日本の半導体研究室一覧
大学公式ページで確かめた半導体の研究室を、研究分野・使える装置・教授の年齢・A以上の学会発表・卒業生の就職先・共同研究先から探せます。
- 研究室
- 908
- 大学
- 130
- A以上の学会発表あり
- 154
- 就職先あり
- 221
908件の研究室
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LSI / MOSFET / 半導体デバイス / 半導体プロセス / 低消費電力化
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半導体ナノ構造 / 量子閉じ込め / 半導体レーザー
就職先34件東芝(Toshiba Corporation)・関西電力・川崎重工業(Kawasaki Heavy Industries, Ltd.)
就職先34件の内訳
卒業生の就職先342013〜2016年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
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低消費電力情報処理デバイス / 熱電材料 / 磁性トポロジカル絶縁体素子 / スピントロニクス材料 / 高効率機能性材料
磁性材料スピントロニクス熱電・熱マネジメントAI・コンピューティングエネルギー・環境
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
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半導体光物性 / GaN励起子 / 遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD) / 量子情報理論 / 第一原理電子状態計算
- 公式ページ
横浜国立大学大学院工学研究院 知的構造の創生部門(理工学部 数物・電子情報系学科 電子情報システムEP/大学院理工学府 数物・電子情報系理工学専攻)神奈川県
YNUスピントロニクス研究室(関口研究室)
教授 関口 康爾
半導体シリコンにおけるスピン流制御 / 磁気トンネル接合MRAM / マグノニクス / マグノントランジスタ / スピン波演算素子
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InGaN量子井戸の発光明滅(ブリンキング)現象 / 近接場光学顕微鏡(SNOM)による発光評価 / LED中の量子ドットの偏光 / 第一原理計算(SiC中の不純物) / 知覚科学・視覚心理物理
SiCGaN・窒化物量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ評価・計測・分析シミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティング
装置 SEM(走査電子顕微鏡)
就職先2件NTT・理化学研究所
就職先2件・装置1種の内訳
卒業生の就職先2
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
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半導体材料の第一原理計算 / シリコンウェーハ中の酸素析出 / 金属不純物ゲッタリング / IV族混晶(Si-Ge)結晶の原子配置 / 太陽電池変換効率予測
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半導体の結晶欠陥の特性解明と制御 / 半導体中の転位運動のダイナミクス / 4H-SiC中の積層欠陥と部分転位 / β-Ga2O3へのプラズマ(水素・酸素)処理 / 太陽電池用多結晶シリコン中の不純物準位
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LSI電子デバイスの表面科学 / 固体表面理論 / 第一原理計算によるナノ構造シミュレーション / シリコン表面の原子配列・電荷密度
- 公式ページ
沖縄科学技術大学院大学Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University (Research Unit)沖縄県
Femtosecond Spectroscopy Unit
Professor Keshav M. Dani
ultrafast PEEM / ARPES / perovskite solar cell materials / two-dimensional semiconductors / excitons
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非同期式回路の設計自動化 / 非同期式回路の応用 / FPGAを用いた専用回路 / エッジAIデバイスの設計 / 低消費電力回路
デジタル回路・プロセッサAIハードウェア設計自動化(EDA)AI・コンピューティングエネルギー・環境
A以上の学会発表2件DAC 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年2件
- DACDesign Automation Conference2
確認日 2026-09-24
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シリコン単結晶育成 / EMCZ法 / 結晶成長メカニズム / 結晶工学 / 大口径シリコンウェハ
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次世代化合物半導体 / 炭化ケイ素(SiC) / 窒化アルミニウム(AlN) / 結晶成長 / 熱エッチング
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有機電子材料 / ナノデバイス製造 / ナノ電解法 / 有機・無機ペロブスカイト材料 / 低環境負荷電子デバイス
有機半導体ペロブスカイトナノ・分子エレクトロニクスエネルギー・環境
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
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フォトニクス半導体 / AI自動設計 / デバイス構造設計 / FEM・FDTD・RCWAシミュレーション / 光デバイス
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有機半導体材料 / 有機ELディスプレイ / 薄膜トランジスタ / 有機太陽電池 / 分子配列制御
有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)LED・半導体レーザ太陽電池結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析ディスプレイ・照明
装置 X線回折装置(XRD)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
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薄膜新材料の創製 / シリコン代替新原理材料 / エッジコンピューティング省電力デバイス / 材料物性評価 / デバイス化
シリコン評価・計測・分析半導体物性AI・コンピューティングエネルギー・環境
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
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インフォマティクス / 半導体材料計測
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酸化物半導体ナノ構造 / 半導体光物性 / プラズモニック赤外線吸収体 / 半導体材料のラマン分光 / 欠陥評価・キャリア密度分布
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ナノ・マイクロ電気機械システム / センシング・情報処理デバイス / ナノメカニクス / ナノエレクトロニクス / ナノ共振器
- 公式ページ
京都大学工学研究科 マイクロエンジニアリング専攻 ナノシステム創成工学講座 ナノ・マイクロシステム工学分野京都府
ナノ・マイクロシステム工学(土屋研究室)
教授 土屋 智由(1968年生)准教授 廣谷 潤
半導体微細加工技術によるMEMS/NEMS / シリコンナノ・マイクロ構造 / MEMSセンサ・アクチュエータ / ナノギャップデバイス / ダイヤモンドナノ共振器
シリコンダイヤモンドカーボンナノチューブ・ナノカーボン薄膜トランジスタ(TFT)MEMSセンサナノ・分子エレクトロニクスニューロモルフィックリソグラフィ・微細加工
装置 マスクアライナ・露光装置SEM(走査電子顕微鏡)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザクリーンルーム装置
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
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ペロブスカイト太陽電池 / 有機無機ペロブスカイト材料 / 塗布型太陽電池 / 無鉛ペロブスカイト材料 / 界面構造設計・高耐久化
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LEDパッケージング / 光半導体パッケージング / 光線追跡シミュレーション / 半導体工学 / オプトエレクトロニクス
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窒化物半導体の光物性 / 半導体レーザ / 発光ダイオード / InGaN量子井戸 / 極低温分光
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フォトニックAIコンピューティング / 光リザバーコンピューティング / 光マルチモーダルソフトセンシング / 機械学習による物理法則の発見 / マイクロ・ナノフォトニクス
センサフォトニクス・光集積ニューロモルフィックAIハードウェア機械学習・データ科学AI・コンピューティング
就職先1件豊田中央研究所
就職先1件の内訳
卒業生の就職先1
企業
確認日 2026-09-24
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半導体量子ドット / ナノプレートレット / 超高速分光測定 / 微小共振器 / レーザー発振
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有機半導体 / 無機半導体トランジスタ / 有機ELディスプレイ劣化 / 有機太陽電池 / 有機熱電変換素子
- 公式ページ
九州大学先導物質化学研究所 融合材料部門(大学院総合理工学府 総合理工学専攻 協力)福岡県
ナノ融合材料分野
教授(クロスアポイントメント) HO Johnny Chung Yin准教授 Yip Sen Po
金属酸化物ナノ構造材料 / 単結晶ナノ構造 / 原子・分子レベル材料設計 / ナノデバイス応用 / グリーン・ライフイノベーションデバイス
量子ドット・ナノ構造ナノ・分子エレクトロニクスエネルギー・環境
装置 SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
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半導体チップの3次元積層技術 / 三次元積層実装用TSV・バンプ形成 / 同軸TSVの高周波信号特性 / 3D-ICのESD保護回路設計 / LSIのシステム応用(FPGA)
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導電性接着剤 / 熱伝導性接着剤(TIM) / ストレッチャブル印刷回路 / 3次元電子回路作製技術 / 有機/無機ハイブリッド材料
熱電・熱マネジメントフレキシブル・印刷エレクトロニクス接合・実装・パッケージ
装置 クリーンルーム装置
A以上の学会発表9件ICEP-HBS 9
A以上の学会発表9件・装置1種の内訳
A以上の学会発表9件
2026年5件2025年2件2024年2件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging9
確認日 2026-09-24
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銅に代わる新しい配線材料(多層配線) / 原子スイッチによるBrains in Silicon / 3次元積層チップ冷却 / クライオCMOS / 超伝導・半導体ハイブリッド配線
シリコントランジスタ・CMOS量子デバイスナノ・分子エレクトロニクス配線形成集積回路(LSI)
A以上の学会発表5件IITC 4・VLSI 1 共同研究先1社アプライド マテリアルズ
共同研究先1社・A以上の学会発表5件の内訳
A以上の学会発表5件
2026年4件2025年1件
- IITCIEEE International Interconnect Technology Conference4
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
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光エネルギー変換 / 太陽光 / コロイド量子ドット / フィルム型太陽電池
就職先1件広島県警察
就職先1件の内訳
卒業生の就職先1
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
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Ge-MIS構造 / 非鉛強誘電体薄膜 / 機能性薄膜形成 / 次世代電子デバイス / スパッタリング成膜
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
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マイクロLEDディスプレイ / 窒化銅(Cu3N)薄膜太陽電池 / Mist CVD法 / 発光ダイオード / 表面物理
LED・半導体レーザ太陽電池フォトニクス・光集積成膜表面・界面ディスプレイ・照明
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
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可逆計算回路 / 超低消費電力化LSI / セルオートマトンのスピン反転動作
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SiC集積回路・デバイス / 極限環境エレクトロニクス / SiCパワー半導体デバイス・モジュール / シリコン薄膜トランジスタ / ネフロンチップ
シリコンSiCパワーデバイストランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)集積回路(LSI)宇宙・極限環境
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
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半導体集積回路のデバイスモデリング / 集積回路の物理設計・検証 / パワーMOSFET/IGBTのモデリング / 熱回路シミュレーション / アナログ回路のノイズ・低温特性モデリング
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スピンエレクトロニクス / マルチフェロイックス / 量子輸送現象 / 多機能デバイス材料
装置 XPS・光電子分光
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
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導波路型光デバイス / 光集積回路 / シリコンフォトニクス応用プローブ / アレイ導波路回折格子(AWG) / 光通信用フィルタ
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半導体ナノワイヤ / SiCナノワイヤ / 積層欠陥 / カーボンナノチューブ / 電子顕微鏡
SiCカーボンナノチューブ・ナノカーボン量子ドット・ナノ構造結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性
装置 電子顕微鏡
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
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ダイヤモンド半導体デバイス / 酸化ガリウム半導体デバイス / パワー半導体デバイス / 不純物ドーピング・ウエファ技術 / シンクロトロン光X線トポグラフィーによる結晶欠陥評価
酸化ガリウムダイヤモンドパワーデバイス太陽電池ドーピング・イオン注入評価・計測・分析信頼性・故障解析半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置ALD装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先19件三菱電機・きんでん・NTTファシリティーズ
就職先19件・装置6種の内訳
卒業生の就職先192016〜2019年
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置6
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、ALD装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
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CMOSアナログ集積回路設計 / 低電圧オペアンプ / 高精度信号処理回路 / 超低電圧DC-DC変換回路 / LSI工学
集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクス
就職先101件キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)・富士電機
就職先101件の内訳
卒業生の就職先1012005〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
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並列・VLSIシステムの耐故障設計 / マルチプロセッサシステムの故障診断 / 光相互結合網 / VLSI分解とレイアウト / ネットワークルーティング
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ディジタル回路設計 / 組込みシステム設計 / システム設計自動化 / 超伝導単一磁束量子デバイス回路 / AIアクセラレータ
量子デバイスデジタル回路・プロセッサAIハードウェア設計自動化(EDA)AI・コンピューティング
就職先39件キヤノン・シャープ・オムロン
就職先39件の内訳
卒業生の就職先39
企業
確認日 2026-09-25
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半導体エレクトロニクス / 水素ガスセンサ / マイクロマシン / 半導体エピタキシャル成長 / マイクロバンプ形成
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トンネル磁気抵抗素子(MTJ) / 磁性酸化物電極 / スピンホール効果と磁気界面現象 / スピン流 / 準安定Fe-Sn系合金薄膜
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熱電変換材料 / スクッテルダイト半導体 / 半導体薄膜成長 / カーボンナノチューブ / 薄膜型エネルギー変換デバイス
カーボンナノチューブ・ナノカーボン熱電・熱マネジメント成膜エネルギー・環境
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置分光光度計・FTIR
装置8種の内訳
使える装置8
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
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低温合成アモルファスシリコン薄膜 / ダイヤモンド状炭素薄膜(DLC) / 半導体プロセス工学 / プラズマ表面処理 / 低温トンネル反応
シリコンダイヤモンドアモルファス・薄膜材料プラズマプロセス洗浄・表面処理表面・界面エネルギー・環境宇宙・極限環境
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
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新規太陽電池材料 / ペロブスカイト結晶 / 光・電子デバイス材料 / 量子コンピューター用材料 / 水素吸蔵材料
ペロブスカイト太陽電池量子デバイスAI・コンピューティングエネルギー・環境
就職先22件シャープ・ローム・富士通(Fujitsu Ltd.)
就職先22件の内訳
卒業生の就職先222008〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
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光エネルギー変換材料 / 非晶質半導体 / 窒化炭素薄膜 / 半導体薄膜デバイス
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量子ビーム微細加工 / ナノリソグラフィ / マイクロマシン / 誘電体マイクロ構造 / ナノテクノロジー
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太陽電池(酸化物) / 光検出器(酸化亜鉛) / 熱電変換材料 / グラフェンの作製とその応用 / 環境電磁波発電
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強磁性・強誘電性多機能材料 / 高品質磁性薄膜 / 次世代磁気メモリデバイス / スピントロニクス / 超低消費電力デバイス
強誘電体・誘電体磁性材料メモリスピントロニクスエネルギー・環境
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
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LED / 半導体レーザ / 光半導体デバイス / 電気電子材料 / 新素材・材料
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シリコンフォトニクス / 半導体レーザ / 光集積回路 / 量子ドット / 有機金属気相成長
量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザフォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシ
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
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有機半導体 / 金属ナノ粒子インク / 有機トランジスタ / 有機発光ダイオード / 有機太陽電池
- 公式ページ
新潟大学工学部工学科電子情報通信プログラム/大学院自然科学研究科電気情報工学専攻新潟県
エレクトロニクス・ナノテクノロジー研究室
教授 新保 一成(1990年学部卒)教授 馬場 暁准教授 城内 紗千子
有機薄膜太陽電池(OPV) / 有機トランジスタ(OFET) / 有機発光ダイオード(OLED) / 表面プラズモン共鳴 / 近接場光
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ナノ・半導体デバイスの量子輸送シミュレーション / 原子論的電子状態計算と新材料デバイス設計 / 半導体量子ドット・スピン量子ビット / 開放量子系の数理モデリング / 光デバイス・フォトニック量子回路
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光集積回路 / 光スイッチ(強誘電性液晶・MZI) / 波長選択素子(マイクロリング共振器) / 集積型光アイソレータ / 光導波路センサ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置X線回折装置(XRD)段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)
装置9種の内訳
使える装置9
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:X線回折装置(XRD)、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)
確認日 2026-09-24
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原子サイズ半導体デバイス / DRAM / 微細CMOS / MOSFET構造 / 半導体装置製造技術
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有機半導体薄膜 / 極薄膜有機半導体素子 / 表面・界面物性 / 電子デバイス / 薄膜
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室内用ペロブスカイト太陽電池 / 太陽電池劣化検知 / 酸化物半導体薄膜トランジスタ / 化学センサ / 熱電材料
酸化物半導体ペロブスカイト量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池センサ熱電・熱マネジメント信頼性・故障解析
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イメージングシステム / 新機能イメージセンサの開発 / 撮像光学系・照明光学系 / 信号処理 / 超小型カメラ
就職先18件パナソニック ホールディングス・キヤノン・村田製作所
就職先18件の内訳
卒業生の就職先182017〜2023年
企業
大学
確認日 2026-09-24
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量子ドット(半導体ナノ結晶) / 量子ドット太陽電池 / ナノハイブリッド化技術 / バイオイメージング用蛍光体
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MEMS / フォトリソグラフィ / センサ・アクチュエータ集積 / 人工毛細血管 / 微小流路
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CVDダイヤモンド / ボロンドープダイヤモンド / 窒化炭素 / 電界電子放出 / プラズマCVD
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半導体光物性 / ナノ閉じ込め電子系電気伝導 / ペロブスカイト半導体 / 光キャリア / 量子効果
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グリーン集積回路 / 半導体メモリシステム / アナログ回路システム / エナジーハーベスト技術 / 電力変換システム
メモリ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクスメモリ回路・インメモリ計算エネルギー・環境
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強磁性体表面 / 磁性多層膜界面制御 / スピントロニクスデバイス創製 / 走査型トンネル顕微鏡 / 金属・半導体表面計測
装置 マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)段差計・膜厚計
装置6種の内訳
使える装置6
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
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酸化物半導体薄膜 / 分子線エピタキシー / プロトンゲートFET / ウェアラブルバイオセンサー / 深紫外線センサー
酸化物半導体トランジスタ・CMOSLED・半導体レーザセンサフレキシブル・印刷エレクトロニクス結晶成長・エピタキシ医療・バイオ
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置クリーンルーム装置
就職先4件ローム・メガチップス・ホシデン
就職先4件・装置3種の内訳
卒業生の就職先42025〜2026年
企業
確認日 2026-09-25
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単結晶シリコン太陽電池 / レーザーナノ微細加工 / 次世代シリコン太陽電池 / 半導体デバイスへの機能性付加 / バンドギャップ制御
シリコンカーボンナノチューブ・ナノカーボン太陽電池リソグラフィ・微細加工半導体物性
就職先62件東京エレクトロン・関西電力・きんでん
就職先62件・装置2種の内訳
卒業生の就職先622015〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
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有機半導体材料 / 有機太陽電池 / 有機エレクトロニクス / 単分子エレクトロニクス / π共役分子材料
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SiC / パワー半導体 / ホール効果測定 / X線検出素子 / 新半導体材料
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パワー半導体デバイス実装技術 / SiC / GaN / 高温動作化 / 低熱抵抗化
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ナノテクノロジー / ナノデバイス / ナノエレクトロニクス
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希薄磁性半導体(DMS) / 分子線エピタキシー(MBE) / II-VI族半導体 / 量子ドット中の単一磁性スピン / トポロジカル絶縁体薄膜
化合物半導体量子ドット・ナノ構造磁性材料スピントロニクス結晶成長・エピタキシ
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)ALD装置PLD装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)
就職先46件東京エレクトロン・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先46件・装置6種の内訳
卒業生の就職先46
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
使える装置6
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、ALD装置、PLD装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)
確認日 2026-09-24
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テラヘルツ波 / 半導体、光物性 / 光デバイス / 光量子科学 / ナノテク材料
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VLSI設計 / CADアルゴリズム / 集積回路工学 / 大規模システム設計 / 画像処理用LSI
装置 SEM(走査電子顕微鏡)
就職先29件日本電気・KDDI・三菱電機エンジニアリング
就職先29件・装置1種の内訳
卒業生の就職先29
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
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ヨウ化銅(CuI)半導体 / 窒化物半導体 / エピタキシャル成長 / 紫外線センサー / 透明導電膜
GaN・窒化物酸化物半導体センサ結晶成長・エピタキシエネルギー・環境
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
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半導体ナノ構造・超格子 / テラヘルツ・赤外領域の機能性 / 化合物半導体 / 有機半導体(共役ポリマー) / フェムト秒レーザーによるテラヘルツ計測
有機半導体化合物半導体量子ドット・ナノ構造高周波・テラヘルツデバイスナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析
装置 塗布装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
就職先14件キオクシア・NTT・SCREEN
就職先14件・装置5種の内訳
卒業生の就職先14
企業
使える装置5
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
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スイッチング電源回路 / 集積化パワー電子回路 / ミックスドシグナル信号処理・電力変換回路 / センサーネットワーク / プラズマエッチング装置用RF電源回路
センサエッチングプラズマプロセス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサ電源回路・パワーエレクトロニクス
就職先49件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先49件の内訳
卒業生の就職先491997〜2026年
企業
確認日 2026-09-24
-
MEMS / NEMS / マイクロセンサ / マイクロアクチュエータ / 3次元微細構造体
就職先17件三菱電機・デンソー(DENSO)・東芝(Toshiba Corporation)
就職先17件の内訳
卒業生の就職先172024年
企業
確認日 2026-09-25
-
半導体LSIを用いた量子アニーリング機械 / 量子コンピュータシミュレーション / FinFETスピン量子ビットのSPICEモデル / 単一電子現象 / 量子デバイスのセキュリティ
トランジスタ・CMOS量子デバイススピントロニクスシミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティング
装置 クリーンルーム装置
A以上の学会発表1件3DIC 1
A以上の学会発表1件・装置1種の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
シリコンフォトニクス / ダイヤモンド半導体 / 光集積回路 / パワーデバイス / 酸化物化合物
ダイヤモンド量子ドット・ナノ構造パワーデバイスフォトニクス・光集積
装置 スパッタリング装置PLD装置ドライエッチング装置イオン注入装置クリーンルーム装置
装置5種の内訳
使える装置5
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、PLD装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:イオン注入装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
酸化亜鉛薄膜 / 酸化亜鉛ナノ粒子 / 発光ダイオード / 光デバイス / 半導体微粒子層
