と評価を対応させる経験が役立ちます。

近い職種との違い

前工程はウェハ上にデバイスを作り、パッケージ技術はチップを外部へ接続する構造と組立工程を設計します。量産オペレーターは決められた組立・検査を実行し、テスト職は完成したデバイスの電気的な試験方法を作ります。

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出典

この職種の求人を9つの軸で数えた内訳37件

求人に書かれた内容を軸ごとに数えました。割合はこの職種の求人37件に占める件数で、1件に複数の値があると合計は100%を超えます。各軸の値は、AIが求人本文に複数回付けたタグのうち、一致したものだけを載せています。

職能

工程

ほか6項目

記載なし 6件

製品

記載なし 3件

役職レベル

記載なし 30件

経験・学歴・英語・働き方

必要な経験

ほか1項目

記載なし 6件

学歴

記載なし 21件

英語

ほか1項目

記載なし 22件

在宅勤務

記載なし 5件

採用区分

開発フェーズ

記載なし 5件

装置

ほか2項目

記載なし 33件

資格

ほか1項目

記載なし 27件

勤務先の種類

記載なし 29件

この職種の求人37件

募集している会社
勤務地
  • 北海道14
  • 東京都8
  • 山形県7
  • 福岡県4
  • 山梨県3
  • 茨城県2
  • ほか
ルネサスSemiconductor Assembly Process Development Engineer山形県ミネベアパワーデバイス設計職(モジュール設計、実装設計、アナログ回路設計)茨城県 · 山梨県東芝デバイス＆ストレージAT-S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア福岡県東芝デバイス＆ストレージAT-S1-1【兵庫】半導体パッケージ開発（材料・プロセス・シミュレーション）兵庫県TSMC【PID】プロセス エンジニア茨城県三菱電機【福岡/WEB面接可】産業、新エネ用途向けパワーモジュールの製品設計、量産改善【パワーデバイス製作所】福岡県三菱電機【福岡/WEB面接可】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発【パワーデバイス製作所】福岡県キオクシアメモリパッケージ開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)三重県

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