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太陽電池 / 薄膜半導体 / アモルファス半導体 / シリコンゲルマニウム / 積層型太陽電池
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有機半導体 / 半導体量子ドット / ペロブスカイトナノ結晶 / 単一分子分光法 / 有機エレクトロルミネッセンス
-
半導体電子デバイス / 2次元物質 / グラフェン / 遷移金属ダイカルコゲナイド / 六方晶窒化硼素
就職先18件TDK・きんでん・ミネベアミツミ
就職先18件の内訳
卒業生の就職先182024〜2025年
企業
確認日 2026-09-25
-
集積回路設計 / アナログ/ディジタル混載IC / 制御IC / ゲートドライバ / DC-DCコンバータ
-
二次元材料のエピタキシャル成長 / 二次元p型半導体 / 異次元混成ファンデルワールスヘテロ構造 / 半導体製造に向けた化学システム工学 / 異種材料集積
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造結晶成長・エピタキシドーピング・イオン注入接合・実装・パッケージ表面・界面
装置 マスクアライナ・露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
A以上の学会発表3件VLSI 3 就職先8件キーエンス(Keyence)・住友化学・任天堂 共同研究先1社TSMC
就職先8件・共同研究先1社・A以上の学会発表3件・装置6種の内訳
卒業生の就職先8
企業
大学
A以上の学会発表3件
2026年3件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits3
使える装置6
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
半導体製造技術応用 / ナノマイクロ加工 / マイクロ流体デバイス / バイオセンサー
- 公式ページ
東京都市大学総合研究所(ナノエレクトロニクス研究センター) / 理工学部 電気電子通信工学科東京都
FUTURE-PV研究室(小長井・石川研究室)
特別教授 小長井 誠教授 石川 亮佑(2005年学部卒)
ペロブスカイト太陽電池 / CIGS太陽電池 / タンデム太陽電池 / 結晶シリコン太陽電池 / 原子層材料
シリコンペロブスカイト二次元材料・グラフェン化合物半導体太陽電池
装置 MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置スパッタリング装置ラマン・PL分光装置エリプソメータ分光光度計・FTIR
装置6種の内訳
使える装置6
成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、スパッタリング装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
VLSI設計 / 集積回路テスト / アナログ/デジタル混載VLSI / 故障解析 / CAD開発
-
コロイド量子ドット光検出器 / ペロブスカイト半導体 / 有機半導体 / 2次元遷移金属ダイカルコゲナイド / ナノ結晶デバイス
有機半導体ペロブスカイト二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造受光素子・イメージセンサ
装置 塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIRクリーンルーム装置
就職先1件Institut Teknologi Bandung (ITB)
就職先1件・装置9種の内訳
卒業生の就職先12026年
大学
使える装置9
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
多元化合物系薄膜太陽電池 / 脱Si系太陽電池 / 酸化化合物系太陽電池材料 / 波長変換フィルター / エネルギー変換材料工学
-
遷移金属ダイカルコゲナイド(TMDC) / 2次元物質 / 化学気相蒸着法 / ドーピングによる電気伝導率制御 / ヘテロ接合
装置 CVD装置
就職先22件日立パワーソリューションズ・富士フイルム和光純薬・NTTデータアイ
就職先22件・装置1種の内訳
卒業生の就職先22
企業
確認日 2026-09-25
-
スピントロニクスデバイス / 半導体チップ3次元集積・実装 / 近距離無線通信デバイス / 電子ビーム蒸着 / 省エネルギー型スピンデバイス
-
真空ナノエレクトロニクスデバイス / 蓄電デバイス / 酸化亜鉛透明導電膜 / 二次電池負極活物質
-
極微細磁気トンネル接合素子 / スピン軌道相互作用を用いた磁化制御 / スピントロニクスメモリ・論理集積回路 / 確率論的コンピューティング / 固体スピン量子ビット
メモリ量子デバイススピントロニクス集積回路(LSI)AI・コンピューティング
装置 ALD装置スパッタリング装置ドライエッチング装置アッシング装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計ボンダー・接合装置
A以上の学会発表3件IEDM 3 就職先2件宇宙航空研究開発機構・ロレーヌ大学 共同研究先1社TSMC
就職先2件・共同研究先1社・A以上の学会発表3件・装置10種の内訳
卒業生の就職先22019年
官公庁・公的研究機関
大学
出典 研究室のページ(spin.riec.tohoku.ac.jp)・研究室のページ(spin.riec.tohoku.ac.jp)
A以上の学会発表3件
2025年1件2024年1件2023年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting3
使える装置10
成膜・結晶成長:ALD装置、スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
半導体デバイス / 量子デバイス工学 / ナノエレクトロニクス / 単電子トランジスタ / SOI基板
-
半導体光デバイス / 発光ダイオード / 半導体レーザ / 太陽電池 / GaN青色LED
- 公式ページ
徳島大学大学院社会産業理工学研究部(理工学部 理工学科 電気電子システムコース 物性デバイス講座)/ポストLEDフォトニクス研究所 次世代光研究部門徳島県
永松研究室
准教授 永松 謙太郎(2005年学部卒)
深紫外LED / MOVPE結晶成長 / AlN / 窒化物半導体 / パワーデバイス
GaN・窒化物パワーデバイスLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性
装置 MOCVD装置(有機金属気相成長装置)AFM・走査プローブ顕微鏡
装置2種の内訳
使える装置2
成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡
出典 研究室のページ(pled.tokushima-u.ac.jp)・研究室のページ(pled.tokushima-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
システムLSI / 組み込み用ニューラルネットワーク / 並列処理プロセッサ / CMOS回路設計 / 半導体集積回路
- 公式ページ
奈良先端科学技術大学院大学先端科学技術研究科 情報科学領域(AI基盤情報学 - Computer Science and Artificial Intelligence)奈良県
コンピューティング・アーキテクチャ研究室
教授 中島 康彦
ニューロモーフィックLSI / 非ノイマン型計算基盤 / CMOSアナログアクセラレータ / FPGA・アナログ回路設計 / AIアクセラレータ
-
III-V族化合物半導体 / 分子線エピタキシー(MBE) / InAs量子ドット / GaAs薄膜成長 / 高電子移動度トランジスタ(HEMT)
化合物半導体量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ成膜
装置 TEM(透過電子顕微鏡)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
SiスピンMOSFET / 半導体スピン伝導 / 高濃度Si基板 / ホイスラー合金
装置 スパッタリング装置アニール装置X線回折装置(XRD)段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)クリーンルーム装置
装置6種の内訳
使える装置6
成膜・結晶成長:スパッタリング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:X線回折装置(XRD)、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置) 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
半導体材料の特性向上 / 半導体ナノ構造 / 機能性材料 / 電気特性・光学特性改善 / 半導体物性
-
アナログ・ディジタル混載集積回路 / センシング用回路とシステム / 高速有線通信回路とシステム / 集積回路の耐放射線性能向上 / 集積回路システムの信頼性向上
センサ信頼性・故障解析集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計通信・IoT宇宙・極限環境
A以上の学会発表2件ICEP-HBS 1・IRPS 1 就職先9件デンソー(DENSO)・ルネサス エレクトロニクス・ソニーセミコンダクタソリューションズ
就職先9件・A以上の学会発表2件の内訳
卒業生の就職先92022〜2025年
企業
A以上の学会発表2件
2025年1件2023年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium1
確認日 2026-09-24
-
超低消費電力不揮発性メモリ / トンネル接合 / 薄膜・界面 / 微細加工 / 強的秩序(強誘電・強磁性)
-
デジタル回路設計 / 設計自動化 / FPGA / 再構成可能アーキテクチャ / 集積回路システム設計
-
知能集積システム工学 / 論理設計 / システムLSI
-
半導体ナノ粒子 / 薄膜物性 / メモリー素子 / 光学素子 / 磁性体・強誘電体ナノ薄膜
量子ドット・ナノ構造強誘電体・誘電体磁性材料メモリ半導体物性
装置 AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
EUVリソグラフィー / 半導体レジスト材料 / BEUVレジスト開発 / 放射光ナノ計測
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置ドライエッチング装置AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光段差計・膜厚計クリーンルーム装置
装置7種の内訳
使える装置7
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、段差計・膜厚計 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)・研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)・研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
GaNパワーデバイス / 窒化物半導体 / イオン注入 / イオンビーム材料解析 / 光電気化学エッチング
GaN・窒化物パワーデバイス高周波・テラヘルツデバイスエッチングドーピング・イオン注入
装置 イオン注入装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
豊橋技術科学大学大学院工学研究科 電気・電子情報工学系(八井教授は次世代半導体・センサ科学研究所 IRES² 兼務)愛知県
ナノ量子オプトエレクトロニクスグループ(八井・勝見研究室)
教授 八井 崇(1972年生)准教授 勝見 亮太
ダイヤモンドNVセンター量子センサー / 近接場エッチング(ダイヤモンド超平坦加工) / ナノ光物質相互作用(光近接場) / 自動運転用受光センサー / 光近接場を活用した新奇デバイス
ダイヤモンド受光素子・イメージセンサセンサ量子デバイスエッチング自動車・モビリティ
A以上の学会発表1件CLEO 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / 磁性多層薄膜 / 磁性細線 / 磁気記録 / 磁気熱電効果
就職先13件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先13件の内訳
卒業生の就職先13
企業
確認日 2026-09-25
-
スピントロニクス / ハーフメタル強磁性体 / Co基ホイスラー合金 / 強磁性トンネル接合 / 半導体スピン注入
-
VLSIレイアウト最適化 / 配置配線問題 / FPGAシステム実装 / アナログICレイアウト / 組み合わせ最適化
配線形成集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサ設計自動化(EDA)
A以上の学会発表1件VLSI-TSA 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
確認日 2026-09-25
-
省エネルギー型デバイス材料 / 3次元集積回路 / 半導体プロセス技術 / 太陽電池応用 / AI特化型デバイス材料
太陽電池接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)AI・コンピューティングエネルギー・環境
装置 アニール装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
北陸先端科学技術大学院大学先端科学技術研究科 マテリアルサイエンス(ナノマテリアル・デバイス研究領域)/ナノマテリアルテクノロジーセンター石川県
ナノワイヤ X スピンデバイス研究室(赤堀研究室)
教授 赤堀 誠志(1995年学部卒)
半導体ナノワイヤ / 半導体スピントロニクス / 半導体-強磁性体複合構造 / 分子線エピタキシャル成長 / スピン電界効果トランジスタ
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造磁性材料トランジスタ・CMOSスピントロニクス結晶成長・エピタキシ
装置 ドライエッチング装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
A以上の学会発表1件EDTM 1 就職先12件東京エレクトロン・浜松ホトニクス・TDK
就職先12件・A以上の学会発表1件・装置3種の内訳
卒業生の就職先12
企業
大学
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体ナノ粒子 / 金属ナノ粒子 / プラズモニクス材料 / 光物性
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
量子ドット / スピントロニクス / 人工原子 / 半導体微細加工 / スピン制御
-
低温プラズマ生成・制御 / プラズマ計測・解析 / スパッタ成膜(PVD) / 電極材料・界面 / 高アスペクト比構造内の粒子輸送・帯電現象
-
深紫外半導体レーザ / マイクロLEDディスプレイ / 紫外線センサー / 窒化物半導体 / 紫外線LED
GaN・窒化物LED・半導体レーザ太陽電池センサディスプレイ・照明
A以上の学会発表6件ICNS 5・IWN 1
A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年1件2025年5件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
確認日 2026-09-24
-
環境半導体材料 / LED / 赤外線センサー / 光起電力素子(太陽電池) / 全固体半導体二次電池
パワーデバイスLED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ太陽電池センサ医療・バイオ
装置 塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先101件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先101件・装置8種の内訳
卒業生の就職先1012011〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
使える装置8
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
ワイドギャップ半導体 / 窒化物半導体 / 酸化物半導体 / 結晶成長 / 量子構造
-
EDAデザインオートメーション / アナログ回路設計自動化 / セルラーニューラルネットワーク / 集積回路
-
薄膜半導体素子・材料物性 / スパッタ成膜a-Si薄膜の結晶化 / 急速熱処理時の薄膜・基板の温度解析 / デバイスシミュレータによるTFT特性解析 / ガラス・プラスティック基板上へのTFT作製
シリコン化合物半導体アモルファス・薄膜材料薄膜トランジスタ(TFT)成膜熱処理・酸化半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置洗浄装置アニール装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
装置9種の内訳
使える装置9
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
カルコパイライト系薄膜太陽電池 / Cu(In,Ga)S2太陽電池 / バンドギャップ制御 / 多元蒸着法 / タンデム太陽電池
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
酸化ガリウム薄膜 / ミストCVD法による結晶成長 / 半導体パワーデバイス / 深紫外光検出器 / 結晶成長メカニズムの解明
酸化ガリウムパワーデバイスLED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ結晶成長・エピタキシ成膜シミュレーション・第一原理計算
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
装置9種の内訳
使える装置9
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
出典 研究室のページ(web.wakayama-u.ac.jp)・研究室のページ(web.wakayama-u.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
酸化亜鉛半導体 / 酸化銅半導体 / 酸化スズ半導体 / CBD法 / 大気圧CVD法
-
熱電材料 / ナノ構造科学 / 多孔質熱電材料 / Si系材料のナノ構造化 / Mg2Si熱電材料
装置 アニール装置
就職先4件マニー・ジーシー・ボッシュホームコンフォートジャパン
就職先4件・装置1種の内訳
卒業生の就職先42013〜2016年
企業
確認日 2026-09-25
-
MoS₂表面の電子状態と化学反応 / 表面・界面・単層系 / 第一原理計算 / 超伝導ギャップと転移温度 / フォノン・電荷密度波・構造相転移
-
無線通信用高周波アナログ集積回路 / 動的再構成技術によるロジック集積回路 / 高信頼ディジタル回路 / ディジタル信号処理 / GaNパワー素子の実測評価
GaN・窒化物パワーデバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサ通信・IoT
A以上の学会発表2件EDTM 1・IRPS 1
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年2件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium1
確認日 2026-09-24
-
光電子FPGA(光再構成型ゲートアレイVLSI) / 耐放射線FPGA / ホログラムメモリと集積回路の融合 / FPGAデザインツール(VTR) / AIのFPGA実装
メモリ集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAI・コンピューティング宇宙・極限環境
就職先21件トヨタ自動車(TOYOTA)・キオクシア・京セラ
就職先21件の内訳
卒業生の就職先212021〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
II-VI族化合物半導体 / 酸化亜鉛(ZnO)半導体薄膜成長 / 多元系化合物半導体 / 半導体新機能材料
- 公式ページ
沖縄科学技術大学院大学Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University (Research Unit)沖縄県
Organic Optoelectronics Unit
Associate Professor Ryota Kabe
organic optoelectronics / optical properties of organic molecules / electrical properties of organic molecules / optoelectronic device applications
-
ニューロモルフィックアーキテクチャ / ニューロモルフィックチップ(NASH) / スパイキングニューラルネットワーク / 3次元オンチップインターコネクト / VLSI実装
ニューロモルフィック配線形成集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAI・コンピューティング医療・バイオエネルギー・環境
-
半導体材料 / ワイドギャップ半導体 / 結晶成長 / 結晶欠陥物理 / SiC単結晶
-
半導体ナノワイヤー / ナノワイヤ太陽電池 / ゲルマニウムナノワイヤー / 自己組織化ナノ構造 / 電子デバイス応用
就職先57件三菱電機・パナソニック ホールディングス・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先57件の内訳
卒業生の就職先572015〜2022年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
めっき・半導体結晶成長などの機能性薄膜形成 / ICT半導体デバイスとパッケージング / 表面処理 / 超電導エネルギー貯蔵システム / 3D-CADによる有限要素解析
結晶成長・エピタキシ成膜洗浄・表面処理接合・実装・パッケージ表面・界面エネルギー・環境
A以上の学会発表3件EPTC 3 共同研究先1社Daeduck Electronics
共同研究先1社・A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2025年1件2024年2件
- EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference3
確認日 2026-09-24
-
原子に光でスピンを与えて超高感度に磁場を測定する原子磁力計 / 磁場を発生させずにベクトルポテンシャルを発生させるベクトルポテンシャルコイル&トランス / ホログラフィーにより任意の電場パターンを形成するマイクロ波ホログラフィー通信 / ベクトルポテンシャルで電界を生体内部に印加する原理の医療機器 / 時空間フーリエ変換微量金属検出装置
-
薄膜シリコン系太陽電池 / 微結晶シリコン材料 / 光吸収層の欠陥評価 / 局所的発電特性評価 / カーボンナノウォール
-
有機金属気相成長法によるIII-V族半導体結晶成長 / 半導体レーザー / 中赤外LED・Type-II超格子 / スーパールミネッセントダイオード / 光無線給電用光電変換素子
化合物半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサセンサ結晶成長・エピタキシ電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoT
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)TEM(透過電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置8種の内訳
使える装置8
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
出典 研究室のページ(cc.miyazaki-u.ac.jp)・研究室のページ(cc.miyazaki-u.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
窒化アルミニウム(AlN) / 遷移金属添加AlN薄膜 / X線吸収分光 / バンド構造エンジニアリング / 光電変換デバイス材料
-
WBGパワー半導体デバイス / SiC/GaNデバイスの堅牢性評価 / 高効率・高電力密度パワーコンバータ / Yインバータ / 両面冷却パッケージング・統合
SiCGaN・窒化物パワーデバイス接合・実装・パッケージ電源回路・パワーエレクトロニクス
A以上の学会発表4件EDTM 3・THERMINIC 1
A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年3件2024年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference3
- THERMINICInternational Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクスデバイス / 磁壁の電流駆動 / 磁気渦の共鳴励起 / 半導体量子ナノ構造(人工原子) / 磁性ナノ粒子
-
集積回路システム / 超並列SIMDプロセッサ / 組込みプロセッサ設計 / ディジタル電子回路 / モバイルプロセッサ高性能化
就職先22件きんでん・カナデビア・東レエンジニアリング
就職先22件の内訳
卒業生の就職先22
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
化合物半導体 / パワー半導体 / 高周波増幅器 / アナログ回路設計 / マイクロ波半導体
-
有機薄膜太陽電池 / ペロブスカイト太陽電池 / 分子配向制御 / 近赤外光吸収有機材料 / 多層接合界面制御
-
パワーエレクトロニクス回路の高信頼化 / モータ駆動インバータの劣化診断 / パワー半導体デバイスの寄生パラメータとノイズ誤動作 / IGBTの劣化診断 / 電力系統用インバータの高信頼化
- 公式ページ
九州大学応用力学研究所 新エネルギー力学部門 エネルギー変換工学分野(大学院総合理工学府 総合理工学専攻 デバイス理工学メジャー)福岡県
パワーデバイス工学研究室(齋藤研究室)
教授 齋藤 渉(1994年学部卒)
パワー半導体デバイス / 新規パワー半導体デバイス設計技術 / パワー半導体インテリジェント制御技術 / 高機能パワー半導体モジュール集積化技術
A以上の学会発表6件ISPSD 5・EDTM 1
A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年2件2025年3件2023年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs5
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体用放熱材の開発 / 3次元積層半導体 / 半導体製造プロセスの最適化 / 半導体式ガスセンサ / ミニマルファブ
-
チップ内/間高速信号伝送 / 多値信号伝送・多値情報処理 / 通信用高速アナログ集積回路 / FPGAによる高速信号処理 / AR/VR技術の医療福祉応用
熱電・熱マネジメント集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサRF・無線・高速伝送回路通信・IoTAI・コンピューティング医療・バイオエネルギー・環境
就職先59件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation)
就職先59件の内訳
卒業生の就職先59
企業
確認日 2026-09-24
-
量子スピントロニクス / スピン軌道トルク / オービトロニクス(軌道流) / 強磁性/半導体界面物性 / スピン量子物性
装置 レーザー直接描画装置(マスクレス露光装置)スパッタリング装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置3種の内訳
使える装置3
露光・描画:レーザー直接描画装置(マスクレス露光装置) 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
アナログ・デジタル混載回路 / Mixed-Signalデザイン / ICチップ設計 / RF回路技術 / 集積回路レイアウト
-
化合物半導体結晶成長 / パワー半導体 / 可視光通信(Li-Fi) / Mist CVD酸化物半導体薄膜 / 量子効果高品質結晶
酸化物半導体化合物半導体パワーデバイス量子デバイス結晶成長・エピタキシ成膜通信・IoT
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
マイクロ波・ミリ波半導体集積回路 / 高周波集積回路設計 / マルチフィジックスシミュレーション / 非線型回路の安定性解析
-
テラヘルツ帯無線・フェーズドアレイ / 広帯域増幅回路 / 低位相雑音発振器 / 周波数変換・周波数生成回路 / テラヘルツ帯レイアウト・実装
高周波・テラヘルツデバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計通信・IoT
A以上の学会発表5件A-SSCC 2・CICC 1・VLSI-TSA 1 共同研究先1社ザインエレクトロニクス
共同研究先1社・A以上の学会発表5件の内訳
A以上の学会発表5件
2026年2件2024年2件2023年1件
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
- EuMICEuropean Microwave Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
集積回路(IC/LSI/VLSI/SoC/SiP)設計 / 物理設計 / 低消費電力設計 / 3次元集積化設計 / 半導体信頼性(NBTI/ESD等)
-
半導体低次元量子構造 / 量子井戸・量子細線・量子ドット / スピン光学応答 / カーボンナノクラスター非線形光学応答
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
磁性半導体 / 磁気デバイス / スピントロニクス材料 / 半導体ナノテクノロジー
装置 電子顕微鏡
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
ワイドバンドギャップ半導体 / ZnO / GaN / 酸化物透明導電膜 / フレキシブルデバイス透明電極
-
新材料による発光ダイオード / 中間バンド型太陽電池 / ZnTe系化合物半導体 / Ga2O3発光デバイス / ナノ加工技術
酸化ガリウム化合物半導体LED・半導体レーザ太陽電池リソグラフィ・微細加工
就職先145件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先145件の内訳
卒業生の就職先1452019〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
カルコゲナイド系層状物質 / 遷移金属ダイカルコゲナイド薄膜の化学気相成長 / 原子層堆積法による薄膜形成 / 層状物質電界効果トランジスタ / ナノリボン・ナノワイヤー
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS結晶成長・エピタキシ成膜
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)ALD装置洗浄装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先53件東京エレクトロン・ルネサス エレクトロニクス・キオクシア
就職先53件・装置13種の内訳
卒業生の就職先532021年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置13
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、ALD装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
出典 研究室のページ(surface-www.chem.saitama-u.ac.jp)・研究室のページ(surface-www.chem.saitama-u.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
カーボンナノチューブの精密成長 / 強磁性金属内包カーボンナノチューブ / カーボンナノチューブ薄膜モーションセンサ / 気体放電によるナノチューブ集積化 / CVD法によるグラフェン成長
-
アモルファス有機半導体 / 有機EL / 有機光デバイス / 分子配向制御 / 有機レーザ
有機半導体アモルファス・薄膜材料LED・半導体レーザディスプレイ・照明
就職先20件東京エレクトロン・キヤノン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先20件の内訳
卒業生の就職先20
企業
確認日 2026-09-25
-
III族窒化物半導体 / 深紫外線LED / 半導体レーザダイオード / HEMT / 結晶成長・デバイスプロセス
GaN・窒化物トランジスタ・CMOSLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ半導体物性
装置 クリーンルーム装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
鉛フリーペロブスカイト太陽電池 / スズヨウ化物ペロブスカイト / 色素増感太陽電池 / 炭素-ナノ粒子複合電極 / 液晶フォトニック効果
-
新規酸化物半導体の探索 / 新規太陽電池 / 化学結合状態 / 結晶構造
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
半導体超微細加工 / イオン注入 / 新構造デバイス開発 / 光デバイス作製と評価 / 材料特性評価
リソグラフィ・微細加工ドーピング・イオン注入評価・計測・分析
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータクリーンルーム装置
装置10種の内訳
使える装置10
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
強誘電体薄膜 / 不揮発性メモリ / LSI / MEMS / 圧電体薄膜
-
窒化ガリウム(GaN)系半導体 / 窒化物半導体ナノ結晶 / 面発光LEDデバイス / 赤外線光検出デバイス / 薄膜型太陽電池
-
InGaNナノ構造デバイス / 窒化物半導体ナノコラム / 半導体発光デバイス / ナノミスト堆積法による有機ELデバイス / DMD構造透明導電膜
GaN・窒化物酸化物半導体有機半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ成膜ディスプレイ・照明
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件・装置1種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
二次元物質 / MoS2電界効果トランジスタ / 層状窒化炭素半導体薄膜 / 単層膜作製 / 光電変換
- 公式ページ
新潟大学工学部工学科機械システム工学プログラム/大学院自然科学研究科材料生産システム専攻機械科学コース新潟県
マイクロマシン工学研究室(安部・寒川研究室)
教授 安部 隆(1992年学部卒)准教授 寒川 雅之
MEMS製造装置 / マイクロ・ナノデバイス / 触覚デバイス / 生体計測デバイス / マイクロセンサ・アクチュエータ
MEMSセンサナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析医療・バイオ
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アッシング装置アニール装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計オシロスコープボンダー・接合装置
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計、オシロスコープ 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
半導体量子ドット / 半導体ナノエピタキシー / 高変換効率太陽電池 / 広帯域偏波無依存半導体光アンプ / 半導体からのテラヘルツ電磁波放射
量子ドット・ナノ構造太陽電池高周波・テラヘルツデバイス結晶成長・エピタキシ
A以上の学会発表3件PVSC 3
A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2024年3件
- PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference3
確認日 2026-09-24
-
IC・半導体 / 新素材 / プロセス技術 / パワーデバイス低損失化 / 化合物半導体ヘテロ接合
-
半導体工学 / 熱電変換(ペルチェ・ゼーベック) / 高速固体電子冷却加熱素子 / 核酸増幅法 / 局所冷却加熱デバイス
-
半導体局所不純物ドーピング / レーザ加工
-
原子層半導体 / 二次元トポロジカル物質 / スピントロニクス / カーボンナノチューブ / 量子輸送特性
二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボン量子デバイススピントロニクスナノ・分子エレクトロニクス半導体物性
就職先25件キヤノン・日立製作所(Hitachi Ltd.)・村田製作所
就職先25件の内訳
卒業生の就職先25
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
CMOSイメージセンサ / ミックストシグナルLSI設計 / 撮像デバイス / センサ信号処理回路の集積化
-
III族窒化物半導体 / 窒化アルミニウム(AlN) / パワーデバイス材料 / 窒素プラズマ合成 / InAlN/Si太陽電池
-
ソフトインプリントリソグラフィー / 偏光デバイス / グリーンプロセス微細加工 / 酸化物格子 / 半導体デバイス代替プロセス
-
半導体光物性 / 超高速分光 / 量子井戸 / テラヘルツ / 励起子
-
スピントロニクス / 走査トンネル顕微鏡 / 単一有機分子スピントロニクス / トポロジカル超伝導物質 / 原子分子マニピュレーション
就職先11件東芝(Toshiba Corporation)・村田製作所・リコー
就職先11件の内訳
卒業生の就職先11
企業
確認日 2026-09-25
-
テラヘルツ集積システム / 化合物半導体テラヘルツ光源 / シリコン集積技術 / 非線形光学 / メタマテリアル
-
グラフェン / 半導体ナノ粒子 / 低次元物質 / フォノニクス / 量子ハイブリッドシステム
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造ナノ・分子エレクトロニクス
就職先62件三菱電機・東京エレクトロン・パナソニック ホールディングス
就職先62件の内訳
卒業生の就職先622005〜2025年
企業
確認日 2026-09-25
-
集積回路設計 / アナログ電子回路 / LSI / PLL回路 / 高周波アナログ回路
-
半導体ヘテロ接合2次元系 / 原子層デバイス / スピン流・スピンゆらぎ / スピントロニクス低消費電力デバイス / 量子電子光学
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造スピントロニクス半導体物性エネルギー・環境
就職先29件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先29件の内訳
卒業生の就職先29
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
化合物半導体結晶成長 / 半導体薄膜 / 次世代半導体デバイス開発 / 半導体ナノ構造 / 微細加工
化合物半導体量子ドット・ナノ構造結晶成長・エピタキシリソグラフィ・微細加工
装置 クリーンルーム装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
半導体の物性評価(フォトルミネッセンス・ホール効果測定) / 縦型GaNパワーデバイス / GaNへのイオン注入 / チャネル移動度の向上 / GaNパワーモジュール
GaN・窒化物パワーデバイスドーピング・イオン注入評価・計測・分析半導体物性
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件・装置2種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
-
集積回路用絶縁膜 / パワー半導体 / シリコン窒化膜 / シリコン酸化膜 / 電荷捕獲特性
-
大規模集積回路 / LSI設計 / 非線形システム解析 / アルゴリズム開発
-
高性能論理回路設計 / 集積回路設計自動化 / 超伝導回路デバイス(単一磁束量子回路) / 算術演算回路の高信頼構成法 / 回路アーキテクチャ
集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサ設計自動化(EDA)
装置 SEM(走査電子顕微鏡)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
II-VI族半導体 / ZnSe結晶成長 / MOVPE / 次世代新電子材料 / 希薄磁性半導体
-
SiC・GaN・ダイヤモンド単結晶基板加工 / ダイヤモンド結晶成長 / ナノスケール単結晶基板加工技術 / プラズマ援用化学機械研磨 / 加工変質層の評価
SiCGaN・窒化物ダイヤモンド結晶成長・エピタキシプラズマプロセスCMP・研磨
装置 CVD装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)
就職先12件ルネサス エレクトロニクス・キオクシア・荏原製作所
就職先12件・装置5種の内訳
卒業生の就職先12
企業
使える装置5
成膜・結晶成長:CVD装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)
確認日 2026-09-24
-
ZnO半導体 / ZnSe半導体 / 酸化ガリウム系半導体 / 分子線エピタキシー(MBE) / 紫外線LED・レーザ
酸化ガリウム酸化物半導体化合物半導体LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ太陽電池センサ結晶成長・エピタキシ
就職先45件三菱電機・東芝(Toshiba Corporation)・シャープ
就職先45件・装置2種の内訳
卒業生の就職先452014〜2021年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
電気通信大学大学院情報理工学研究科 基盤理工学専攻 電子工学プログラム(i-パワードエネルギー・システム研究センター i-PERC)東京都
山口・宮下・海津研究室
教授 山口 浩一(1984年学部卒)准教授 宮下 直也准教授 海津 利行
量子ドット太陽電池 / 量子ドットレーザ / 半導体ナノ結晶の成長技術 / 中間バンド型太陽電池 / 量子ナノワイヤー
-
電子材料薄膜 / 固体物性 / 薄膜堆積 / 透明導電性薄膜 / 酸化物半導体
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
スピン半導体材料とデバイス / Fe系強磁性半導体 / BiSbトポロジカル絶縁体 / SOT-MRAM / スピンp-n接合ダイオード・スピントランジスタ
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡ボンダー・接合装置
就職先26件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先26件・装置7種の内訳
卒業生の就職先262025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置7
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
半導体工学 / ナノ材料科学 / 太陽電池 / マイクロガスセンサ / 陽極酸化酸化チタンナノチューブ
- 公式ページ
東京大学先端科学技術研究センター(学生所属: 工学系研究科 電気系工学専攻 修士・博士課程 / 先端学際工学専攻 博士課程)東京都
インタラクティブ電子デバイス研究室(松久研究室)
准教授 松久 直司(2012年学部卒)
超柔軟半導体 / 伸縮性電子デバイス / 高分子半導体 / ウェアラブルセンサ / 発光ダイオード
有機半導体LED・半導体レーザセンサフレキシブル・印刷エレクトロニクス
就職先4件東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)・NTTデータ(NTT DATA Group Corporation)
就職先4件の内訳
卒業生の就職先4
企業
確認日 2026-09-25
-
半導体特性炭素材料 / DLC膜 / 人工ダイヤモンド / ナノシリコン発光素子 / 薄膜表面界面物性
- 公式ページ
東京都市大学理工学部 電気電子通信工学科 / 大学院総合理工学研究科 電気・化学専攻(総合研究所 ナノエレクトロニクス研究センター)東京都
ナノエレクトロニクス研究室
教授 三谷 祐一郎(1990年学部卒)
ナノデバイス信頼性工学 / 劣化メカニズムに基づくナノデバイス高信頼化技術 / 薄膜固体物性 / 量子・ナノデバイス / 半導体素子の高速化・低消費電力化
ナノ・分子エレクトロニクス信頼性・故障解析半導体物性シミュレーション・第一原理計算エネルギー・環境
A以上の学会発表3件VLSI 2・EDTM 1 就職先21件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先21件・A以上の学会発表3件の内訳
卒業生の就職先21
企業
A以上の学会発表3件
2026年3件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits2
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
自己回復VLSI / LSIディペンダビリティ / 半導体製造欠陥のレイアウト解析 / 故障診断アルゴリズム
-
有機半導体デバイス / 高分子材料設計 / ナノ構造制御 / 有機太陽電池 / ブロック共重合体
-
ナノ構造デバイス / 量子効果 / ナノメートルオーダー物性
-
薄膜トランジスタ / フレキシブル基板上のナノ薄膜トランジスタ / 3次元(縦型)薄膜トランジスタ / 多結晶Ge・SiGe薄膜の結晶成長 / 強誘電体を利用した新機能薄膜トランジスタ
Ge・SiGe強誘電体・誘電体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)センサフレキシブル・印刷エレクトロニクス結晶成長・エピタキシ
装置 CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置クリーンルーム装置
A以上の学会発表3件EDTM 3 共同研究先1社東洋紡
共同研究先1社・A以上の学会発表3件・装置4種の内訳
A以上の学会発表3件
2026年1件2025年2件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference3
確認日 2026-09-24
-
フォトニックデバイス / 半導体光変調器 / 半導体電子デバイス / 強誘電体波長変換デバイス
-
脳型計算ハードウェア / 量子知能ハードウェア / IV族半導体高度歪量子ヘテロ構造 / 原子層制御プラズマCVDプロセス / エッジ向けアナログ脳型ハードウェア
-
半導体材料 / 機能性電子材料 / 薄膜形成 / 複合化 / 半導体不純物準位検出
装置 マスクアライナ・露光装置CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置X線回折装置(XRD)ボンダー・接合装置
装置7種の内訳
使える装置7
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:X線回折装置(XRD) 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
LSIテスト / 断線・短絡故障の検査 / 3次元実装(3D IC・2.5D IC)の検査 / 劣化診断技術 / 検査容易化設計
接合・実装・パッケージ評価・計測・分析信頼性・故障解析テスト・DFT
A以上の学会発表1件3DIC 1
A以上の学会発表1件・装置2種の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
計測インフォマティクス / 透過電子顕微鏡と3次元アトムプローブの相関解析 / マルチモーダル光スペクトルイメージング / ベイズ推論によるスペクトル解析 / 窒化物半導体の構造・物性評価
GaN・窒化物評価・計測・分析半導体物性機械学習・データ科学
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
FPGA設計 / ディジタル回路設計 / ハードウェアアルゴリズム / 加減算回路の簡単化 / 算術演算回路
装置 TEM(透過電子顕微鏡)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
Si熱酸化反応プロセス / 半導体デバイス作製 / 急速熱酸化(RTO) / 次世代電子デバイス用炭素材料 / グラフェン
シリコン二次元材料・グラフェントランジスタ・CMOS成膜プラズマプロセス熱処理・酸化評価・計測・分析
装置 CVD装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
半導体微小冷陰極 / 電子デバイス応用 / カーボン系ナノ薄膜 / 物性評価
-
化合物半導体 / イオンゲートトランジスタ / 電界効果トランジスタ / ナノ材料薄膜 / 電子材料物性
-
共鳴トンネルダイオード / THzエレクトロニクス / Si-CMOS A/D変換器 / InSb系薄膜結晶成長 / 超高速トランジスタ
-
半導体表面・界面評価 / 金属/半導体界面 / 化合物半導体材料 / ワイドバンドギャップ半導体 / 酸化ガリウム(Ga2O3)パワーデバイス
-
グラフェンの成長と高品質化 / 二次元ナノ材料の形成・評価 / ナノカーボン材料の電子デバイス応用
装置 真空蒸着装置
就職先17件キオクシア・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・JASM
就職先17件・装置1種の内訳
卒業生の就職先17
企業
確認日 2026-09-30
-
低消費電力LSIアーキテクチャ / ディペンダブルLSIアーキテクチャ / 集積回路設計
-
有機半導体超薄膜 / 薄膜電子デバイス / スピントロニクスデバイス / ナノ粒子・超微粒子
-
フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス / ナノ・マイクロ微細加工 / 電子デバイス設計(CAD) / 有機半導体 / 発光材料
有機半導体LED・半導体レーザMEMSフレキシブル・印刷エレクトロニクスリソグラフィ・微細加工
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-25
-
マイクロ・ナノデバイス / MEMS / ハイスループット加工 / メカトロニクス
装置 クリーンルーム装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
光MEMS / 微細加工 / フォトリソグラフィ / MEMSセンサ・アクチュエータ / マイクロプラズマ
就職先3件三菱電機・ジェイテクト・矢崎総業
就職先3件の内訳
卒業生の就職先32008〜2011年
企業
確認日 2026-09-25
-
集積回路 / 次世代半導体プロセス / 無機ナノ材料 / フレキシブルデバイス / ウェアラブルエレクトロニクス
トランジスタ・CMOSMEMSフレキシブル・印刷エレクトロニクス集積回路(LSI)半導体物性
装置 塗布装置ALD装置真空蒸着装置洗浄装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先13件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先13件・装置9種の内訳
卒業生の就職先13
企業
使える装置9
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:ALD装置、真空蒸着装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
VLSI設計自動化 / 組込みハードウェア / システムLSIテスト / コアベース設計 / BIST(組込み自己テスト)
-
半導体量子構造 / 高効率発光デバイス / 有機EL素子 / マイクロキャビティ構造 / 薄膜材料作製
有機半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ量子デバイスディスプレイ・照明
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置9種の内訳
使える装置9
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
化合物半導体デバイス / III-V族半導体(GaAs,InP,GaN) / ワイド/ナローギャップ半導体 / 異種材料融合集積技術 / 超高速・省エネルギーデバイス
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先24件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation)
就職先24件・装置4種の内訳
卒業生の就職先24
企業
大学
使える装置4
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
ナノシリコン構造 / 半導体異分野融合 / デバイス構造の作製 / 酸化物薄膜の二次電池応用 / 太陽光発電システム
-
原子層制御プラズマナノプロセス / 原子層エッチング / プラズマ気相計測・インラインモニタリング / Low-k膜エッチング / 窒化物半導体の低損傷微細加工
GaN・窒化物カーボンナノチューブ・ナノカーボンリソグラフィ・微細加工エッチングプラズマプロセス評価・計測・分析
就職先45件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先45件の内訳
卒業生の就職先452007〜2020年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
マイクロLED / 半導体工学 / 神経インターフェース / フレキシブルLEDフィルム / 埋め込み型LEDデバイス
LED・半導体レーザフォトニクス・光集積フレキシブル・印刷エレクトロニクス評価・計測・分析医療・バイオディスプレイ・照明
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置CVD装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アッシング装置アニール装置ラマン・PL分光装置ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置
装置11種の内訳
使える装置11
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:CVD装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置
出典 研究室のページ(wwwms.meijo-u.ac.jp)・研究室のページ(wwwms.meijo-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
バイオMEMS / マイクロファブリケーション / 生体センシングデバイス / 汗中乳酸モニタ / ワンチップ化
装置 3Dプリンタ
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
スピン物性半導体 / 電子状態測定 / 半導体基礎物性評価 / 放射光分光
-
有機薄膜太陽電池 / 酸化モリブデン陰極バッファ / 酸化マグネシウム / 有機半導体デバイス
-
原子・分子デバイス / 金属酸化物薄膜 / 無機エレクトロルミネッセンス / 自己集積化単分子膜 / フレキシブル無機EL
酸化物半導体LED・半導体レーザナノ・分子エレクトロニクスフレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
有機半導体レーザー / 有機発光トランジスタ / 有機電界効果トランジスタ / 電気二重層トランジスタ
-
有機半導体ナノ粒子コロイド / 薄膜トランジスタ / 有機薄膜太陽電池 / ガスセンサー / 導電性高分子デバイス
有機半導体量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池センサナノ・分子エレクトロニクス
就職先2件三菱電機・マツダ
就職先2件の内訳
卒業生の就職先22016〜2017年
企業
確認日 2026-09-25
-
シリサイド半導体(β-FeSi2、Mg2Si等) / 赤外線センサ / 熱光太陽電池 / 熱電変換素子 / 半導体単結晶成長
シリコン受光素子・イメージセンサ太陽電池センサ熱電・熱マネジメント結晶成長・エピタキシ
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置CMP・研磨装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIRボンダー・接合装置
就職先62件三菱電機・キヤノン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先62件・装置13種の内訳
卒業生の就職先62
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置13
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:CMP・研磨装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
光触媒半導体TiO2系の単結晶育成と欠陥制御 / 遷移金属酸化物の電気的・光学的性質 / 光吸収・発光・光励起状態の緩和過程
就職先62件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先62件の内訳
卒業生の就職先62
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-29
-
二次元層状物質 / 電界効果トランジスタ / トポロジカル物質 / 機能性電子素子 / 原子層物質
- 公式ページ
沖縄科学技術大学院大学Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University (Research Unit)沖縄県
pi-Conjugated Polymers Unit
Professor Christine Luscombe
polymer semiconductors / organic electronics / OLEDs / stretchable devices / bioelectronics
-
集積回路自動設計 / EDA / 設計規則 / 回路自動生成
-
次世代ディスプレイ制御用トランジスタ / 薄膜トランジスタ作製・評価 / エネルギー関連材料科学 / 放射光分析 / 高容量二次電池
-
次世代パワー半導体材料 / パワー半導体デバイス / GaNパワーデバイス高速化 / GaNパワーデバイス低抵抗化 / SiCパワーデバイス低抵抗化
-
シリコン系薄膜太陽電池 / 光熱輻射分光法による欠陥評価 / 表面光起電力法 / ヘテロ接合型太陽電池 / 微結晶シリコン薄膜
-
集光型太陽電池 / シリコン太陽電池の高効率化 / 半導体の微細加工 / 薄膜トランジスタ(TFT)用シリコン酸化膜の低温形成 / 等価回路による多接合太陽電池の動作解析
シリコントランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池リソグラフィ・微細加工エネルギー・環境
装置 塗布装置真空蒸着装置アニール装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
A以上の学会発表1件PVSC 1 就職先70件三菱電機・東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先70件・A以上の学会発表1件・装置4種の内訳
卒業生の就職先702008〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
A以上の学会発表1件
2024年1件
- PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference1
使える装置4
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
半導体基板材料の鏡面加工 / SiC加工 / GaNパワーデバイス材料 / UVアシスト定圧研削 / 光化学反応・メカノケミカル反応
就職先9件トヨタ自動車(TOYOTA)・シャープ・本田技研工業
就職先9件の内訳
卒業生の就職先92020〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
マイクロ・ナノシステム / MEMS / センサ / DNAナノテクノロジー / X線リソグラフィ
-
光ナノ構造の設計と作製 / フォトニック結晶レーザー / 高輝度・高出力半導体レーザー / 非エルミート光デバイス / LiDAR・宇宙光通信応用
量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザフォトニクス・光集積リソグラフィ・微細加工エッチングプラズマプロセス通信・IoT宇宙・極限環境
A以上の学会発表3件CLEO 2・OFC 1 共同研究先3社住友電気工業・KDDI総合研究所・DMG森精機
共同研究先3社・A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2025年3件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics2
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / マグノニック結晶 / スピン波 / 半導体・磁性材料集積デバイス / YIG薄膜
-
シリコン半導体デバイス / 集積回路 / ニューロモルフィックチップ向けデバイス / 極低温(Cryogenic)CMOS / 量子コンピュータ制御用Cryo-CMOS技術
シリコントランジスタ・CMOS量子デバイスニューロモルフィック集積回路(LSI)AI・コンピューティングエネルギー・環境宇宙・極限環境
A以上の学会発表6件EDTM 2・ICMTS 2・VLSI-TSA 2 共同研究先1社キオクシア
共同研究先1社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年3件2025年1件2024年2件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference2
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures2
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications2
確認日 2026-09-24
-
ダイヤモンド半導体 / ダイヤモンドMOSFET(反転層チャネル) / 単結晶ダイヤモンドの結晶成長 / ドーピング制御 / 表面・界面構造制御
ダイヤモンドトランジスタ・CMOS結晶成長・エピタキシドーピング・イオン注入表面・界面
就職先47件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先47件の内訳
卒業生の就職先472009〜2022年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
光機能性材料設計 / 有機エレクトロニクス / 色素増感太陽電池 / 有機太陽電池 / 有機導電性高分子
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 電子デバイス工学講座)福岡県
プラズマ工学研究室
教授 白谷正治教授 古閑一憲准教授 鎌滝晋礼
太陽電池プラズマプロセス / プラズマ異方性CVD / 微粒子プラズマ / LSI用低誘電率層間絶縁膜 / ナノブロック作製
就職先35件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先35件の内訳
卒業生の就職先352007〜2023年
企業
大学
確認日 2026-09-25
-
VLSIアーキテクチャ / 論理設計 / VLSI CAD / AIチップ(深層学習アクセラレータ) / 次世代FPGAアーキテクチャ
-
相変化メモリ / カルコゲナイド材料 / アモルファス・結晶相転移 / 光熱偏向分光法 / 半導体薄膜の光吸収評価
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
インメモリAIアクセラレータ / アナログ演算・確率的計算回路 / 集積回路設計 / LiDARセンサ / 自動運転セキュリティ
センサ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサメモリ回路・インメモリ計算AIハードウェアAI・コンピューティング自動車・モビリティ
A以上の学会発表4件CICC 2・ESSERC 1・ISSCC 1 就職先5件ソニーセミコンダクタソリューションズ・日産自動車・ダイヘン
就職先5件・A以上の学会発表4件の内訳
卒業生の就職先5
企業
A以上の学会発表4件
2025年2件2024年1件2023年1件
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference2
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機太陽電池 / 有機EL / 有機トランジスタ / 人工光合成デバイス / 印刷技術による素子作製
-
超ワイドギャップ半導体 / β-Ga2O3(酸化ガリウム) / パワー半導体デバイス / 深紫外LED・レーザー / 半導体露光装置
酸化ガリウムパワーデバイスLED・半導体レーザリソグラフィ・微細加工半導体物性
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
LSI設計 / 超低消費電力集積回路 / アナログ電子回路 / エネルギーハーベスティングセンサ
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高周波集積回路設計 / マイクロ波工学 / 高周波特性評価技術とデバイスモデリング / 低電力デジタル回路の設計技術・セルライブラリ / コンピュータ援用設計(CAD)
シリコン評価・計測・分析集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサRF・無線・高速伝送回路シミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティング
A以上の学会発表6件VLSI-TSA 2・A-SSCC 2・ICCAD 1 共同研究先1社ザインエレクトロニクス
共同研究先1社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年2件2025年1件2024年2件2023年1件
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications2
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design1
- EuMICEuropean Microwave Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体薄膜成膜プロセス / 炭化ケイ素(SiC) / ダイヤモンドライクカーボン / GaN系デバイス / 窒化ホウ素
-
有機半導体の光応答 / 芳香族分子性結晶の励起子 / 薄膜分子性結晶のレーザ発振 / 分子凝集体の光物性
-
超高感度触覚センサ(ナノ触覚) / マイクロマシン(MEMS) / 医療用センサ / 内視鏡手術用高性能センサ / マイクロセンサ工学
-
酸化物半導体 / 機能性酸化物薄膜 / 薄膜成長技術 / 半導体光物性 / ワイドギャップ半導体
-
ペロブスカイト太陽電池 / 有機・無機ハイブリッドペロブスカイト結晶 / 結晶成長プロセス制御 / ペロブスカイト層-有機半導体界面修飾 / 光電変換効率
-
アンテナ集積型半導体光変調器 / 5G/Beyond5G無線光融合技術 / ミリ波レーダフォトニクス / 可視レーザー光制御デバイス / 分極反転光変調デバイス
-
半導体集積回路設計 / 高周波回路素子設計 / ICチップ設計 / 断熱的論理回路 / センサモジュール
-
アナログ集積回路設計 / 低消費電力・低電圧回路 / DC-DCコンバータ・電源回路 / 環境発電 / 生体信号計測用低雑音増幅回路
センサ熱電・熱マネジメント評価・計測・分析集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクス医療・バイオエネルギー・環境
-
微細CMOS集積回路 / 光電気融合通信システム / アナログフロントエンド回路 / 高速発振回路 / ラベリング信号伝送
集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路通信・IoT
就職先20件ローム・リコー・日本電気
就職先20件の内訳
卒業生の就職先20
企業
確認日 2026-09-25
-
次世代半導体 / 太陽電池 / 薄膜 / 半導体 / ナノ結晶Si系薄膜太陽電池
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水素化アモルファスシリコン半導体 / 有機半導体 / 有機薄膜太陽電池 / 紫外可視光変換 / 高耐久有機半導体光電池
-
ペロブスカイト化合物 / 太陽電池 / 有機-無機ハイブリッド材料 / 機能性高分子 / 共役系高分子
-
パワーマネージメント集積回路 / DC-DCコンバータ / ワイヤレス給電整流器 / 三次元集積電源回路 / 磁気デバイスとのヘテロジニアス三次元実装
センサ接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクス
A以上の学会発表1件ISSCC 1 就職先27件三菱電機・ルネサス エレクトロニクス・キオクシア
就職先27件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先27
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表1件
2024年1件
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
化合物半導体結晶作製 / 化合物半導体薄膜 / 光エレクトロニクスデバイス材料 / 太陽電池 / 多元スパッタ・多元蒸着
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
半導体量子ドット / シリコンナノ結晶 / Mie共鳴 / プラズモニクス / 光メタサーフェス
装置 マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置ドライエッチング装置ウェットエッチング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
装置11種の内訳
使える装置11
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
エナジーハーベスティング / 間欠駆動回路 / 超低消費電力エッジデバイス / 太陽電池駆動回路 / CMOS集積回路
-
単一電子トンネリングトランジスタ / シリコンナノデバイス / トンネルダイオード / ナノエレクトロニクス / クリーンルームでのデバイス作製
シリコントランジスタ・CMOSナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
太陽電池 / ペロブスカイト太陽電池 / 多接合太陽電池 / 光無線給電 / 常温接合
-
グラフェン / 遷移金属ダイカルコゲナイド / 2次元原子層物質 / 量子輸送現象 / 新機能デバイス
二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボン量子デバイス半導体物性
就職先53件三菱電機・トヨタ自動車(TOYOTA)・東芝(Toshiba Corporation)
就職先53件の内訳
卒業生の就職先53
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
MEMS / 加速度センサ / 圧力センサ / モード局在化センサ / MEMS-回路融合デバイス
-
高効率太陽電池 / ダイヤモンドと他の材料の貼り合わせ(直接結合) / 次世代のワイドギャップ半導体デバイス
-
高周波集積回路 / RF CMOS / 無線通信LSI / マイクロ波デバイス / RFフロントエンドモジュール
トランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス集積回路(LSI)RF・無線・高速伝送回路電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoT
-
カーボンナノチューブ / グラフェン・2次元半導体(MoS2)ガスセンサ / ダイヤモンド半導体結晶成長 / パワー・高周波デバイス / 放射線検出器
ダイヤモンド二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボンセンサ高周波・テラヘルツデバイス放射線検出器結晶成長・エピタキシ
-
パワー半導体デバイス / SiCパワー半導体の試作 / SiCパワー半導体の信頼性評価解析 / パワーモジュール解析 / パワーエレクトロニクス回路・システム
SiCパワーデバイス信頼性・故障解析電源回路・パワーエレクトロニクス
A以上の学会発表3件ISPSD 3 就職先40件三菱電機・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先40件・A以上の学会発表3件・装置1種の内訳
卒業生の就職先402015〜2024年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
出典 研究室のページ(power.bk.tsukuba.ac.jp)・研究室のページ(power.bk.tsukuba.ac.jp)
A以上の学会発表3件
2026年1件2025年1件2023年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs3
確認日 2026-09-24
-
集積回路工学 / 高速集積回路 / CMOS回路 / HBT技術 / 光通信用IC
-
化合物半導体薄膜太陽電池 / Cu2SnS3系薄膜太陽電池 / 非真空プロセス(ミストCVD等) / フォトルミネッセンスによる欠陥評価 / 銅ハライド系透明太陽電池
化合物半導体太陽電池結晶成長・エピタキシ成膜評価・計測・分析半導体物性エネルギー・環境
就職先13件三菱電機・東京エレクトロン・スタンレー電気(スタンレー電機)
就職先13件の内訳
卒業生の就職先13
企業
確認日 2026-09-24
-
単一電子デバイス / 単一磁束量子デバイス / 集積回路 / 量子効果 / ナノドット物理リザバー
-
太陽電池 / 次世代太陽電池セル / 太陽光発電システム / マイクロインバーター / 再生可能エネルギー
- 公式ページ
東京科学大学総合研究院 WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット/未来産業技術研究所 先端集積エレクトロニクス研究コア神奈川県
WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット(大場隆之研究室)
特任教授(ユニット・リーダー) 大場 隆之
BBCube三次元集積 / WOW/COWプロセス / 3DI設計及びアーキテクチャ / 3DI冷却技術 / ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイス
パワーデバイス接合・実装・パッケージデジタル回路・プロセッサ半導体物性
A以上の学会発表18件ECTC 5・ICEP-HBS 5・IMPACT 5 共同研究先10社ダイセル・ディスコ・荏原製作所
共同研究先10社・A以上の学会発表18件の内訳
A以上の学会発表18件
2026年6件2025年5件2024年5件2023年2件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference5
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging5
- IMPACTInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference5
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits2
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
量子材料学 / スピントロニクスデバイス / 次世代電子デバイス / 小型化 / 省エネルギー技術
-
HfO2系強誘電体ゲート絶縁膜トランジスタ / 強誘電体メモリ / 強誘電体デバイスによるリザバーコンピューティング / 酸化物半導体トランジスタ / 三次元モノリシック集積
シリコン酸化物半導体強誘電体・誘電体トランジスタ・CMOSメモリニューロモルフィックAIハードウェア表面・界面AI・コンピューティング宇宙・極限環境
A以上の学会発表10件VLSI 3・IRPS 2・IEDM 2
A以上の学会発表10件の内訳
A以上の学会発表10件
2026年4件2025年2件2024年3件2023年1件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits3
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium2
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
シリコンフォトニクス集積回路 / NEMS/MEMS / 光電融合回路 / 光コンピューティング / フォトニックネットワーク
-
Ge光電子融合デバイス集積 / 歪みGe-on-Insulatorウェハー / 歪みSiGe/Geヘテロ構造の結晶成長 / 歪みSi/Geチャネル高速MOS / SiGe/Ge量子井戸発光デバイス
シリコンGe・SiGe量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザスピントロニクスナノ・分子エレクトロニクス結晶成長・エピタキシ
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)真空蒸着装置CMP・研磨装置X線回折装置(XRD)ホール効果測定装置ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
装置8種の内訳
使える装置8
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:CMP・研磨装置 評価・計測:X線回折装置(XRD)、ホール効果測定装置 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
パワーエレクトロニクス用受動素子の高性能化 / ゲート駆動技術(アクティブゲートドライバ) / 電力変換回路のノイズ解析・抑制 / 電磁環境両立(EMC)技術 / スイッチングデバイスの特性評価(UIS・TDDB試験)
パワーデバイス評価・計測・分析信頼性・故障解析電源回路・パワーエレクトロニクス
A以上の学会発表3件3DIC 2・ISPSD 1 就職先2件ボッシュ・モンゴル国立大学 共同研究先1社エアメンブレン
就職先2件・共同研究先1社・A以上の学会発表3件の内訳
卒業生の就職先2
企業
大学
A以上の学会発表3件
2024年2件2023年1件
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference2
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs1
確認日 2026-09-24
-
導電性高分子 / ナノファイバー / 有機トランジスタ / 分子エレクトロニクス / 熱電変換デバイス
-
レーザー分光 / 半導体ナノ構造 / 発光素子 / 太陽電池 / 光物性
量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ太陽電池評価・計測・分析半導体物性
A以上の学会発表1件CLEO 1 就職先53件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先53件・A以上の学会発表1件・装置2種の内訳
卒業生の就職先53
企業
官公庁・公的研究機関
大学
A以上の学会発表1件
2024年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics1
確認日 2026-09-25
-
集積回路設計 / 触覚センサネットワーク / 次世代ロボット / 人間拡張技術 / 組込みシステム
-
室温接合技術(原子拡散接合法) / 半導体・セラミクスウエハ接合 / 磁気異方性薄膜 / L10-FePt規則合金グラニュラ媒体 / マイクロ波アシスト磁化反転
装置 スパッタリング装置ドライエッチング装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ボンダー・接合装置
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件・装置5種の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
使える装置5
成膜・結晶成長:スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD) 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
AlN結晶成長 / 窒化物半導体 / Ga2O3結晶成長 / パワーデバイス材料 / シリサイド系半導体
-
人工視覚チップ / 生体埋植イメージングデバイス / CMOSイメージセンサ / 高周波電界イメージング / バイオメディカルフォトニックLSI
受光素子・イメージセンサセンサフォトニクス・光集積集積回路(LSI)医療・バイオ
就職先99件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先99件の内訳
卒業生の就職先991999〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
アナログ集積回路デザイン / 微細加工技術 / ニューロロボティクス / マイクロロボット
リソグラフィ・微細加工集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計
就職先24件東京エレクトロン・ルネサス エレクトロニクス・シャープ
就職先24件の内訳
卒業生の就職先24
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
マルチスペクトルイメージセンサ / ナノフォトニクス / 微細加工技術 / 近赤外分光計測 / 光電磁界シミュレーション
受光素子・イメージセンサセンサフォトニクス・光集積リソグラフィ・微細加工評価・計測・分析シミュレーション・第一原理計算
就職先1件三菱自動車エンジニアリング
就職先1件の内訳
卒業生の就職先1
企業
確認日 2026-09-25
-
有機EL(OLED) / 有機電界効果トランジスタ(OFET) / 有機薄膜太陽電池(OPV) / 強誘電体デバイス / 不揮発性記憶素子
-
強磁性半導体EuO / スピントロニクス過渡応答 / ZnO(酸化亜鉛)受光素子 / 光電変換材料 / 太陽電池
-
半導体ナノ構造 / 量子ホール効果 / トポロジカル絶縁体 / 強磁場・極低温電気伝導 / 低消費電力半導体素子
-
集積回路動作信頼性向上 / 電源ノイズ抑制・電源安定化 / 宇宙用集積回路 / 集積回路テスト手法 / アナログ回路設計完全自動化(PLL/LDO/ADC)
センサ信頼性・故障解析集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計テスト・DFT医療・バイオ宇宙・極限環境
A以上の学会発表2件IEDM 1・ISSCC 1 就職先39件東京エレクトロン・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・KOKUSAI ELECTRIC 共同研究先1社半導体エネルギー研究所
就職先39件・共同研究先1社・A以上の学会発表2件の内訳
卒業生の就職先392020〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表2件
2025年1件2023年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体ナノ構造 / テラヘルツ波発生 / 超スピン偏極物質 / 時間分解分光
-
半導体発光材料 / シリコンナノ結晶 / 半導体ランダムレーザー / ZnOナノ粒子 / プラズモニクス発光制御
-
MEMS / NEMS / マイクロ・ナノマシニング / ラボオンチップ / マイクロ流体チップ
-
強誘電体ゲート絶縁膜トランジスタ / ALDによるGa2O3薄膜形成 / SiC MOS構造を用いた量子センサ / 新チャネル材料MOSトランジスタ / TCADシミュレーション
-
半導体量子ドット / ハロゲン化鉛ペロブスカイト / 光機能性ナノ材料 / 励起子 / ナノ粒子
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
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VLSI CADアルゴリズム / VLSI物理設計技術 / アナログ・ディジタル混載LSI設計 / 車載向けLSI設計 / 集積回路設計
-
結晶シリコン太陽電池 / 多結晶シリコン薄膜形成(フラッシュランプアニール) / 触媒化学気相堆積(Cat-CVD) / 化合物半導体結晶成長(InSb,GaSb,GaAs) / 太陽電池モジュール劣化(PID)機構
シリコン化合物半導体太陽電池結晶成長・エピタキシ成膜熱処理・酸化信頼性・故障解析
就職先41件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先41件・装置2種の内訳
卒業生の就職先41
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
有機系半導体 / 無機半導体ナノ構造 / 環境発電素子(エネルギーハーベスティングデバイス) / 熱電変換素子 / カーボンナノチューブ・グラフェン
酸化物半導体二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボン量子ドット・ナノ構造熱電・熱マネジメントエネルギー・環境
装置 塗布装置真空蒸着装置洗浄装置SEM(走査電子顕微鏡)ホール効果測定装置分光光度計・FTIR
就職先35件三菱電機・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先35件・装置6種の内訳
卒業生の就職先35
企業
使える装置6
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 洗浄:洗浄装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、ホール効果測定装置、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
III族窒化物半導体 / AlN結晶成長 / GaN結晶成長 / N極性表面 / 次世代窒化物デバイス
装置 マスクアライナ・露光装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光クリーンルーム装置
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)・研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
ワイドギャップ半導体 / 結晶材料の物性評価 / 光半導体デバイス / 光電子デバイス材料 / 新規光計測技術
-
発光素子 / 超高精細ディスプレイ / 太陽電池 / フォトニック結晶 / 磁性材料
-
CMOS-MEMS(MEMSとCMOS-LSIの融合デバイス) / SAE-MEMS(自己組織化エレクトレット) / MEMSセンサ・エナジーハーベスタ・共振器 / 光ファイバ×MEMS / エネルギー自律型デバイス
A以上の学会発表1件EDTM 1 就職先28件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先28件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先282022〜2026年
企業
A以上の学会発表1件
2025年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
薄膜材料 / ペロブスカイト太陽電池 / アモルファス炭素系薄膜 / 無機機能性材料 / ナノ構造材料合成
ペロブスカイト量子ドット・ナノ構造アモルファス・薄膜材料太陽電池
装置 スパッタリング装置PLD装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置分光光度計・FTIR
就職先82件パナソニック ホールディングス・村田製作所・京セラ
就職先82件・装置9種の内訳
卒業生の就職先822004〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置9
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、PLD装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
半導体量子ドット / 結晶成長 / ナノフォトニクス / 半導体ナノ構造 / 近赤外光源デバイス
量子ドット・ナノ構造フォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシ
就職先26件三菱電機・トヨタ自動車(TOYOTA)・シャープ
就職先26件の内訳
卒業生の就職先26
企業
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
横浜国立大学総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 半導体ヘテロ集積ラボ(併任 大学院工学研究院 システムの創生部門/理工学府 機械・材料・海洋系工学専攻 機械工学)神奈川県
機能表面創成研究室(井上研究室)
教授 井上 史大
3D集積/チップレット / ハイブリッド接合 / プラズマ表面活性化接合 / 化学機械研磨(CMP) / 半導体配線材料めっき
量子デバイス成膜プラズマプロセスCMP・研磨接合・実装・パッケージ配線形成表面・界面AI・コンピューティング
装置 洗浄装置CMP・研磨装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
A以上の学会発表36件ECTC 10・ICEP-HBS 8・IITC 8 共同研究先17社ディスコ・東レエンジニアリング・リンテック
共同研究先17社・A以上の学会発表36件・装置4種の内訳
A以上の学会発表36件
2026年11件2025年12件2024年11件2023年2件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference10
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging8
- IITCIEEE International Interconnect Technology Conference8
- EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference4
- EMPCEuropean Microelectronics & Packaging Conference2
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference2
- ESTCIEEE Electronics System-Integration Technology Conference2
確認日 2026-10-02
-
MOSトランジスタ回路 / 不揮発性デバイス / 不揮発論理集積回路 / エッジAIハードウェア / 多値論理
-
二次元物質 / 結晶成長 / 表面物性 / 表面顕微鏡 / グラフェン
-
ペロブスカイト/結晶Siタンデム太陽電池 / シリコン量子ドット太陽電池 / MOSキャパシタ / 原子層堆積法(ALD) / シリコンナノワイヤ
-
シリコンクラスレート / 直接バンドギャップ半導体 / Si同素体 / 光電変換素子材料 / 高圧力物性
-
化合物半導体量子構造 / 太陽電池 / Ge結晶成長 / ペロブスカイト太陽電池 / 熱輻射発電ダイオード
-
有機半導体 / ペロブスカイト半導体 / 室温共振器ポラリトン / LED・レーザ / フォトダイオード・太陽電池
-
原子層半導体(2次元遷移金属ダイカルコゲナイド) / バレースピン量子光学 / カーボンナノチューブ光物性 / グラフェン光機能 / 太陽電池デバイス応用
二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボントランジスタ・CMOS太陽電池量子デバイススピントロニクス半導体物性
-
酸化物半導体材料 / MEMSセンサ / 薄膜トランジスタ(TFT) / 半導体製造プロセス / ナノエレクトロニクス
-
酸化物半導体 / 蛍光体薄膜 / ミストCVD / 薄膜エレクトロルミネッセンス / フレキシブルELデバイス
-
有機半導体 / 導電性高分子の分子配向制御 / 浮遊薄膜転写法 / 有機薄膜トランジスタ(OTFT) / 有機発光ダイオード・有機薄膜太陽電池
有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)LED・半導体レーザ太陽電池
装置 塗布装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡分光光度計・FTIR
就職先9件キオクシア・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・ダイキン工業
就職先9件・装置4種の内訳
卒業生の就職先9
企業
使える装置4
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体の結晶成長 / マルチフィジックス結晶成長シミュレーション / プロセス・インフォマティクス / CVDプロセスシミュレーション(eXS2-CVD) / パワーデバイス用ワイドバンドギャップ半導体
GaN・窒化物パワーデバイスLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ成膜半導体物性シミュレーション・第一原理計算機械学習・データ科学
A以上の学会発表1件IWN 1 就職先28件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先28件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先28
企業
大学
A以上の学会発表1件
2026年1件
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
確認日 2026-09-24
-
GaNトランジスタ / マイクロ波・ミリ波デバイス / 高周波増幅器 / 高効率整流器 / 無線電力伝送
GaN・窒化物化合物半導体トランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス熱電・熱マネジメントアナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoT
-
透明酸化物半導体 / 酸化亜鉛(ZnO) / UV-Cセンサー / 透明薄膜ヒーター / スパッタリング成膜
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
MEMS力センサ / バイオロギングデバイス / MEMSセンサデバイス / 生体力学計測
-
酸化物薄膜トランジスタ / 透明導電材料 / 太陽電池 / 二次元超薄膜エレクトロニクス / フレキシブルデバイス
酸化物半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池センサフレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置 マスクアライナ・露光装置ナノインプリント装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIRクリーンルーム装置
就職先29件東京エレクトロン・ルネサス エレクトロニクス・シャープ
就職先29件・装置13種の内訳
卒業生の就職先29
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置13
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、ナノインプリント装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
プラズマベースイオン注入法 / 半導体プロセス工学 / デバイス応用 / 照明工学(LED)
-
低雑音CMOSアナログ回路設計 / 低電圧動作CMOSアナログ回路設計 / 超低電力集積回路設計 / 微弱な生体信号を検出する半導体センサシステム / 高周波無線通信システム
センサ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計通信・IoT医療・バイオエネルギー・環境
A以上の学会発表4件A-SSCC 2・CICC 1・EuMIC 1 共同研究先1社ザインエレクトロニクス
共同研究先1社・A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2024年3件2023年1件
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- EuMICEuropean Microwave Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
酸化物半導体 / シリコンヘテロ接合太陽電池 / シリコン太陽電池表面パッシベーション / 表面デバイス工学
-
ナノ構造半導体の創成と制御 / 半導体ナノ粒子の太陽電池応用 / パルスレーザーアブレーション / 発光アップコンバージョン / 局在表面プラズモン
-
バイオナノテクノロジー / Lab on a Chip / マイクロ・ナノマシン / 半導体加工技術による1細胞1分子計測 / マイクロ流体デバイス
就職先26件東京エレクトロン・キオクシア・京セラ
就職先26件の内訳
卒業生の就職先26
企業
確認日 2026-09-25
-
酸化物半導体薄膜トランジスタ / 透明エレクトロニクス / フレキシブルデバイス / 次世代超高精細ディスプレイ / 可視光透明な酸化物半導体材料
酸化物半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)フレキシブル・印刷エレクトロニクス信頼性・故障解析半導体物性ディスプレイ・照明
装置 マスクアライナ・露光装置CVD装置スパッタリング装置ドライエッチング装置ウェットエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先5件AGC・出光興産・北海道大学
就職先5件・装置13種の内訳
卒業生の就職先52012〜2020年
企業
大学
使える装置13
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
半導体エピタキシャル成長 / 窒化物太陽電池などの次世代太陽電池 / 単一光子・量子もつれ光子対生成 / III-V族化合物半導体の物性評価 / 窒化物半導体ナノ構造
GaN・窒化物化合物半導体量子ドット・ナノ構造太陽電池量子デバイス結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性シミュレーション・第一原理計算
-
窒化物半導体結晶成長 / MOVPE / 深紫外LED / スパッタ・高温アニールAlN(三宅方式) / AlGaN系光デバイス
GaN・窒化物LED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ成膜熱処理・酸化半導体物性
A以上の学会発表6件ICNS 5・IWN 1
A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年1件2025年5件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
確認日 2026-09-24
-
有機薄膜デバイス / 触覚デバイス / デジタルスキン / 有機エレクトロニクス / 機能性有機材料
就職先3件東京エレクトロン・ソニー(Sony)・DIC
就職先3件の内訳
卒業生の就職先3
企業
確認日 2026-09-25
-
4族半導体デバイス / ガラス基板上薄膜トランジスタ(TFT) / 格子歪み制御 / エピタキシャル結晶成長 / 多結晶半導体形成技術
トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)結晶成長・エピタキシ
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
光集積回路 / 光エレクトロニクス / 光ファイバ / 導波路型光素子 / 光センサ
-
半導体微細加工 / 量子ドット / CBRAM抵抗変化メモリ / アモルファスカルコゲナイド / 単一光子素子
量子ドット・ナノ構造アモルファス・薄膜材料メモリMEMS量子デバイスリソグラフィ・微細加工
就職先9件三菱電機・日立製作所(Hitachi Ltd.)・キオクシア
就職先9件の内訳
卒業生の就職先92020〜2022年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
化合物系薄膜太陽電池 / CuInS2薄膜太陽電池 / 化合物半導体薄膜 / ZnOナノ構造 / 透明導電材料
酸化物半導体化合物半導体量子ドット・ナノ構造太陽電池表面・界面
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
シリコン系太陽電池のキャリア選択材料 / ヘテロ接合型結晶シリコン太陽電池 / ペロブスカイト/結晶シリコンタンデム太陽電池 / 太陽電池モジュールの信頼性・劣化機構 / 新概念太陽電池モジュール
就職先17件キオクシア・東京電力ホールディングス・スズキ
就職先17件の内訳
卒業生の就職先17
企業
確認日 2026-09-24
-
MEMS / 半導体ナノワイヤの機械・電気特性評価 / VLS-CVD法によるシリコンナノワイヤ成長 / MEMSセンサ・アクチュエータ / プラズモニック金ナノ構造
シリコン量子ドット・ナノ構造MEMSセンサ成膜評価・計測・分析表面・界面
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
グラフェンの熱CVD成長 / グラフェンFETデバイス / 表面化学修飾 / 透明アンテナ / 電気化学発光バイオセンサー
-
半導体量子構造 / 電子スピン光学効果 / 量子効果デバイス / 半導体放射線検出器
-
太陽電池 / 半導体デバイス特性評価 / 電力変換回路 / 高周波スイッチング / 蓄電池
-
有機半導体 / 有機EL / 有機エレクトロニクス / バイオエレクトロニクス / 光電子分光
有機半導体LED・半導体レーザ評価・計測・分析表面・界面医療・バイオディスプレイ・照明
就職先21件パナソニック ホールディングス・トヨタ自動車(TOYOTA)・ソニー(Sony)
就職先21件の内訳
卒業生の就職先21
企業
確認日 2026-09-25
-
化合物半導体 / GaAs / CIGS太陽電池 / 分子線エピタキシー / 光検出器
-
プラズマ重合による有機半導体薄膜の形成と安定性向上 / プラズマによる機能性材料の合成・修飾・分解
-
酸化物半導体デバイス / 窒化物半導体GaN-HEMT / 化合物半導体プロセス / 半導体プロセス工学 / テラヘルツ波検出器
-
機能性酸化物半導体 / 2次元層状物質 / スピンエレクトロニクスデバイス / イオントロニクスデバイス / 量子酸化物材料
-
化合物半導体 / 電子材料の表面界面物性 / バルク構造物性 / 半導体エピタキシャル成長 / 多機能電子・量子素子
-
次世代パワー半導体 / SiC / GaN / 酸化ガリウム(Ga2O3) / 欠陥準位評価
装置 塗布装置アニール装置ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ボンダー・接合装置
就職先43件デンソー(DENSO)・JR東海・豊田合成
就職先43件・装置7種の内訳
卒業生の就職先432015〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置7
露光・描画:塗布装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
電子材料セラミックス / 酸化物高温超伝導体のホットスポット現象 / ホットスポット式酸素センサ / 通電加熱法による結晶成長 / ワイドバンドギャップ半導体ナノ結晶
就職先20件富士電機・日産自動車・JR東海
就職先20件の内訳
卒業生の就職先20
企業
確認日 2026-09-24
-
MEMS(微小電気機械システム) / プラズモニクス / メタマテリアル / シリコン赤外線光検出器(ショットキー接合) / 小型分光器
シリコン受光素子・イメージセンサMEMSセンサフォトニクス・光集積評価・計測・分析
装置 クリーンルーム装置
就職先15件キヤノン・キオクシア・ソニー(Sony)
就職先15件・装置1種の内訳
卒業生の就職先15
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
マイクロマシン / 医用工学 / ナノテクノロジー / MEMS / 微細加工
-
CMOSアナログ・ミックスドシグナル集積回路 / 低消費電力温度センサ / 真性乱数生成器(TRNG) / オンチップLDO・DC/DCコンバータ / コンピューティング・イン・メモリ(CIM)
メモリセンサ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計電源回路・パワーエレクトロニクスメモリ回路・インメモリ計算AI・コンピューティングエネルギー・環境
A以上の学会発表1件A-SSCC 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2023年1件
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
トポロジカル量子エレクトロニクス / 半導体・強磁性体・超伝導体ハイブリッド構造 / エピタキシャル成長 / スピントロニクス / 量子情報
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
プラズマプロセス / 半導体デバイス製造 / 表面改質 / 薄膜コーティング / 新素材創出
就職先7件きんでん・東日本旅客鉄道・日本航空電子工業
就職先7件の内訳
卒業生の就職先72025年
企業
確認日 2026-09-25
-
MEMS / NEMS / 半導体加工技術 / マイクロマシン / バイオナノ技術
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)ALD装置スパッタリング装置ドライエッチング装置クリーンルーム装置
装置5種の内訳
使える装置5
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、ALD装置、スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
自己組織化微細構造 / マイクロ・ナノ粒子自己整列 / MEMS応用 / 電子ビームリソグラフィ / MoS2ナノ粒子
-
有機半導体 / 太陽電池 / 薄膜成長 / 電子素子 / ナノ構造制御
-
省電力LSI / エナジーハーベスト / 集積回路 / 省電力センシング集積回路 / アナログ集積回路
-
化合物半導体 / ガンマ線センサー / 放射線計測
-
フォトニック結晶レーザー / ベクトルビーム・光渦ビーム光源 / 歪フォトニック結晶 / フォトニック結晶レーザーのCyber-physical System / フォトニック結晶2次元共振器と振動強結合
就職先21件パナソニック ホールディングス・日本電気・古河電気工業
就職先21件の内訳
卒業生の就職先21
企業
確認日 2026-09-24
-
半導体プラズマエレクトロニクス / GaNエッチングダメージ / ワイドギャップ半導体 / プラズマエッチング / 窒化物半導体
-
有機半導体ナノ結晶 / 励起子・振動ポラリトン / 2次元物質 / コヒーレント制御 / 超短パルスレーザー
有機半導体二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造半導体物性
就職先61件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先61件の内訳
卒業生の就職先612011〜2019年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
Siフォトニクス / 微小レーザ / 単一光子源 / 光導波路型デバイス / 光量子メモリ
シリコンLED・半導体レーザ量子デバイスフォトニクス・光集積通信・IoT
就職先34件三菱電機・日本電気・東京電力ホールディングス
就職先34件の内訳
卒業生の就職先342022〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
原子層薄膜 / 2次元物質 / van der Waals積層接合 / 量子物性 / 次元交差
-
有機EL(OLED) / 有機薄膜太陽電池 / 有機半導体の移動度測定 / マルチファンクションダイオード / 結晶OLED
-
半導体表面物性 / 半導体デバイス / ナノエレクトロニクス / 表面物性解明
就職先19件ルネサス エレクトロニクス・シャープ・ソニーセミコンダクタソリューションズ
就職先19件・装置1種の内訳
卒業生の就職先19
企業
確認日 2026-09-25
-
ペロブスカイト太陽電池 / 完全印刷プロセス / ナノ粒子合成 / 機能性インク
-
シリコンフォトニクス / モザイク素子 / 光ファイバ / 光通信システム・素子設計技術 / 機械学習による光素子設計
化合物半導体フォトニクス・光集積機械学習・データ科学通信・IoT
A以上の学会発表1件OFC 1 共同研究先1社住友電気工業
共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体 / 半導体電子デバイス / プロセス技術 / イオン注入 / パワーデバイス
GaN・窒化物パワーデバイスドーピング・イオン注入半導体物性
装置 真空蒸着装置ドライエッチング装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
高効率太陽電池 / III-V族化合物半導体 / 層状物質 / 分子線エピタキシー(MBE)結晶成長 / 光電融合素子
-
テラヘルツ波帯用CMOSデバイス / マイクロワット級センサLSI / 窒化物半導体パワーデバイス / 知的センシング/情報処理技術 / 半導体3次元積層回路設計
GaN・窒化物パワーデバイストランジスタ・CMOSセンサ高周波・テラヘルツデバイス表面・界面通信・IoTAI・コンピューティング
装置 電子ビーム露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)SEM(走査電子顕微鏡)
装置3種の内訳
使える装置3
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)
確認日 2026-09-24
-
シリセン(ケイ素2次元材料) / エピタキシャル薄膜成長 / 2次元半導体材料 / GaSeカルコゲナイド層状半導体 / 表面・界面構造解析
シリコン二次元材料・グラフェン結晶成長・エピタキシ成膜表面・界面
装置 AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
窒化ガリウム(GaN)結晶成長 / Si基板上GaNパワーデバイス / MOS構造デバイス / Si基板上化合物半導体ヘテロエピタキシャル成長 / グラフェン電界効果トランジスタ
-
LLMによる集積回路設計自動化 / 次世代EDA環境 / エッジAIアクセラレータ / 低消費電力VLSI / FPGA/ASIC
集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAIハードウェア設計自動化(EDA)AI・コンピューティングエネルギー・環境
A以上の学会発表6件DAC 2・ICMTS 1・CICC 1
A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年3件2025年3件
- DACDesign Automation Conference2
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures1
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体 / ワイドギャップ半導体材料 / マイクロLED / 深紫外レーザ / MOVPEエピタキシャル成長
-
CMOSアナログ集積回路 / 低消費電力回路 / 情報通信システム用IC / 生体情報モニタ用IC
集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計通信・IoT医療・バイオエネルギー・環境
就職先74件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先74件の内訳
卒業生の就職先74
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
集積回路設計 / ナノエレクトロニクス / バイオセンシング / 電気化学計測 / 量子コンピューティング
センサナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析集積回路(LSI)シミュレーション・第一原理計算機械学習・データ科学AI・コンピューティング医療・バイオ
-
薄膜トランジスタ / アモルファス酸化物半導体(Ga-Sn-O) / レアメタルフリー酸化物半導体TFT / ニューロモーフィックシステム / 薄膜トランジスタを用いた生体刺激デバイス・人工網膜
酸化物半導体アモルファス・薄膜材料トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)センサニューロモルフィック医療・バイオ
A以上の学会発表1件EDTM 1 共同研究先1社村田製作所
共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機EL / 有機FET / 有機太陽電池 / 不斉合成
-
極低消費エネルギー集積回路 / 超伝導デバイス・回路 / SFQ論理回路 / AQFP論理回路 / 量子計算
-
耐故障AI / エッジAIプロセッサ(FPGAアクセラレータ) / 撮影デバイス鑑定 / ディープフェイク検出 / LSI製造のホットスポット検出
デジタル回路・プロセッサAIハードウェアAI・コンピューティング
A以上の学会発表2件DAC 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年2件
- DACDesign Automation Conference2
確認日 2026-09-24
-
量子ドット / ナノワイヤー電子・光物性 / 低次元物質デバイス / 半導体光・電子物性 / 2次元材料トランジスタ
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先63件パナソニック ホールディングス・村田製作所・ローム
就職先63件・装置3種の内訳
卒業生の就職先632010〜2019年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
IV族系クラスレート光吸収材料 / 太陽電池光閉じ込め技術 / 太陽電池劣化(PID)機構解明 / 太陽光発電
-
集積回路設計 / ナノミスト噴霧器
-
有機半導体オリゴマー / 有機結晶成長 / 有機レーザー素子 / 有機薄膜太陽電池 / 有機/カーボン機能材料
-
高速イオンと固体表面の相互作用 / 高分解能RBS法 / 次世代超LSI分析 / 半導体材料の組成分析 / クラスターイオン照射
-
Ge半導体デバイス / 強誘電体メモリ / high-Kゲート絶縁膜 / Si/SiO2界面評価 / 有機強誘電体薄膜メモリ
-
マルチワイヤソーによるシリコンウェハのスライシング / SiCパワーデバイス基板の延性モードスライシング / 電子部品材料のラッピング・研磨加工 / 結晶型太陽電池用シリコン基板の高精度加工 / レーザによるダイヤモンド砥粒固着工具
-
VLSIテスト / 故障診断 / 半導体集積回路 / LSI信頼性 / 回路シミュレーション
-
有機半導体材料 / デンドリマー発光材料 / 塗布型有機エレクトロニクスデバイス / 高分子化学
装置 SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
Siナノワイヤ(SiNW)バイオセンサ / 電子線リソグラフィ / ナノスケール計測加工 / 高感度ガスセンサ / プローブ顕微鏡
シリコン量子ドット・ナノ構造センサリソグラフィ・微細加工評価・計測・分析医療・バイオ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置ドライエッチング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡SIMS(二次イオン質量分析装置)
就職先55件三菱電機・東京エレクトロン・ルネサス エレクトロニクス
就職先55件・装置8種の内訳
卒業生の就職先55
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
使える装置8
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、SIMS(二次イオン質量分析装置)
出典 研究室のページ(sonelab.ei.st.gunma-u.ac.jp)・研究室のページ(sonelab.ei.st.gunma-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
半導体量子構造 / 相変化材料 / 近接場光ナノ加工 / 脳型情報処理デバイス / 次世代光デバイス
量子ドット・ナノ構造メモリ量子デバイスフォトニクス・光集積ニューロモルフィックリソグラフィ・微細加工AI・コンピューティング
-
太陽電池 / 金属酸化物薄膜 / 人工光合成 / 真空技術・スパッタリング・蒸着 / イオンビーム表面改質
-
薄膜形成技術 / 微細加工 / プロセスプラズマ計測 / 光・電子デバイス
装置 クリーンルーム装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
π共役系ポリマー / 有機半導体 / 有機トランジスタ / 有機薄膜太陽電池 / プリンテッドエレクトロニクス
有機半導体トランジスタ・CMOS太陽電池フレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置 塗布装置真空蒸着装置洗浄装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先23件デンソー(DENSO)・旭化成・ダイキン工業
就職先23件・装置6種の内訳
卒業生の就職先23
企業
使える装置6
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 洗浄:洗浄装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
多元系化合物半導体 / CdTe単結晶成長と欠陥制御 / ZnSnP2・ZnSnAs2 / 無機太陽電池 / 創エネデバイス
-
シリコンフォトニクス / 光量子回路 / シリコン導波路上の量子もつれ光子対生成 / 非線形干渉計の光集積回路実装 / 光量子計測
-
酸化物半導体材料 / ZnOナノロッド / 半導体プロセス / 蛍光体材料 / 色素増感太陽電池
-
SiC/GaN/Ga2O3ワイドギャップ半導体 / 半導体単結晶の格子欠陥評価 / 放射光X線トポグラフィー / パワーデバイス材料 / 結晶欠陥のオペランド観察
-
有機半導体回路(有機TFT・有機集積回路) / ソフトセンシング技術 / フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(Si-LSI実装) / 凸版反転印刷による超微細印刷技術 / 金属ナノ粒子インクの開発
シリコン有機半導体量子ドット・ナノ構造薄膜トランジスタ(TFT)センサフレキシブル・印刷エレクトロニクス集積回路(LSI)
装置 マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置真空蒸着装置XPS・光電子分光プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:XPS・光電子分光、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
酸化亜鉛(ZnO)透明導電膜 / ワイドバンドギャップ半導体 / 分子線エピタキシー(MBE) / マルチバンドギャップ半導体太陽電池 / 半導体量子細線
酸化物半導体量子ドット・ナノ構造磁性材料太陽電池スピントロニクス結晶成長・エピタキシ半導体物性
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
LSI / 集積回路 / ICチップ / ワイヤレス電力伝送 / センサ
-
III族窒化物半導体結晶成長 / III族酸化物半導体結晶成長 / HVPE法 / 窒化物ナノコラム / 光・電子デバイス応用
-
集積回路設計 / 計算機アーキテクチャ / LSIカスタム設計 / ハードウェア/ソフトウェア協調設計
-
ハードウェアセキュリティ / ハードウェアセイフティ(電磁環境両立性) / VLSIの設計と評価 / 極低温アナログ回路 / 極低温チップ実装
シリコン量子デバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計ハードウェアセキュリティAI・コンピューティング宇宙・極限環境
A以上の学会発表24件DAC 10・ECTC 4・ISSCC 2 就職先26件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO) 共同研究先2社日立製作所・SCU
就職先26件・共同研究先2社・A以上の学会発表24件の内訳
卒業生の就職先262006〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表24件
2026年13件2025年2件2024年4件2023年5件
- DACDesign Automation Conference10
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference4
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference2
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium2
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-24
-
透明酸化物半導体(a-IGZO) / 透明導電膜(ITO,IZO,AZO) / 窒化物半導体薄膜(GaN,AlN,InN) / 反応性スパッタリング / プラズマプロセス
就職先1件ライオン
就職先1件の内訳
卒業生の就職先1
企業
確認日 2026-09-25
-
カーボンナノチューブ / 次世代材料開発 / 電子材料
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1 就職先39件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先39件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先39
企業
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-25
-
パワーエレクトロニクス / パワー半導体デバイス / SiC MOSFET / 信頼性工学 / 次世代半導体素子
-
量子デバイス物性
-
画像処理SoC / LSI設計 / 実時間画像システム / System on Chip / 画像情報システム
就職先49件パナソニック ホールディングス・キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)
就職先49件の内訳
卒業生の就職先49
企業
大学
確認日 2026-09-25
-
バルク単結晶半導体 / 量子井戸・超格子 / 発光機構 / 超高速光学応答 / テラヘルツ光学素子
-
化合物半導体デバイス / 酸化物半導体 / 窒化物半導体 / MOSFET / 薄膜トランジスタ
GaN・窒化物酸化物半導体化合物半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
スピントロニクス / フレキシブルスピントロニクス / カイラルスピントロニクス / スピントロニクス材料 / ナノカーボン材料
-
資源制約フリー半導体 / 強磁性体 / 薄膜太陽電池 / スピントロニクス素子 / IV族半導体
Ge・SiGe磁性材料LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ太陽電池スピントロニクス
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先104件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先104件・装置8種の内訳
卒業生の就職先104
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置8
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
カーボン半導体太陽電池 / 光電子集積回路 / 半導体中の不純物拡散 / ナノ構造カーボン / アモルファスカーボン薄膜
-
太陽電池 / 熱電素子 / ペロブスカイト太陽電池材料設計 / デバイス作製・評価
装置 塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置洗浄装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置10種の内訳
使える装置10
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
蛍光体 / 太陽電池 / 無機材料 / アップコンバージョン蛍光体 / 希土類元素
-
アナログ集積回路 / 集積化MEMS / 超高感度MEMS加速度センサ / 超低消費電力無線センサ回路 / 低雑音RF CMOS回路
MEMSセンサ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路通信・IoTエネルギー・環境
A以上の学会発表10件ECTC 3・ICEP-HBS 3・IMPACT 2 共同研究先2社村田製作所・テック・エクステンション
共同研究先2社・A以上の学会発表10件の内訳
A以上の学会発表10件
2026年6件2025年3件2024年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference3
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging3
- IMPACTInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference2
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
SiCパワーMOSFET / SiC MOS界面の欠陥低減 / 酸化ガリウム(β-Ga2O3)MOS界面 / High-kゲート絶縁膜 / 界面ダイポール効果
SiC酸化ガリウム強誘電体・誘電体パワーデバイストランジスタ・CMOS成膜半導体物性表面・界面
装置 ALD装置
A以上の学会発表2件EDTM 1・VLSI 1 就職先30件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先30件・A以上の学会発表2件・装置1種の内訳
卒業生の就職先30
企業
官公庁・公的研究機関
大学
A以上の学会発表2件
2026年2件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
光半導体デバイス / 光エレクトロニクス / シリコン発光デバイス / 光通信 / 環境計測用光センサー
-
システムLSI / イメージセンサ / AD/DA変換回路 / 混載信号処理集積回路 / AIチップ
受光素子・イメージセンサセンサ集積回路(LSI)AIハードウェアAI・コンピューティングエネルギー・環境
就職先23件キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)・ルネサス エレクトロニクス
就職先23件の内訳
卒業生の就職先23
企業
確認日 2026-09-25
-
次世代半導体欠陥物性 / 半導体評価技術 / 低損傷加工プロセス / 新機能デバイス開発
-
メタサーフェス / メタレンズ / 光MEMS/NEMS / 微細加工 / ホログラフィ
-
スパッタエピタキシー / 窒化物超伝導体と半導体の融合 / 強誘電性窒化物(ScAlN・NbAlN) / 分極制御窒化物ヘテロ構造 / GaN系高出力・高周波トランジスタ
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造強誘電体・誘電体トランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス結晶成長・エピタキシ成膜
A以上の学会発表2件DRC 1・BCICTS 1 共同研究先1社住友電気工業
共同研究先1社・A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2025年1件2024年1件
- DRCDevice Research Conference1
- BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium1
確認日 2026-09-24
-
ナノエレクトロニクス / 低次元電子物性
-
パワー集積回路・システム / グリーンエレクトロニクス / パワーエレクトロニクス / 次世代シリコン集積回路 / スピントロニクス半導体メモリ(STT/SOT-MRAM)
シリコンメモリスピントロニクス接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)電源回路・パワーエレクトロニクスエネルギー・環境
A以上の学会発表4件ISPSD 3・ESTC 1 就職先19件三菱電機・東京エレクトロン・パナソニック ホールディングス 共同研究先1社新光電気工業
就職先19件・共同研究先1社・A以上の学会発表4件・装置1種の内訳
卒業生の就職先19
企業
A以上の学会発表4件
2026年1件2025年1件2024年2件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs3
- ESTCIEEE Electronics System-Integration Technology Conference1
確認日 2026-09-24
-
VLSI設計 / 動画像符号化H.264/HEVC / 集積回路レイアウト設計 / 低消費電力LSI / 機械学習
-
BaSi2薄膜太陽電池 / 酸化物半導体薄膜トランジスタ / 溶液燃焼合成による酸化物TFT / 原子層堆積による酸化物半導体ナノシート / IV族層状半導体
酸化物半導体Ge・SiGe量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)太陽電池成膜半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アニール装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
A以上の学会発表8件EDTM 4・VLSI 3・IEDM 1 共同研究先1社出光興産
共同研究先1社・A以上の学会発表8件・装置10種の内訳
A以上の学会発表8件
2026年4件2025年4件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference4
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits3
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
使える装置10
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
パルスレーザー堆積法 / 単結晶薄膜 / 半導体デバイスプロセス / 強誘電体材料 / 光触媒材料
-
半導体基板デバイス / 次世代半導体材料 / グラフェンナノリボン / 原子状水素プロセス / ナノバイオデバイス
-
半導体アナログ回路 / デジタル回路(AD/DA) / 高速オーディオ回路 / RF回路 / 電子回路CAD
-
ニューラルインターフェースデバイス / 集積化マイクロ/ナノデバイス / ナノチューブ/ナノワイヤーデバイス / 半導体シリコン成長法
シリコンカーボンナノチューブ・ナノカーボン量子ドット・ナノ構造ナノ・分子エレクトロニクスAI・コンピューティング
就職先1件TechnoPro R&D
就職先1件の内訳
卒業生の就職先12021年
企業
確認日 2026-09-25
-
高効率太陽電池 / 結晶シリコン太陽電池 / III-V族化合物多接合太陽電池 / ペロブスカイト/シリコンタンデム型太陽電池 / 次世代半導体デバイス材料
-
有機半導体 / 無機ナノ材料 / 低バンドギャップ半導体 / スピントロニクス・磁気メモリ / 分子線エピタキシー・CVD超薄膜ヘテロ構造
有機半導体二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSメモリスピントロニクス結晶成長・エピタキシ成膜半導体物性
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置真空蒸着装置PLD装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先58件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先58件・装置8種の内訳
卒業生の就職先582009〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置8
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、真空蒸着装置、PLD装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
ダイヤモンドNV中心 / 量子スピンセンシング / スピントロニクス / ナノMRI / 走査プローブ顕微鏡
ダイヤモンドセンサ量子デバイススピントロニクス評価・計測・分析
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
半導体結晶成長 / レーザープロセッシング / 光と結晶の物性
-
SiC溶液成長 / 結晶成長 / SiC・GaN結晶の欠陥評価 / 機械学習による結晶成長プロセス最適化 / AlN高熱伝導フィラー
SiCGaN・窒化物熱電・熱マネジメント結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性機械学習・データ科学
装置 XPS・光電子分光
装置1種の内訳
確認日 2026-09-24
-
CMOS集積回路設計 / 帯域可変バンドパスフィルタ / レーザーカオス応用アナログ回路 / フォトニックリザバ用アナログ回路 / ICチップ試作
-
ハードウェアセキュリティ / PUF(複製不可能デバイス) / サイドチャネル攻撃対策暗号回路 / イメージセンサPUF / AIセキュリティ
- 公式ページ
横浜国立大学理工学部 機械・材料・海洋系学科 機械工学教育プログラム / 大学院理工学府 機械工学教育分野(大学院工学研究院 システムの創生部門)神奈川県
強度評価・設計研究室
教授 于 強(1964年生)
パワーモジュールの信頼性設計 / はんだ接合部・マイクロ接合の信頼性評価 / 車載用パワーデバイスの信頼性評価 / マイクロ構造の強度試験法 / CAP(Computer Aided Principle)
パワーデバイス接合・実装・パッケージ信頼性・故障解析自動車・モビリティ
A以上の学会発表6件EPTC 4・ITherm 2 共同研究先3社コマツ・ゼット・エフ・ジャパン・ニデック
共同研究先3社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2025年3件2024年3件
- EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference4
- IThermIEEE ITherm Conference2
確認日 2026-09-24
-
強誘電高分子薄膜 / 圧電薄膜一体型FET / 圧電応答顕微鏡 / フレキシブル電子デバイス / 走査型プローブ顕微鏡
-
太陽電池 / デバイスシミュレーション / 半導体作製プロセス / CIGS太陽電池 / 結晶シリコン系太陽電池
-
多接合型太陽電池 / 新材料開発
-
半導体材料におけるラマン分光分析 / 酸化ガリウム(Ga2O3)薄膜の製作と評価 / 強誘電体材料のラマン分光分析 / 応力の定量化分析 / 非化学量論欠陥の分析
-
有機EL(OLED)発光材料 / 熱活性化遅延蛍光(TADF) / 有機半導体薄膜の分子配向解析 / 非晶有機薄膜中の電荷輸送 / 動的核偏極NMR
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
薄膜太陽電池 / ペロブスカイト太陽電池 / SnS薄膜太陽電池 / 光電変換デバイス / 太陽電池モジュール屋外評価
-
プラズマ生成技術 / 機能性薄膜 / PBII&D(プラズマイオン注入成膜) / 湿度センサ / 強誘電体薄膜
- 公式ページ
九州工業大学大学院生命体工学研究科 生命体工学専攻/研究本部 超ワイドバンドギャップ・パワーエレクトロニクス研究センター(センター長、若松キャンパス)福岡県
河野研究室(超ワイドバンドギャップ・パワーエレクトロニクス研究センター)
教授 河野 洋志
SiCパワー半導体 / トレンチ型SiC MOSFET / ワイドバンドギャップ半導体 / パワーデバイス信頼性 / JFET領域設計
- 公式ページ
九州大学大学院工学研究院 応用化学部門 機能物質化学講座(工学部応用化学科機能物質化学コース/最先端有機光エレクトロニクス研究センター)福岡県
安達千波矢研究室
主幹教授 安達 千波矢(1986年学部卒)准教授 田中 正樹
有機EL / 有機光エレクトロニクス / 有機半導体エレクトロニクス / フレキシブル光電子デバイス / オール有機電子回路
有機半導体LED・半導体レーザフォトニクス・光集積フレキシブル・印刷エレクトロニクスディスプレイ・照明
就職先27件三菱電機・キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)
就職先27件の内訳
卒業生の就職先272010年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
Siナノワイヤバイオセンサ / ナノ微細加工技術 / SOI基板上ナノ電子デバイス / 誘導自己組織化による10 nm以下のSiナノワイヤ形成 / モンテカルロ輸送計算・有限要素解析
シリコン量子ドット・ナノ構造センサリソグラフィ・微細加工半導体物性医療・バイオ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置ドライエッチング装置洗浄装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
装置10種の内訳
使える装置10
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 洗浄:洗浄装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
高速アナログ・デジタル変換器(ADC) / 量子コンピュータ制御用極低温LSI / 次世代センサインタフェース / 電源回路(PMIC) / 人工嗅覚のための回路・信号処理
センサ量子デバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路電源回路・パワーエレクトロニクスAI・コンピューティング宇宙・極限環境
装置 ボンダー・接合装置
A以上の学会発表3件CICC 2・BCICTS 1 就職先2件旭化成・旭化成エレクトロニクス
就職先2件・A以上の学会発表3件・装置1種の内訳
卒業生の就職先2
企業
出典 研究室のページ(iskr.elec.keio.ac.jp)・研究室のページ(iskr.elec.keio.ac.jp)
A以上の学会発表3件
2025年1件2024年1件2023年1件
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference2
- BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium1
確認日 2026-09-24
-
半導体ナノ・マイクロファブリケーション / GaAs微細加工 / ウェットプロセス微細加工 / アノード酸化ポーラス皮膜
装置 AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光エリプソメータ分光光度計・FTIR
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
有機ケイ素ポリマー / 有機発光ダイオード / 有機半導体材料 / 元素ブロック高分子 / 有機電界効果トランジスタ
-
有機半導体 / 有機伝導体 / 有機トランジスタ作製 / 分子性固体の結晶構造解析
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
有機エレクトロニクス / 有機トランジスタ / レドックス活性分子 / 近赤外色素
-
半導体材料イオン照射 / SiC表面改質 / Ge表面構造 / GaSb / InSb
SiC化合物半導体Ge・SiGe洗浄・表面処理評価・計測・分析表面・界面
装置 TEM(透過電子顕微鏡)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
フレキシブル有機EL / 塗布型有機EL / VUV光による光緻密化バリア膜 / ウェットプロセスによるハイバリア構造 / 印刷デバイス
-
歪Si/SiGe微細組織評価 / 透過電子顕微鏡(TEM) / 格子歪み評価 / STEMモアレ / ナノビーム電子回折
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
カルコゲナイド / 薄膜・界面物性 / 電界効果デバイス / 酸化物半導体 / MBE結晶成長
酸化物半導体トランジスタ・CMOS結晶成長・エピタキシ半導体物性表面・界面
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
III-V族化合物半導体 / II-VI族化合物半導体 / 分子線エピタキシー / 発光ダイオード / 半導体レーザ
-
半導体単結晶 / 酸化物単結晶 / バルク結晶成長 / 結晶欠陥評価 / 電気的・光学的特性評価
-
画像認識AI・映像解析 / センシング・生体医工学 / 組み込みシステム / FPGAによるDNN実装 / 論理診断・論理再合成
-
色素増感太陽電池 / 透明導電性薄膜(ITO/FTO) / TiO2/ZnO光機能性薄膜 / マイクロ波製膜 / 非平衡平面プラズマ製膜
-
光電子集積回路 / 光半導体デバイス / シリコンフォトニクス / マイクロ波フォトニクス / 光トランシーバ
-
極端紫外線リソグラフィのシミュレーション / 電子線と固体の相互作用 / 分子動力学シミュレーション / ナノインプリント成型過程の解析 / 量子ビーム照射改質
装置 クリーンルーム装置
A以上の学会発表2件ICEP-HBS 2 共同研究先3社Doi Laboratory・パナソニック ホールディングス・リソテックジャパン
共同研究先3社・A以上の学会発表2件・装置1種の内訳
A以上の学会発表2件
2026年1件2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging2
確認日 2026-09-24
-
半導体素子シミュレーション / 半導体工学 / デバイスモデリング / コンピュータシミュレーション / 集積回路技術
-
ヘビードープ半導体ナノ粒子 / 局在表面プラズモン共鳴 / 透明太陽電池 / 赤外光エネルギー変換 / 半導体ナノ材料
-
有機・無機半導体デバイス / ペロブスカイト太陽電池 / 電子スピン共鳴(ESR)によるオペランド計測 / 有機EL・発光デバイス / 有機トランジスタ
有機半導体ペロブスカイトトランジスタ・CMOSLED・半導体レーザ太陽電池スピントロニクス評価・計測・分析ディスプレイ・照明
就職先49件三菱電機・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先49件の内訳
卒業生の就職先492009〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
半導体量子ドット / ペロブスカイト太陽電池 / ナノ材料光物性 / 高速レーザー分光 / 発光デバイスLED
ペロブスカイト量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ太陽電池評価・計測・分析半導体物性
A以上の学会発表2件PVSC 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2025年1件2024年1件
- PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference2
確認日 2026-09-25
-
マイクロ・ナノデバイス / MEMS / 微細加工 / マイクロ流体デバイス / 医療・創薬応用
-
SoC設計 / RTL自動生成(C2RTL) / RISC-Vプロセッサ / ハードウェア・ソフトウェア協調設計 / DNNアクセラレータ
-
MEMS/NEMSセンサの実装・集積化技術 / 大面積N/MEMS集積化技術 / 畜産動物の健康モニタリング用無線センサ / インフラ状態モニタリング用シート型センサ / テキスタイル・ウェアラブルデバイス
MEMSセンサフレキシブル・印刷エレクトロニクス接合・実装・パッケージ通信・IoT
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
-
集積回路工学 / VLSIテスト / 高信頼性集積回路 / 低消費電力回路設計
-
半導体ナノ量子デバイス / 量子回路 / 量子ドット / 量子情報処理 / 半導体物理学
-
半導体量子ナノ構造 / シリサイド系半導体 / 半導体微細加工 / 熱電変換材料 / 光物性
-
窒化アルミニウム単結晶 / 酸化ガリウム単結晶 / 深紫外線LED / 次世代パワーエレクトロニクス / 気相エピタキシャル成長
GaN・窒化物酸化ガリウムLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ電源回路・パワーエレクトロニクス
就職先64件三菱電機・東京エレクトロン・東芝(Toshiba Corporation)
就職先64件の内訳
卒業生の就職先642002〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
半導体デバイス / 太陽電池 / IoTデバイス / 半導体薄膜成長 / 透明半導体
-
原子層材料の結晶成長 / カーボンナノチューブ・グラフェンナノリボンの構造制御合成 / 遷移金属ダイカルコゲナイド / ナノ材料の大規模集積化 / ナノ材料合成×人工知能
二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボン太陽電池量子デバイス結晶成長・エピタキシ機械学習・データ科学AI・コンピューティング
装置 マスクアライナ・露光装置CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
就職先4件東京エレクトロン・野村総合研究所・リクルート
就職先4件・装置9種の内訳
卒業生の就職先4
企業
使える装置9
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
出典 研究室のページ(katotoshiaki-lab.com)・研究室のページ(katotoshiaki-lab.com)
確認日 2026-09-24
-
SiC熱分解法によるエピタキシャルグラフェン / グラフェンFETバイオセンサ・pHセンサ / グラフェン/n-SiCショットキーダイオード / グラフェン積層接合 / ナノ計測(走査型プローブ顕微鏡)
SiC二次元材料・グラフェントランジスタ・CMOSセンサ結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析医療・バイオ
装置2種の内訳
確認日 2026-09-24
-
原子分解能ホログラフィー / MOS構造 / 半導体デバイスの電子状態 / 量子ドット / RHEED
量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS評価・計測・分析半導体物性
就職先80件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先80件の内訳
卒業生の就職先802011〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
耐放射線性半導体デバイス / 宇宙用半導体集積回路 / シリコン系発光デバイス / シリコン酸化膜陽極酸化 / 光CVD低温絶縁膜形成
-
シリコン半導体ウェットプロセス / 金属援用化学エッチング / ULSI表面処理 / 太陽電池用シリコン微細加工
-
強誘電体薄膜 / 圧電薄膜 / MEMS / ニューロモルフィックセンサ / 物理リザバーコンピューティング
強誘電体・誘電体MEMSセンサニューロモルフィックAIハードウェアAI・コンピューティング
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
MBEによるIII-V化合物半導体量子構造の結晶成長 / InAs/GaAs量子ドット・超薄膜 / 光アップコンバージョン / コロイド量子ドット・ナノ粒子 / ケルビンプローブ顕微鏡による局所物性計測
化合物半導体量子ドット・ナノ構造太陽電池量子デバイス結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性表面・界面
装置2種の内訳
確認日 2026-09-24
-
半導体プロセス開発 / ALD(原子層堆積) / 金属ナノ構造/半導体界面 / 半導体薄膜 / プラズモニックソーラーエネルギー変換
量子ドット・ナノ構造太陽電池成膜リソグラフィ・微細加工表面・界面エネルギー・環境
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
窒化物半導体エピタキシャル成長 / GaN/Siウェハー / MOCVD法結晶成長 / GaN-HFET / GaN-HBT
シリコンGaN・窒化物二次元材料・グラフェン太陽電池結晶成長・エピタキシ
就職先33件三菱電機・デンソー(DENSO)・ルネサス エレクトロニクス
就職先33件・装置1種の内訳
卒業生の就職先332014〜2026年
企業
確認日 2026-09-25
-
磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM) / スピントロニクス / ナノスピンデバイス / 磁気抵抗素子 / 磁気センサ
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置ボンダー・接合装置
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
次世代半導体の歪評価 / 次世代ゲートスタック / 最先端LSIプロセスの評価 / 2次元層状半導体 / 高効率結晶シリコン太陽電池
A以上の学会発表1件EDTM 1 就職先40件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先40件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先40
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
LSIアーキテクチャ / 超並列モバイルプロセッサ / 連想メモリ / ハードウェアトロイ対策回路 / LSIばらつきを利用した3値連想メモリ
センサ集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサメモリ回路・インメモリ計算ハードウェアセキュリティエネルギー・環境
就職先93件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先93件の内訳
卒業生の就職先93
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
半導体中の欠陥・不純物 / 半導体中のキャリア捕獲 / 半導体・絶縁体の界面 / 電子状態の第一原理計算
-
アナログ・RF集積回路設計 / 量子ビット制御用Cryo-CMOS RFフロントエンド / 極低温CMOSデバイスモデル / アナログ回路自動設計 / オープンソースシリコン(オープンソースEDA・PDK)
シリコントランジスタ・CMOS量子デバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計設計自動化(EDA)シミュレーション・第一原理計算宇宙・極限環境
装置1種の内訳
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / ナノスケール磁性材料 / スピンダイナミクス / 次世代スピントロニクスデバイス
-
量子ビット制御用の極低温動作集積回路 / 耐ソフトエラー回路の設計と評価 / パワーデバイスの放射線による故障評価 / アナログ集積回路の自動設計 / パワーデバイス・極低温CMOSの特性モデル化
GaN・窒化物パワーデバイストランジスタ・CMOS量子デバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計宇宙・極限環境
A以上の学会発表14件IRPS 6・DAC 4・ICMTS 3 就職先3件大阪大学・富山県立大学・東京理科大学 共同研究先2社ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・ルネサス エレクトロニクス
就職先3件・共同研究先2社・A以上の学会発表14件の内訳
卒業生の就職先32017〜2025年
大学
A以上の学会発表14件
2026年6件2025年2件2024年3件2023年3件
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium6
- DACDesign Automation Conference4
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures3
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体の有機金属気相成長 / InGaN系RGBマイクロLED / 深紫外発光AlGaN/AlN量子井戸 / 励起子・キャリアダイナミクス / 二探針走査型近接場光学顕微鏡
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性ディスプレイ・照明
A以上の学会発表5件ICNS 5
A以上の学会発表5件の内訳
A以上の学会発表5件
2025年5件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
確認日 2026-09-24
-
有機薄膜太陽電池 / 電界効果トランジスタ(FET) / 有機EL素子 / 金属錯体電子材料 / 有機光電子デバイス
-
次世代パワー半導体 / SiCパワーデバイスの限界性能評価 / ワイドバンドギャップ半導体によるパワエレ機器の小型化 / LLC型コンバータの高周波動作時の高効率化 / 電気機器の省エネ・小型化
SiCパワーデバイス高周波・テラヘルツデバイス電源回路・パワーエレクトロニクス半導体物性エネルギー・環境
A以上の学会発表1件ICMTS 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures1
確認日 2026-09-24
-
MEMS / マイクロ流体デバイス / シリコン共振器 / MEMSピンセット / 単一細胞の力学特性計測
-
有機半導体 / ヘテロアセン半導体 / 狭帯域発光材料 / 有機デバイス / 電荷輸送制御
就職先25件三菱電機・キヤノン・リコー
就職先25件の内訳
卒業生の就職先252023年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
有機半導体デバイス(OSDs) / 有機EL / 有機トランジスタ / エレクトレット / 振動発電素子
有機半導体トランジスタ・CMOSLED・半導体レーザエネルギー・環境ディスプレイ・照明
装置 真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先16件東京エレクトロン・キヤノン・本田技研工業
就職先16件・装置3種の内訳
卒業生の就職先16
企業
確認日 2026-09-25
-
ダイヤモンドNVセンター量子センサ / 半導体量子ドット / 量子フォトニクス / 半導体ナノ構造 / 超高速非線形分光
ダイヤモンド量子ドット・ナノ構造センサ量子デバイスフォトニクス・光集積評価・計測・分析
就職先31件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先31件の内訳
卒業生の就職先312010〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
III-V族半導体半金属混晶 / 半導体薄膜結晶成長 / 半導体量子構造 / 化合物半導体結晶成長 / テラヘルツ電磁波デバイス
-
有機トランジスタ / 印刷型有機太陽電池 / 赤外光吸収有機化合物 / 有機電子素子
就職先34件三浦工業・BREXA Technology・エスペック
就職先34件の内訳
卒業生の就職先342016〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
化学吸着単分子膜 / 大気圧低温プラズマCVD / ZnO透明導電性薄膜 / Siナノ粒子印刷型太陽電池 / 超撥水性表面
シリコン酸化物半導体量子ドット・ナノ構造太陽電池センサナノ・分子エレクトロニクス成膜プラズマプロセス表面・界面通信・IoT
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
高知工科大学システム工学群 大学院工学研究科 基盤工学専攻 知能機械システム工学コース/総合研究所 ミスト成膜先端技術研究室(室長)高知県
材料革新サスティナブルテクノロジー研究室
教授 川原村 敏幸(1980年生)
ミストCVD / 酸化物半導体薄膜 / ZnO / Ga2O3 / GaN MOSFET
-
超低電圧集積回路 / MEMSセンサ / 多端子MOSFET / LSI設計 / アナログ回路
-
半導体光物性 / ナノ光学 / 量子光学 / 半導体歪みの高分解能測定 / 半導体ナノ構造の光学特性評価
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
電子回路 / 集積回路 / アナログ信号処理 / バンドギャップ参照電圧回路 / 遅延同期回路
-
超高周波回路 / AIチップ / モノリシックマイクロ波送受信回路 / 集積回路工学 / 低消費電力符号化方式
-
スピントロニクス / 不揮発性メモリ / 不揮発性ロジック素子 / 薄膜微細加工 / フォトリソグラフィー
-
第一原理計算 / 計算ナノエレクトロニクス / シリコンナノワイヤ / 単分子トランジスタ / 表面・界面物性
シリコン量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSナノ・分子エレクトロニクス半導体物性表面・界面シミュレーション・第一原理計算
-
半導体レーザ / 電子スピン応用 / 光集積回路 / 新奇半導体レーザ
-
半導体デバイス材料工学 / GeSnなどIV族半導体光電子融合デバイス / SiCワイドバンドギャップパワーデバイス / X線トポグラフィ結晶評価 / Ge系熱電デバイス
SiCGe・SiGeパワーデバイス熱電・熱マネジメント半導体物性
装置 クリーンルーム装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
酸化ガリウム(Ga2O3)デバイス / Ga2O3薄膜のMBE成長・物性評価 / 縦型Ga2O3パワートランジスタ / 縦型Ga2O3ショットキーバリアダイオード / 極限環境応用の高周波Ga2O3トランジスタ
酸化ガリウム量子ドット・ナノ構造パワーデバイストランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性宇宙・極限環境
装置 電子ビーム露光装置塗布装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アッシング装置CMP・研磨装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計クリーンルーム装置
装置17種の内訳
使える装置17
露光・描画:電子ビーム露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:CMP・研磨装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
半導体結晶の光物性 / テラヘルツ波放射 / サブピコ秒光励起過渡現象 / キャリアダイナミクス / GaAsエピタキシャル構造
-
有機薄膜太陽電池 / 有機トランジスタ用有機半導体 / ペロブスカイト太陽電池 / 薄膜光センサ / キラル正孔輸送材料
有機半導体ペロブスカイトトランジスタ・CMOS受光素子・イメージセンサ太陽電池センサ半導体物性
装置 塗布装置真空蒸着装置アッシング装置洗浄装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置11種の内訳
使える装置11
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 エッチング:アッシング装置 洗浄:洗浄装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
半導体光物性 / 低次元系半導体 / 量子ドット / 有機無機複合半導体 / 光誘起現象
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置分光光度計・FTIR
就職先36件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・キヤノン
就職先36件・装置4種の内訳
卒業生の就職先36
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
電子材料(IV族・ダイヤモンド) / 半導体デバイス / 無線・光通信用デバイス / センサデバイス
装置 スパッタリング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡
装置3種の内訳
使える装置3
成膜・結晶成長:スパッタリング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡
確認日 2026-09-25
-
メタマテリアル / トポロジカルフォトニクス / 光集積回路 / UV-NILプロセス技術 / AR/VR
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置ナノインプリント装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置ALD装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)クリーンルーム装置
A以上の学会発表9件CLEO 8・SiPhotonics 1 就職先1件情報通信研究機構 共同研究先3社三井化学・Cellid・東京応化工業
就職先1件・共同研究先3社・A以上の学会発表9件・装置17種の内訳
卒業生の就職先12023〜2024年
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表9件
2025年8件2024年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics8
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
使える装置17
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、ナノインプリント装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、ALD装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置) 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
中間バンド型太陽電池 / 多接合型太陽電池 / ホットキャリア型太陽電池 / 希釈窒化物半導体・量子ドットの結晶成長 / 薄膜太陽電池(基板再利用)
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造太陽電池結晶成長・エピタキシ信頼性・故障解析半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)エリプソメータボンダー・接合装置
A以上の学会発表2件PVSC 2
A以上の学会発表2件・装置9種の内訳
A以上の学会発表2件
2024年2件
- PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference2
使える装置9
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、エリプソメータ 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
ディジタル集積回路設計 / 進化ハードウェア / 専用プロセッサ / 低消費電力回路 / 組合せ最適化アルゴリズム
-
半導体スピントロニクス / 結晶成長 / ゲルマニウム量子細線 / 新原理コンピューティング / 新原理デバイス
-
MEMS / Bio-MEMS / マイクロ加工 / 薄膜機械特性計測 / MoS2ガスセンサ
-
半導体ナノ構造 / 量子輸送 / スピン軌道相互作用 / 量子ナノデバイス / 表面弾性波デバイス
-
イメージセンサLSI / 画像処理機能付きイメージセンサ / 高感度イメージセンサ(CTIA回路) / 画像処理システム / 多眼カメラシステム
就職先60件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先60件の内訳
卒業生の就職先602006〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス材料 / 磁気抵抗(MR)効果 / ハードディスク再生ヘッド材料 / MRAM / Spin-RAM
- 公式ページ
徳島大学大学院社会産業理工学研究部(理工学部 理工学科 電気電子システムコース 物性デバイス講座)/ポストLEDフォトニクス研究所 次世代光研究部門徳島県
直井研究室
教授 直井 美貴(1965年生)
サブ波長ナノ構造LED / 紫外LED / 光センサー / メタレンズ / 窒化物半導体結晶成長
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサセンサ結晶成長・エピタキシ
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
有機半導体 / 有機トランジスタ / 有機太陽電池 / フレキシブル熱電変換素子 / 巨大ゼーベック効果
有機半導体トランジスタ・CMOS太陽電池熱電・熱マネジメントフレキシブル・印刷エレクトロニクス評価・計測・分析
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
就職先65件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先65件・装置12種の内訳
卒業生の就職先652002〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置12
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-24
-
アナログニューラルネットワークIC / 多値SRAM / 負性抵抗素子メモリ / SAWバイオセンサ / ワンチップ化
メモリセンサ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計メモリ回路・インメモリ計算AI・コンピューティング医療・バイオ
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EUVリソグラフィ用技術開発 / EUV・BEUVレジスト材料 / EUVマスク欠陥検査 / Beyond-EUV露光 / 軟X線共鳴散乱による材料分析
受光素子・イメージセンサセンサリソグラフィ・微細加工評価・計測・分析半導体物性
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置ドライエッチング装置AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光段差計・膜厚計クリーンルーム装置
装置7種の内訳
使える装置7
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、段差計・膜厚計 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)・研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)・研究室のページ(lasti.u-hyogo.ac.jp)
確認日 2026-09-24
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CMOSイメージセンサ / 集積回路 / フレキシブルCMOSデバイス / 半導体工学
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VLSIアーキテクチャ設計 / CGRA / CNN加速器 / ニューロモルフィックコンピューティング / リザバーコンピューティング
ナノ・分子エレクトロニクスニューロモルフィック集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサAIハードウェアAI・コンピューティング
就職先79件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先79件の内訳
卒業生の就職先79
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
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紫外光源 / 光センサ / レーザープロセス / 新デバイス創製
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X線分光計測 / 電子線計測 / デバイスオペランド計測 / 省エネルギーデバイス / スピン偏極パルス電子線
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無機結晶育成 / 透明導電膜(ZnO) / 液相法薄膜作製 / 酸化物半導体材料 / 結晶成長メカニズム
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新規酸化物半導体材料 / 酸化ガリウム / MgZnO真空紫外発光素子 / ニューロモルフィックデバイス / ミストCVDによるグリーン水素生成
- 公式ページ
横浜国立大学大学院工学研究院 システムの創生部門(理工学部 機械・材料・海洋系学科 材料工学教育プログラム/大学院理工学府 機械・材料・海洋系工学専攻 材料工学教育分野)神奈川県
光・量子材料工学研究室(向井研究室)
教授 向井 剛輝(1963年生)
化合物半導体 / 酸化物ワイドギャップ半導体 / コロイド型量子ドット / 量子ドット超格子太陽電池 / メタマテリアル光子放出器
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置
就職先42件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先42件・装置7種の内訳
卒業生の就職先42
企業
研究施設・その他の就職先
使える装置7
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置
確認日 2026-09-25
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半導体素子物理・TCADシミュレーション / Z2-FET / パワー半導体 / pseudo-MOS法による積層半導体基板評価 / 半導体素子製造不良の自動検出
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情報通信システム用集積回路 / 光送受信IC / 光パケット伝送回路 / アナログ回路 / ディジタル制御アナログ回路
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半導体実装技術 / 接合界面の元素拡散制御(メタライズ構造) / フレキシブル熱電変換デバイス / セラミックス薄膜コーティング / 化学センサ(ガスセンサ)
センサ熱電・熱マネジメントフレキシブル・印刷エレクトロニクス接合・実装・パッケージ表面・界面エネルギー・環境
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
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半導体材料の陽極酸化ナノ加工 / ポーラスシリコン / SiC・ダイヤモンド表面加工 / 半導体の化学ダイシング / 半導体ナノヘリカル材料
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半導体工学 / 材料プロセス工学 / 電気電子材料工学 / 金属酸化物ナノワイヤ / 窒化アルミニウム薄膜
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LSIテスト技術 / 消費電力起因の故障テスト / 半導体集積回路の信頼性
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電気光学ポリマー / 強電気光学結晶薄膜 / 集積導波路回路 / ポリマーハイブリッド光変調器 / シリコン光集積技術を応用した素子設計
A以上の学会発表4件OECC 2・OFC 1・SiPhotonics 1 共同研究先2社santec AOC・santec Holdings
共同研究先2社・A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2025年1件2024年3件
- OECCOECC / OptoElectronics and Communications Conference2
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
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化合物半導体 / カルコパイライト構造半導体 / 半導体ナノ結晶 / 半導体光物性 / バンド計算
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量子光集積回路 / 半導体光ツイストロニクス / トポロジカルナノフォトニクス / ハイブリッド光集積(転写プリント) / 磁気ナノフォトニクス
A以上の学会発表3件CLEO 2・SiPhotonics 1 共同研究先1社NTT
共同研究先1社・A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2025年2件2024年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics2
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
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大気圧熱プラズマジェット / 電子デバイス作製プロセス / フレキシブルMOSトランジスタ(単結晶Si層のPET基板転写) / 光学干渉非接触温度測定法(OICT) / 4H-SiCコンタクト特性
シリコンSiCトランジスタ・CMOSフレキシブル・印刷エレクトロニクス結晶成長・エピタキシプラズマプロセス表面・界面
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
A以上の学会発表2件ICEP-HBS 2
A以上の学会発表2件・装置10種の内訳
A以上の学会発表2件
2026年1件2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging2
使える装置10
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
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システムLSI設計 / VLSI設計手法 / FPGA応用 / 再構成可能アーキテクチャ / ソフトエラー
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有機半導体材料 / 有機EL / 有機薄膜太陽電池 / 電子・光機能性材料 / 有機エレクトロニクス
就職先11件パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation)・ソニー(Sony)
就職先11件の内訳
卒業生の就職先11
企業
確認日 2026-09-25
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SiCパワーデバイス / Siスーパージャンクションデバイス / 酸化ガリウム(Ga2O3)パワーデバイス / SiC静電誘導トランジスタ / カスコード型トランジスタ
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太陽電池 / パワーエレクトロニクス / 次世代半導体 / 結晶成長 / 薄膜
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圧電薄膜材料 / マイクロセンサ・マイクロアクチュエータ / 圧電MEMS / Si基板上エピタキシャルPZT薄膜 / ZnO薄膜強誘電性
シリコン酸化物半導体強誘電体・誘電体MEMSセンサ結晶成長・エピタキシ医療・バイオ
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
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真空プロセスによる有機薄膜作製 / 液晶性有機半導体 / 有機トランジスタ・メモリデバイス / イオン液晶 / その場(in situ)観察
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環境半導体 / 半導体結晶成長 / 窒化物半導体の熱電材料応用 / SiC/Si基板 / ダイヤモンドと窒化物半導体の融合
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半導体工学素子(トランジスタ) / 表面界面現象制御 / 有機単結晶 / グラフェンRaman分光 / センサー応用
二次元材料・グラフェントランジスタ・CMOSセンサ評価・計測・分析半導体物性表面・界面
装置 塗布装置ALD装置アッシング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置7種の内訳
使える装置7
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:ALD装置 エッチング:アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
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有機半導体ナノワイヤ / 酸化物半導体薄膜 / FETデバイス / バイオセンシング / グラフェン薄膜
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知的センサ / 物理セキュリティ / 粉末コンピュータ / 新原理エッジコンピュータ / 高精度自律センサ
A以上の学会発表8件ISSCC 4・CICC 1・A-SSCC 1
A以上の学会発表8件の内訳
A以上の学会発表8件
2026年2件2025年3件2024年1件2023年2件
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference4
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-24
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陽電子消滅を用いた材料評価 / 半導体の空孔型欠陥評価 / イオン注入GaNの欠陥評価 / 低速陽電子ビームラインの開発 / 陽電子寿命測定装置の開発
GaN・窒化物ドーピング・イオン注入評価・計測・分析信頼性・故障解析半導体物性
A以上の学会発表7件ECTC 5・3DIC 1・IITC 1 共同研究先2社ディスコ・東レエンジニアリング
共同研究先2社・A以上の学会発表7件の内訳
A以上の学会発表7件
2026年1件2025年1件2024年4件2023年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference5
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
- IITCIEEE International Interconnect Technology Conference1
確認日 2026-09-24
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半導体微細構造 / 蛍光体材料 / 量子閉じ込め構造 / 半導体ナノ構造のレーザー分光 / ナノ光材料
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パワー半導体デバイス / SiC MOSFET / 電力変換器 / マルチレベル回路・リニア回路 / ゲート駆動回路
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半導体表面・界面の二次元電子系 / 整数・分数量子ホール効果 / 金属絶縁体転移近傍の電子状態・電子相関・スピン / 劈開表面に作製した二次元系 / 低温物理・二次元超伝導
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半導体工学 / Si系アモルファス半導体薄膜 / プラズマCVD / 多孔質半導体 / ガスセンサー
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原子層材料 / 層状化合物 / 高効率発光素子 / 近赤外円偏光検出 / 光物性評価
二次元材料・グラフェンLED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ評価・計測・分析半導体物性
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アニール装置CMP・研磨装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザボンダー・接合装置クリーンルーム装置
就職先8件キヤノン・ルネサス エレクトロニクス・富士電機
就職先8件・装置16種の内訳
卒業生の就職先8
企業
使える装置16
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置、CMP・研磨装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
化合物半導体量子効果デバイス / 三重障壁共鳴トンネルダイオード / 化合物半導体ヘテロ構造 / テラヘルツ波の発振と検波 / モノリシック集積アンテナ
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半導体 / 誘電体材料 / 新プロセス / 新材料 / 電子デバイス
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メモリデバイス / AIデバイス / 固体デバイス / 自己集積化 / 次世代メモリ
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高周波スピントロニクス素子 / 電流誘起磁化ダイナミクス / スピンホールナノ振動子 / 新原理コンピュータ応用 / トポロジカル磁気構造の素子応用
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シリコンナノフォトニクス / 光集積回路と電子回路の融合 / InAs/GaAs量子ドットレーザー / Si上ハイブリッドDBRレーザー / グラフェン/hBNヘテロ構造光検出器
シリコンGaN・窒化物二次元材料・グラフェン化合物半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサセンサフォトニクス・光集積
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フォトニック結晶導波路 / 光集積回路デバイス / 光導波路 / 電磁波散乱解析 / 地中レーダ探査
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III-V窒化物半導体 / シリコン光集積回路 / モノリシック光電子融合 / 結晶成長 / 半導体ヘテロ構造
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リザバーコンピューティング / ニューロモルフィックコンピューティング / エッジAIハードウェア / ナノデバイス融合回路(CNT・メモリスタ) / サブスレッショルドアナログCMOS回路
カーボンナノチューブ・ナノカーボンメモリナノ・分子エレクトロニクスニューロモルフィック集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計デジタル回路・プロセッサAIハードウェアAI・コンピューティング
A以上の学会発表1件CICC 1 就職先79件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先79件・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先79
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表1件
2026年1件
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
CdTe系化合物半導体の厚膜結晶成長 / MOVPE法 / Si基板上CdTeヘテロ接合 / X線・γ線放射線検出器 / 画像検出器アレイ
シリコンペロブスカイト化合物半導体放射線検出器結晶成長・エピタキシ
装置 MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置真空蒸着装置X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先17件デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)・本田技研工業
就職先17件・装置7種の内訳
卒業生の就職先17
企業
使える装置7
成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、真空蒸着装置 評価・計測:X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
出典 研究室のページ(smd-lab.web.nitech.ac.jp)・研究室のページ(smd-lab.web.nitech.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
半導体ナノ構造解析 / 電子線ホログラフィー / GaNパワーデバイス / 原子スケール電子構造解析 / 結晶欠陥制御
装置 マスクアライナ・露光装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光クリーンルーム装置
A以上の学会発表3件IEDM 2・DRC 1 共同研究先1社豊田中央研究所
共同研究先1社・A以上の学会発表3件・装置5種の内訳
A以上の学会発表3件
2025年1件2024年1件2023年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
- DRCDevice Research Conference1
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)・研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
有機半導体デバイス / 有機EL素子の界面物性 / 自発的配向分極(SOP) / 電気化学発光セル(LEC) / 有機薄膜太陽電池
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原子層材料 / 低次元半導体 / 光・電子デバイス応用 / 結晶成長 / ナノ構造物理
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造結晶成長・エピタキシ
就職先22件三菱電機・東京エレクトロン・村田製作所
就職先22件・装置2種の内訳
卒業生の就職先222021〜2025年
企業
確認日 2026-09-25
-
半導体量子ナノ構造 / 分子線エピタキシー(MBE) / 光変調器・光スイッチ / 光集積回路 / マイクロリング共振器バイオ・ガスセンサー
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原子層エッチング / 反応層工学(RLE) / ワイドバンドギャップパワー半導体 / 量子デバイス界面改質 / 半導体プロセス
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圧電MEMSデバイス / MEMS超音波センサ / 多次元触覚センサ / 強誘電体薄膜 / 振動型エネルギーハーベスタ
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ペロブスカイト太陽電池 / プリンタブルエレクトロニクス / 新規π共役系材料 / ホウ素化合物による機能性π電子系 / 次世代太陽電池開発
有機半導体ペロブスカイト太陽電池フレキシブル・印刷エレクトロニクス
就職先12件住友電気工業・キーエンス(Keyence)・カネカ(Kaneka Corporation)
就職先12件の内訳
卒業生の就職先12
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
組込み集積システム設計 / VLSI設計手法 / 低消費電力・低エネルギー設計 / ディジタル電子回路 / 集積システム最適化手法
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デジタル回路 / FPGA / システムLSI / 画像処理ハードウェア / 組み込みシステム
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Si/Ge CMOSプロセス技術 / Geゲートスタックの低温形成 / Geオプトエレクトロニクス(受光・発光デバイス) / 3C-SiCプロセス技術 / GeトンネルFET・スピンMOSFET・フレキシブルTFT
シリコンSiC二次元材料・グラフェンGe・SiGeトランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサスピントロニクスフレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置 クリーンルーム装置
就職先36件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先36件・装置1種の内訳
卒業生の就職先36
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
メモリスタ / 有機半導体 / 二次元材料 / ニューロモルフィックデバイス / 有機トランジスタ
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LSI回路設計 / ブレインマシンインタフェースLSI / GaNパワーデバイス / マルチフィジックスシミュレーション / エナジーハーベスティング
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酸化物半導体薄膜トランジスタ / IGZO / In2O3 / ショットキーデバイス / 低温合成プロセス
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有機トランジスタの高性能化と物性解明 / 有機半導体材料開発 / インクジェット等のデジタル印刷による回路形成 / やわらかセンサ / マテリアルズインフォマティクス
有機半導体トランジスタ・CMOSセンサフレキシブル・印刷エレクトロニクス半導体物性シミュレーション・第一原理計算機械学習・データ科学
装置 塗布装置真空蒸着装置洗浄装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
A以上の学会発表1件IEDM 1 就職先31件東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)・キオクシア
就職先31件・A以上の学会発表1件・装置5種の内訳
卒業生の就職先31
企業
大学
A以上の学会発表1件
2025年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
使える装置5
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 洗浄:洗浄装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-24
-
有機半導体 / 有機トランジスタ / 有機太陽電池 / 静電スプレー堆積法 / 溶液プロセス
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ
確認日 2026-09-25
-
新型不揮発性メモリの開発 / 薄膜の基礎物性 / 薄膜の結晶成長機構 / 量子効果を生かした材料機能の創出 / 次世代半導体材料
-
有機トランジスタ / 酸化物薄膜トランジスタ(InGaZnO) / 量子機能材料 / 有機エレクトロニクス / 表面物性制御
酸化物半導体有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)半導体物性表面・界面
就職先31件三菱電機・パナソニック ホールディングス・キヤノン
就職先31件・装置2種の内訳
卒業生の就職先31
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
半導体ナノテクノロジー / AlN-GaN系半導体 / 紫外光源 / 半導体量子工学
-
SiC熱分解法によるグラフェン成長 / SiC表面のステップアンバンチング・平坦化 / カーボンナノチューブ / 2次元材料の結晶成長 / 透過型電子顕微鏡による構造解析
SiC二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボン結晶成長・エピタキシCMP・研磨評価・計測・分析半導体物性表面・界面
装置 PLD装置アニール装置CMP・研磨装置TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置
就職先3件デンソー(DENSO)・ローム・日本ガイシ
就職先3件・装置7種の内訳
卒業生の就職先3
企業
使える装置7
成膜・結晶成長:PLD装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置、CMP・研磨装置 評価・計測:TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置
確認日 2026-09-24
-
有機太陽電池 / 有機電界発光(EL) / 有機エレクトロニクス材料 / π電子系物質 / 機能性色素
-
有機半導体 / 有機薄膜太陽電池 / ペロブスカイト単結晶薄膜 / 塗布印刷プロセス / 電気電子材料工学
-
半導体結晶・欠陥・デバイス評価 / 放射光ナノビームX線回折(nanoXRD) / 窒化ガリウム結晶の欠陥と漏れ電流特性評価 / 窒化物半導体デバイスの歪ダイナミクス計測 / メモリスタデバイス・材料開発
GaN・窒化物Ge・SiGeメモリスピントロニクス評価・計測・分析半導体物性
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機半導体 / 電子相関 / 量子エレクトロニクス / 有機薄膜太陽電池 / 電子状態量子シミュレーション
-
CMOSミリ波無線回路 / フェーズドアレイ無線通信 / アナログ・デジタル混載回路 / デジタルPLL / A/D・D/A変換器
トランジスタ・CMOSアナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路機械学習・データ科学通信・IoTAI・コンピューティング
A以上の学会発表27件VLSI 12・ISSCC 8・A-SSCC 3 就職先32件パナソニック ホールディングス・キヤノン・トヨタ自動車(TOYOTA) 共同研究先5社NTT・新光電気工業・アクセルスペース
就職先32件・共同研究先5社・A以上の学会発表27件の内訳
卒業生の就職先32
企業
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表27件
2026年7件2025年8件2024年8件2023年4件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits12
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference8
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference3
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference2
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
- BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium1
確認日 2026-09-24
-
メゾスコピック系の量子輸送現象 / 二次元電子ガスの非平衡多体効果・量子ノイズ / スピントロニクス素子の基礎理論 / 固体中の非平衡特性と輸送特性 / 半導体スピン輸送
就職先21件村田製作所・富士通(Fujitsu Ltd.)・アクセンチュア
就職先21件の内訳
卒業生の就職先21
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-10-03
-
MEMS / メタマテリアル / フレキシブルエレクトロニクス / マイクロ・ナノ加工 / ロボットセンシング
-
シリコン光センサ / スピントロニクス / 光エレクトロニクスデバイス / ガスセンサ / バイオセンサ
シリコン受光素子・イメージセンサセンサスピントロニクスリソグラフィ・微細加工医療・バイオ
装置 電子ビーム露光装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
装置8種の内訳
使える装置8
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD) 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
高周波集積回路 / ミリ波・テラヘルツ帯集積回路 / 300 GHz帯CMOS無線通信機 / テラヘルツセンサ集積回路
センサ高周波・テラヘルツデバイス集積回路(LSI)RF・無線・高速伝送回路通信・IoT
A以上の学会発表3件CICC 1・A-SSCC 1・EuMIC 1 共同研究先1社ザインエレクトロニクス
共同研究先1社・A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2026年1件2024年2件
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
- EuMICEuropean Microwave Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
耐量子計算機暗号ハードウェア / サイドチャネル攻撃とその対策 / フォールト攻撃とその対策 / 不正・改ざん・転用ハードウェアの検知 / 組込みシステムのハードウェアセキュリティ
-
超短パルスレーザーによるp-GaN上オーミック電極作製 / SiCデバイスの耐放射線性評価 / フェムト秒レーザーアブレーション / レーザー誘起表面周期構造(LIPSS) / 超短パルスレーザーによる多元素金属薄膜の合金化
-
半導体量子デバイス / 量子ドット / 量子効果デバイス / グラフェン / 半導体量子コンピュータ
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造量子デバイスAI・コンピューティング
装置2種の内訳
確認日 2026-09-25
-
CMOSイオンイメージセンサ / 神経伝達物質イメージセンサ / フィルタフリー波長検出センサ / 光干渉MEMSバイオセンサ / MEMS共振型センサ
トランジスタ・CMOS受光素子・イメージセンサMEMSセンサ医療・バイオ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置CVD装置スパッタリング装置ドライエッチング装置ウェットエッチング装置アッシング装置洗浄装置イオン注入装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置
就職先30件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先30件・装置18種の内訳
卒業生の就職先30
企業
大学
使える装置18
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置、アッシング装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:イオン注入装置、アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
III-V族半導体ナノワイヤの結晶成長 / 有機金属気相成長(MOVPE)選択成長 / ナノワイヤデバイスプロセス / 高性能・低電圧トランジスタ / 次世代フォトニクスナノ光源
化合物半導体量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSフォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシ集積回路(LSI)
装置 電子ビーム露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)SEM(走査電子顕微鏡)
装置3種の内訳
使える装置3
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / 磁性多層薄膜 / 磁気メモリ素子 / 高周波素子 / 磁性2次元物質
装置 マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
CMOSイメージセンサ / LOFIC型HDRイメージセンサ / イメージセンサ読み出し回路 / 特徴量抽出可能なイメージセンサ / イメージセンサPUF・敵対的攻撃対策
-
超伝導集積回路 / 単一磁束量子(SFQ)回路 / ストカスティックコンピューティング / 超伝導人工ニューラルネットワーク / 断熱量子磁束パラメトロン(AQFP)
量子デバイス集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAIハードウェア
就職先40件東京エレクトロン・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先40件の内訳
卒業生の就職先40
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-10-01
-
半導体デバイス / カーボンナノチューブ / ダイヤモンド電極 / SiCパワーデバイス / CNTガスセンサ
-
プラズマプロセス / プラズマエレクトロニクス / 集積回路の微細加工 / 半導体先端テクノロジー / 微粒子プラズマ物理
-
宇宙線起因ソフトエラーを克服する集積システム / リコンフィギャラブルコンピューティング / 準同型暗号を用いた秘匿推論 / 光デバイスを用いたリザーバコンピューティング / 立方mm級の微小体積コンピューティング
集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAI・コンピューティング宇宙・極限環境
A以上の学会発表13件IRPS 3・CICC 2・DAC 2 共同研究先1社ソシオネクスト
共同研究先1社・A以上の学会発表13件の内訳
A以上の学会発表13件
2026年7件2025年3件2024年2件2023年1件
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium3
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference2
- DACDesign Automation Conference2
- ASP-DACAsia and South Pacific Design Automation Conference1
- DATEDesign, Automation and Test in Europe Conference1
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
- ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体製造プロセス / 微細加工技術 / 化学機械研磨(CMP) / 精密測定工学
-
スピントロニクスデバイス / ニューロモルフィック回路 / 物理リザバー計算 / ナノデバイス / 脳型集積システム
-
半導体結晶材料 / 単結晶成長 / 光学素子 / 電子デバイス素子 / ナノスケール組織制御
装置 SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
MEMS / ポリマーMEMS / マイクロナノ加工 / フォトリソグラフィ / 三次元リソグラフィ法
-
超小型・高速相変化光スイッチ / 導波路型波長選択光スイッチ / シリコンアレイ導波路回折格子 / 空孔コアファイバを用いた光ネットワーク / 車載・ロボット光ネットワーク
A以上の学会発表2件OFC 2 共同研究先2社古河電気工業・ライテラジャパン
共同研究先2社・A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年1件2025年1件
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition2
確認日 2026-09-24
-
大規模集積回路の高効率・高信頼化 / ソフトエラー / FPGAに基づく深層学習アクセラレータ / 量子誤り訂正回路の集積化 / 誤り耐性量子計算
量子デバイス集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAIハードウェアAI・コンピューティング
A以上の学会発表2件VLSI 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年1件2025年1件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits2
確認日 2026-09-24
-
シリコンエピタキシー / 半導体表面科学 / 結晶成長 / プラズマCVD / 3C-SiC薄膜
-
MEMS / 微小電気機械システム / 圧電薄膜 / 超音波センサ / 薄膜材料工学
-
半導体ナノ-マイクロ結晶 / 結晶成長 / エッチング / 高効率発光デバイス
-
ダイヤモンド半導体パワーデバイス / グラフェン/ダイヤモンド接合AIデバイス / 光メモリスタによる画像認識 / ダイヤモンドマルチフィンガーFET / プラズマCVDによるグラフェン成長
ダイヤモンド二次元材料・グラフェンパワーデバイストランジスタ・CMOSメモリ結晶成長・エピタキシ成膜プラズマプロセスAIハードウェア表面・界面AI・コンピューティング
就職先5件デンソー(DENSO)・ルネサス エレクトロニクス・村田製作所
就職先5件・装置2種の内訳
卒業生の就職先5
企業
確認日 2026-09-24
-
有機半導体 / 光物性 / 電子物性評価 / OLED / 動作機構解明
就職先29件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先29件の内訳
卒業生の就職先292018〜2025年
企業
確認日 2026-09-25
-
パワーデバイスのモデリング / パワーデバイスの駆動制御 / パワーデバイスの熱設計 / パワーモジュールの信頼性評価 / 高電力密度パワーモジュールの開発と回路実装
パワーデバイス熱電・熱マネジメント信頼性・故障解析電源回路・パワーエレクトロニクスシミュレーション・第一原理計算
A以上の学会発表4件ICEP-HBS 3・ISPSD 1 就職先20件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO) 共同研究先4社LUOLOGY (Shandong) Digital Technology・TDK・THERDEAU
就職先20件・共同研究先4社・A以上の学会発表4件・装置1種の内訳
卒業生の就職先202008〜2015年
企業
大学
A以上の学会発表4件
2026年2件2025年1件2024年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging3
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs1
確認日 2026-09-24
-
GaN / AlN / Ga2O3 / Al2O3 / 結晶成長・欠陥評価
GaN・窒化物酸化ガリウム放射線検出器結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性
就職先11件三菱電機・ルネサス エレクトロニクス・ソニーセミコンダクタソリューションズ
就職先11件・装置1種の内訳
卒業生の就職先11
企業
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
異種材料界面制御 / GaNパワーデバイス / SiCパワーデバイス / ナノワイヤ太陽電池 / ゲート絶縁膜
SiCGaN・窒化物量子ドット・ナノ構造パワーデバイス太陽電池表面・界面
A以上の学会発表4件EDTM 2・ICEP-HBS 1・VLSI 1 共同研究先1社出光興産
共同研究先1社・A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年2件2025年1件2024年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference2
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
シリコン神経ネットワーク / アナログ集積回路 / デジタル集積回路 / CMOSトランジスタ / ニューロモルフィックデバイス
-
2次元原子層薄膜 / グラフェン / シリコン量子機能素子 / トンネル電界効果トランジスタ / 相変化メモリデバイス
-
グラフェン / カーボンナノチューブ / グラフェンFETセンサ / 高感度センサ / 量子デバイス
二次元材料・グラフェンカーボンナノチューブ・ナノカーボントランジスタ・CMOSセンサ量子デバイスナノ・分子エレクトロニクス医療・バイオ
装置 CVD装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先18件キヤノン・ルネサス エレクトロニクス・ソニー(Sony)
就職先18件・装置3種の内訳
卒業生の就職先18
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
東北大学工学研究科 知能デバイス材料学専攻 物質機能創製学講座(グリーン未来創造機構 グリーンクロステック研究センター)宮城県
機能電子材料創製研究分野 齊藤研究室
教授 齊藤 雄太(2008年学部卒)
準安定2次元層状物質の創製と電子デバイス応用 / 異種層状物質界面による接触抵抗低減 / 2次元層状物質薄膜のスパッタ成膜 / アモルファス半導体(セレクタ材料) / スピントロニクス材料・トポロジカル材料
二次元材料・グラフェンアモルファス・薄膜材料スピントロニクス成膜評価・計測・分析表面・界面シミュレーション・第一原理計算
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機半導体薄膜 / 原子層材料 / トランジスタ作製 / ナノエレクトロニクス / STM/AFM評価
-
シリコンCMOS技術による微小光デバイス / Si上Geのエピタキシャル成長と受発光デバイス / シリコン光集積回路 / Si基板上III-V窒化物半導体混晶の結晶成長 / モノリシック光・電子融合技術
シリコンGaN・窒化物化合物半導体Ge・SiGeトランジスタ・CMOSLED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサセンサフォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシ
A以上の学会発表1件SiPhotonics 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
III-V族化合物半導体エピタキシャル成長 / 分子線エピタキシャル成長 / 半導体ナノワイヤ / 多元混晶・酸化物融合の新機能半導体 / ナノレベル界面制御
化合物半導体量子ドット・ナノ構造結晶成長・エピタキシ表面・界面
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)SEM(走査電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置
確認日 2026-09-24
-
GaNパワーデバイス / イオン注入による局所ドーピング / GaNの点欠陥評価 / GaN縦型パワーMOSFET / ゲート絶縁膜・界面制御
GaN・窒化物パワーデバイストランジスタ・CMOSドーピング・イオン注入評価・計測・分析半導体物性表面・界面
A以上の学会発表13件ICNS 5・IRPS 3・IEDM 2 就職先15件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン 共同研究先5社MIRISE Technologies・豊田中央研究所・デンソー
就職先15件・共同研究先5社・A以上の学会発表13件・装置2種の内訳
卒業生の就職先15
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表13件
2026年3件2025年7件2024年1件2023年2件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium3
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
- DRCDevice Research Conference1
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs1
確認日 2026-09-24
-
次世代計算方式 / 量子コンピュータ / 量子回路設計 / バイオチップ設計手法 / Stochastic Computing
A以上の学会発表3件DAC 2・ASP-DAC 1
A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2026年3件
- DACDesign Automation Conference2
- ASP-DACAsia and South Pacific Design Automation Conference1
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
横浜国立大学大学院工学研究院 システムの創生部門(理工学部 機械・材料・海洋系学科 材料工学教育プログラム/大学院理工学府 機械・材料・海洋系工学専攻 材料工学教育分野)神奈川県
磁性・スピントロニクス材料研究室(大竹研究室)
准教授 大竹 充(2006年学部卒)
エピタキシャル薄膜結晶成長 / 磁気・スピン物性 / 半導体関連材料 / 次世代トランジスタ新材料 / スピントロニクス
-
スピントロニクス / メソスコピック超伝導体 / 薄膜半導体デバイス / 半導体・金属接合系 / TMR磁気ヘッド性能予測
-
次々世代パワー半導体(Ga2O3・ルチルGeO2) / ミストCVDによる結晶成長 / CeRAM(電子相関型メモリ) / 酸化物新材料の探索 / Si-SiC複合基板(Si-on-SiC)
シリコンSiC酸化ガリウム酸化物半導体化合物半導体パワーデバイスメモリLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ成膜半導体物性
装置 CVD装置真空蒸着装置X線回折装置(XRD)クリーンルーム装置
就職先1件名古屋工業大学
就職先1件・装置4種の内訳
卒業生の就職先12025年
大学
確認日 2026-09-24
-
コンパクトモデル(ばらつき・信頼性) / 計算機援用回路設計技術 / 有機薄膜デバイスによるコンピューティング / 新概念計算(量子・イジング・リザーバ)の方式とCAD / 準同型暗号によるセキュアコンピューティング
有機半導体信頼性・故障解析集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサシミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティング
A以上の学会発表16件DAC 6・ICMTS 4・CICC 2 共同研究先1社ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
共同研究先1社・A以上の学会発表16件の内訳
A以上の学会発表16件
2026年10件2025年5件2024年1件
- DACDesign Automation Conference6
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures4
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference2
- ASP-DACAsia and South Pacific Design Automation Conference1
- DATEDesign, Automation and Test in Europe Conference1
- ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
半導体物性評価 / 太陽電池界面電子状態 / パワーデバイス / 全固体電池界面制御 / 半導体デバイス性能向上
-
半導体デバイスの製造プロセス / 化合物半導体プロセス / 酸化ガリウムのドライエッチング / GaNパワーデバイス / ウエハー接合・3次元集積
GaN・窒化物酸化ガリウム化合物半導体パワーデバイスエッチング接合・実装・パッケージ
A以上の学会発表1件ECTC 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2023年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 集積電子システム講座)福岡県
機能発現集積システム研究室(木野研究室)
准教授 木野 久志
新材料・新構造による半導体デバイスの高性能化 / 負熱膨張材料によるトランジスタへのひずみ導入 / トンネルFETメモリ(新構造メモリ) / 三次元集積化技術(3D-IC・TSV) / FETバイオセンサの高感度化
トランジスタ・CMOSメモリセンサ接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)医療・バイオ
A以上の学会発表1件3DIC 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
相変化メモリ / 不揮発性情報記録素子 / 脳型情報処理デバイス / 人工シナプス / ナノ加工
メモリ太陽電池ニューロモルフィックリソグラフィ・微細加工AI・コンピューティング
装置 電子ビーム露光装置
就職先12件セイコーエプソン・ソニー・富士通
就職先12件・装置1種の内訳
卒業生の就職先12
企業
確認日 2026-09-25
-
ナノスケール電子デバイス / 集積回路素子・配線 / ナノスケールデバイスの原子論的解析 / 次世代配線(ルテニウム) / 集積化マルチモーダルセンサ
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造センサナノ・分子エレクトロニクス配線形成集積回路(LSI)
A以上の学会発表1件VLSI 1 共同研究先1社アプライド マテリアルズ
共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
金属カルコゲナイド / 量子ドット / 電子材料・光物性 / 薄膜作製(湿式法) / 多孔性配位高分子(プルシアンブルー)
-
テラヘルツレーザー分光 / 完全結晶 / 半導体工学 / 電気電子材料
-
半導体量子構造 / 超高速現象 / 半導体ナノ構造 / 量子ドット / 青色発光半導体デバイス
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
プラズモニクス / ナノフォトニクス / 発光デバイス / 太陽電池 / レーザー応用
装置 塗布装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡分光光度計・FTIR
就職先25件三菱電機・パナソニック ホールディングス・キヤノン
就職先25件・装置8種の内訳
卒業生の就職先252018〜2022年
企業
使える装置8
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
ワイドバンドギャップ半導体光材料 / 深紫外LED(AlGaN)の光物性評価 / 深紫外LEDによる高速光無線通信 / 集積円偏光デバイス / ODPL分光法
GaN・窒化物ペロブスカイトLED・半導体レーザ評価・計測・分析半導体物性通信・IoT
装置 XPS・光電子分光
装置1種の内訳
確認日 2026-09-24
-
半導体・誘電体の光物性 / コヒーレントフォノン / 相転移制御 / ダイヤモンド非線形フォトニクス / 光回路応用
ダイヤモンド強誘電体・誘電体フォトニクス・光集積熱電・熱マネジメント半導体物性
就職先2件Balurghat College・Washington University in St. Louis
就職先2件の内訳
卒業生の就職先2
大学
確認日 2026-09-25
-
二次元物質 / 積層構造 / デバイス応用 / 電子・光機能 / 超格子構造
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置6種の内訳
使える装置6
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
フォトニック結晶・フォトニックナノ構造 / 光ナノ共振器による光と物質の相互作用制御 / 量子集積フォトニクス / トポロジカルフォトニクス・フォノニクス / ダイヤモンドナノフォトニクス
酸化ガリウムダイヤモンド量子ドット・ナノ構造フォトニクス・光集積
A以上の学会発表4件CLEO 3・SiPhotonics 1 就職先3件理化学研究所・慶應義塾大学・豊橋技術科学大学 共同研究先1社NTT
就職先3件・共同研究先1社・A以上の学会発表4件の内訳
卒業生の就職先32023〜2025年
官公庁・公的研究機関
大学
出典 研究室のページ(iwamoto.iis.u-tokyo.ac.jp)・研究室のページ(iwamoto.iis.u-tokyo.ac.jp)
A以上の学会発表4件
2025年3件2024年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics3
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
化合物半導体結晶成長 / 窒化物半導体 / 酸化物半導体 / 硫化物半導体 / 半導体製造装置
装置 スパッタリング装置
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
GaN結晶成長 / 酸化物半導体 / ワイドギャップ半導体 / 青色・白色LED / パワーデバイス基板結晶
GaN・窒化物酸化物半導体パワーデバイスLED・半導体レーザ太陽電池結晶成長・エピタキシ
装置 SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータホール効果測定装置分光光度計・FTIR
装置7種の内訳
使える装置7
評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、ホール効果測定装置、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
化学イメージセンサ / 半導体デバイス / イオン濃度分布計測 / pH可視化 / バイオセンシング
-
スピントロニクス / 磁気ホログラムメモリ / スピンカロリトロニクス / マルチフェロイック複合膜 / 磁性材料
装置 スパッタリング装置PLD装置アニール装置段差計・膜厚計
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
パワー半導体向け銅ナノ粒子系接合・放熱材料 / 金属ナノ粒子の電子部品部材応用 / 低温焼成銅系導電性ペースト / 貴金属・金合金ナノ粒子の構造制御 / マイクロ波液中プラズマによるナノ材料創成
量子ドット・ナノ構造パワーデバイス熱電・熱マネジメントプラズマプロセス評価・計測・分析
装置 スパッタリング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)分光光度計・FTIR
A以上の学会発表5件ICEP-HBS 4・ECTC 1 就職先55件パナソニック ホールディングス・キヤノン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先55件・A以上の学会発表5件・装置7種の内訳
卒業生の就職先552003〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表5件
2026年4件2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging4
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
使える装置7
成膜・結晶成長:スパッタリング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、分光光度計・FTIR
出典 研究室のページ(nanoparticle.hokkaido.university)・研究室のページ(nanoparticle.hokkaido.university)
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクスデバイス / 磁性薄膜材料 / スピンカロリトロニクス / 磁気記録材料 / 永久磁石材料
装置 マスクアライナ・露光装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光クリーンルーム装置
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)・研究室のページ(imass.nagoya-u.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
ダイヤモンド半導体素子 / ダイヤモンドパワーデバイス / ダイヤモンド結晶成長 / ドーピング制御 / 高性能ヒートシンク
-
半導体表面の構造・物性・反応 / 二次元系半導体・磁性体の形成と制御 / 表面のナノ構造・電子状態・反応 / 光励起による原子・電子の超高速過程 / 光電子分光・STM・PEEMによる表面計測
装置 AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光光電子顕微鏡(PEEM)
装置3種の内訳
確認日 2026-10-02
-
低電力・小型半導体集積回路設計 / 高エネルギー効率大規模集積回路設計 / バイオ・医療IoT向け集積回路 / 発電センシング一体型集積センサ / 持続血糖モニタリングコンタクトレンズ
センサ集積回路(LSI)通信・IoT医療・バイオエネルギー・環境
A以上の学会発表4件ISSCC 1・A-SSCC 1・VLSI 1 就職先20件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO) 共同研究先2社レノボ・グループ・中国建設銀行
就職先20件・共同研究先2社・A以上の学会発表4件の内訳
卒業生の就職先20
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表4件
2026年1件2025年1件2024年2件
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
確認日 2026-09-24
-
プラズマCVD / 微結晶シリコン薄膜 / 薄膜シリコン太陽電池 / 高周波プラズマ生成 / 機能性薄膜作製
-
次世代パワー半導体デバイス / パッケージ・実装技術 / 高品質シリコン結晶技術 / ダイヤモンド次世代半導体 / パワー半導体の信頼性・予知保全
シリコンダイヤモンドパワーデバイス接合・実装・パッケージ信頼性・故障解析シミュレーション・第一原理計算
A以上の学会発表1件ISPSD 1 就職先32件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO) 共同研究先1社東芝インフラシステムズ
就職先32件・共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
卒業生の就職先32
企業
A以上の学会発表1件
2024年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs1
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 集積電子システム講座)福岡県
吉岡研究室
准教授 吉岡 宏晃(2008年学部卒)
有機コヒーレントフォトニクス / Table-top Fabrication(卓上光回路印刷) / 光集積回路 / 有機-無機ハイブリッド集積 / 微小光共振器
就職先1件JR九州
就職先1件の内訳
卒業生の就職先12025年
企業
確認日 2026-09-25
-
フォトニック結晶によるシリコン光集積回路 / 微小光共振器による光周波数コム / AI技術を活用した超小型分光器 / 超小型パルスレーザ / 微小光共振器による高感度センサ
シリコンセンサフォトニクス・光集積評価・計測・分析AI・コンピューティング
A以上の学会発表4件CLEO 2・OFC 1・SiPhotonics 1 共同研究先1社NTT
共同研究先1社・A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年2件2025年2件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics2
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / 磁性体 / トポロジカル物質 / スピンデバイス / 量子情報
-
半導体光検出器 / 光アンテナ / シリコン光検出器 / 近接場光
-
AIエレクトロニクス / イオン伝導体 / 脳型素子(原子スイッチ) / 物理リザバーコンピューティング / 酸化還元反応メモリ
-
電子スピン物性 / 半導体スピン工学 / ダイシリサイド薄膜 / スピントロニクス / 量子力学的スピン制御
装置 電子ビーム露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)プローバ・半導体パラメータアナライザクリーンルーム装置
就職先36件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先36件・装置8種の内訳
卒業生の就職先36
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置8
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、プローバ・半導体パラメータアナライザ 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
半導体レーザ / フォトニック結晶 / 円形共振器(マイクロディスクレーザ) / 光導波路 / 高密度光集積
-
アナログ集積回路 / CMOSトランスコンダクタ / 複素フィルタ / 回路理論
-
有機エレクトロニクス / 誘電体物性 / 有機半導体 / デバイス評価技術 / 界面現象
-
高効率・次世代太陽電池 / 溶液プロセス型太陽電池 / 化合物半導体ナノ結晶・コロイド量子ドット / ワイドギャップ半導体ナノ材料 / 量子閉じ込めによる光吸収制御
-
テラヘルツ半導体デバイス / 半導体マイクロ/ナノ構造 / MEMSテラヘルツセンサ / 単電子トランジスタ / 量子情報処理デバイス
量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSMEMSセンサ量子デバイス高周波・テラヘルツデバイスナノ・分子エレクトロニクスAI・コンピューティング
就職先7件東京エレクトロン・キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)
就職先7件の内訳
卒業生の就職先7
企業
確認日 2026-09-25
-
ナローギャップ酸化物半導体 / 化合物半導体プロセス / 硫化物半導体薄膜 / 薄膜太陽電池 / 中温作動型燃料電池
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置分光光度計・FTIR
就職先22件東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)・住友電気工業
就職先22件・装置9種の内訳
卒業生の就職先22
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置9
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、ラマン・PL分光装置、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
ダイヤモンド半導体デバイス / 耐放射線・高温動作電子デバイス / 放射線検出器・計測装置 / ダイヤモンド単結晶育成 / TlBr半導体検出器
ダイヤモンドトランジスタ・CMOS放射線検出器結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析宇宙・極限環境
装置 CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置結晶育成炉アニール装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIRボンダー・接合装置
就職先22件三菱電機・東京エレクトロン・東芝(Toshiba Corporation)
就職先22件・装置9種の内訳
卒業生の就職先22
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
使える装置9
成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置、結晶育成炉 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
省エネルギーコンピューティング / 近似コンピューティング(Approximate Computing) / 組込みシステムの設計最適化 / ハードウェア・ソフトウェア協調設計 / In-Network光コンピューティング
A以上の学会発表1件ISQED 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ISQEDInternational Symposium on Quality Electronic Design1
確認日 2026-09-24
-
希土類添加半導体 / Eu添加GaN / 赤色LED / 半導体量子構造 / マイクロLEDディスプレイ
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ量子デバイス結晶成長・エピタキシドーピング・イオン注入ディスプレイ・照明
装置 マスクアライナ・露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置スパッタリング装置ドライエッチング装置ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置クリーンルーム装置
装置8種の内訳
使える装置8
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-25
-
パワー半導体デバイス / 電力変換 / デジタルアクティブゲート制御 / SiC MOSFET電力変換
-
ダイヤモンドNV中心 / n型ダイヤモンド半導体 / 量子センサ / 炭化ケイ素(SiC)中のシリコン空孔スピン / 電子スピンコヒーレンス
-
半導体洗浄 / 3C-SiC基板を用いた耐環境デバイス / ダイヤモンド薄膜の作製と応用 / イオン注入によるDLC薄膜形成 / SAWデバイスのバイオセンサー応用
-
ラジカル励起原子層プロセス科学 / デバイス信頼性物理 / 原子層プロセス(ALP) / プラズマプロセス / 3次元ナノトランジスタ
-
量子機能材料 / トポロジカル反強磁性体 / スピントロニクス / 次世代メモリ技術 / 熱電デバイス
-
有機半導体 / 量子ドット / 半導体ナノマテリアル / 光電変換デバイス / 次世代LED
有機半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ太陽電池放射線検出器
就職先10件東京エレクトロン・キオクシア・ローム
就職先10件の内訳
卒業生の就職先10
企業
確認日 2026-09-25
-
半導体光物性 / 半導体ナノ構造 / 有機半導体結晶 / 光励起状態
就職先1件科学捜査研究所
就職先1件の内訳
卒業生の就職先1
官公庁・公的研究機関
出典 研究室のページ(wwp.shizuoka.ac.jp)・研究室のページ(wwp.shizuoka.ac.jp)・研究室のページ(wwp.shizuoka.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
半導体結晶成長 / 分子線エピタキシー / ナノ構造・量子構造 / 低次元構造 / 新規半導体材料
-
極微細デバイスの量子輸送シミュレーション / 原子層半導体デバイスのモデリング / パワーデバイス(SiC・GaN)のモデリング / フォノン輸送・熱電変換デバイス / TCADによる半導体デバイス設計・信頼性予測
SiCGaN・窒化物二次元材料・グラフェンパワーデバイス量子デバイス熱電・熱マネジメント信頼性・故障解析集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計半導体物性シミュレーション・第一原理計算
A以上の学会発表1件VLSI-TSA 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
確認日 2026-09-24
-
電子スピン共鳴(ESR) / パワー半導体欠陥評価 / 4H-SiC MOS界面 / ナノエレクトロニクス素子欠陥 / 量子センシング
-
ダイヤモンド量子センサ / ダイヤモンドエレクトロニクス / 固体量子センサ / ダイヤモンド量子光源 / 量子ネットワーク
装置 スパッタリング装置AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置
就職先48件デンソー(DENSO)・キヤノン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先48件・装置3種の内訳
卒業生の就職先482012〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
二次元半導体工学 / 二次元物質と有機分子の界面科学 / 有機-無機ハイブリッド界面 / 量子物性・量子デバイス / van der Waals電極コンタクト
有機半導体二次元材料・グラフェン量子デバイスニューロモルフィック半導体物性表面・界面
就職先11件村田製作所・本田技研工業・ソニーセミコンダクタソリューションズ
就職先11件の内訳
卒業生の就職先11
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-24
-
集積回路レイアウト設計 / LSI設計 / 配置配線 / EDA / 組合せアルゴリズム理論
-
Si基板上SiC薄膜成長とパワーデバイス応用 / エピタキシャルグラフェン / グラフェン電界効果トランジスタ / オペランド顕微X線分光 / 二次元物質のデバイス応用
シリコンSiC二次元材料・グラフェンパワーデバイストランジスタ・CMOSMEMS結晶成長・エピタキシ成膜評価・計測・分析
装置 CVD装置AFM・走査プローブ顕微鏡エリプソメータプローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
A以上の学会発表1件CLEO 1 就職先18件パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation)・シャープ
就職先18件・A以上の学会発表1件・装置5種の内訳
卒業生の就職先18
企業
大学
A以上の学会発表1件
2025年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics1
使える装置5
成膜・結晶成長:CVD装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、エリプソメータ、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
半導体結晶成長(分子線エピタキシー) / LED・レーザ・フォトダイオード等の光電素子 / 超高速時間分解・スピン分解発光分光 / 量子ドットスピンLED / 希薄窒化物半導体GaNAs
GaN・窒化物量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサスピントロニクスフォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシプラズマプロセス評価・計測・分析
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先37件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先37件・装置5種の内訳
卒業生の就職先37
企業
使える装置5
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
パイ電子材料 / 有機エレクトロニクス / 二次元材料 / 原子層物質 / 低次元半導体
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動的再構成可能ハードウェア / 自己再構成型ハードウェアシステム / 組込みプロセッサと専用回路のシステム構成 / FPGA高位合成設計 / 小型自律移動ロボット
-
ダイヤモンドNV中心 / 量子メモリ / 量子インターフェース / 量子中継器 / 量子センサー
装置 希釈冷凍機
就職先27件東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)・東芝(Toshiba Corporation)
就職先27件・装置1種の内訳
卒業生の就職先27
企業
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-10-01
-
有機薄膜トランジスタ / 分子エレクトロニクス / 次世代半導体・コンピュータ材料 / 走査型プローブ顕微鏡(SPM)開発 / 生体機能計測
有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)ナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析半導体物性医療・バイオ
-
鉄シリサイド(β-FeSi2)光半導体 / シリサイド系半導体材料 / Ru2Si3 / トポロジカル絶縁体Bi2Se3 / AlN圧電材料
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置アニール装置ラマン・PL分光装置エリプソメータホール効果測定装置分光光度計・FTIR
就職先23件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先23件・装置8種の内訳
卒業生の就職先232014〜2025年
企業
使える装置8
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、ホール効果測定装置、分光光度計・FTIR
出典 研究室のページ(brave.phys.kyutech.ac.jp)・研究室のページ(brave.phys.kyutech.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
Active-MMI半導体レーザー / 超高速変調・高機能レーザー / フォトニック集積回路 / 呼気・ガスセンシングPIC / ナノ構造光導波路デバイス
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ナノデバイス / ナノ物質創製 / カーボンナノチューブ / 材料物性 / 無機・有機ナノ材料
カーボンナノチューブ・ナノカーボンナノ・分子エレクトロニクス半導体物性
装置 電子ビーム露光装置スパッタリング装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置ボンダー・接合装置
装置6種の内訳
使える装置6
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
有機半導体ナノ結晶 / ペロブスカイト / 量子ドット / 有機薄膜太陽電池 / ナノ結晶薄膜化
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シリコンMOS構造の電子物性 / 電子・電子散乱と電子流体効果 / 電子・フォノン散乱 / 電子・正孔2層系 / 電気的検出ESR(EDMR)による欠陥解析
-
シリコン・エレクトロニクス / シリコンLSI製造技術 / マイクロ熱電発電デバイス / スマート・ダストセンサネットワーク / シリコン酸化膜/基板界面
装置 SEM(走査電子顕微鏡)プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先88件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先88件・装置2種の内訳
卒業生の就職先88
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
GaN結晶育成 / CsLiB6O10(CLBO)結晶 / 機能性材料研究開発 / 結晶の多形制御 / 尿路結石症の予防(医工連携)
-
窒化物半導体 / 酸化物半導体 / カルコゲナイド半導体 / ペロブスカイト半導体 / 有機半導体
GaN・窒化物酸化物半導体有機半導体ペロブスカイト太陽電池電源回路・パワーエレクトロニクス
就職先3件産業技術総合研究所・SanDisk・Shanghai U
就職先3件の内訳
卒業生の就職先3
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
青色光光無線給電用受光器の材料・デバイス開発 / ワイドギャップ光吸収層材料(オール無機ペロブスカイト等) / 超低ダメージスパッタリング技術とその応用 / シリコン太陽電池の毒性ガスフリープロセス / 銅酸化物材料と環境負荷の小さな太陽電池
酸化物半導体化合物半導体受光素子・イメージセンサ太陽電池半導体物性
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置近接昇華装置エリプソメータホール効果測定装置太陽電池I–V評価装置
就職先1件立命館大学
就職先1件・装置6種の内訳
卒業生の就職先1
大学
使える装置6
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置、近接昇華装置 評価・計測:エリプソメータ、ホール効果測定装置、太陽電池I–V評価装置
確認日 2026-09-30
-
ハロゲン化金属ペロブスカイト半導体 / 薄膜太陽電池 / 強誘電体半導体の非線形光学 / 結晶成長・薄膜成長 / n型・p型ドーピング制御
ペロブスカイト強誘電体・誘電体太陽電池フォトニクス・光集積高周波・テラヘルツデバイス結晶成長・エピタキシ成膜ドーピング・イオン注入
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡ホール効果測定装置
装置5種の内訳
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、ホール効果測定装置
出典 研究室のページ(castle.t.u-tokyo.ac.jp)・研究室のページ(castle.t.u-tokyo.ac.jp)
確認日 2026-09-25
-
光集積回路 / シリコンフォトニクス / 光量子コンピュータ / 量子シミュレータ / 量子光源
量子デバイスフォトニクス・光集積通信・IoTAI・コンピューティング
A以上の学会発表1件IEDM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
確認日 2026-09-24
-
酸化物半導体薄膜 / 全固体熱トランジスタ / 酸化物熱電材料 / 太陽電池用半導体薄膜 / 高品質エピタキシャル薄膜
酸化物半導体トランジスタ・CMOS太陽電池熱電・熱マネジメント結晶成長・エピタキシ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
GeSn薄膜 / IV族半導体 / 結晶成長 / 赤外光センサー / 界面制御技術
-
窒化物半導体の結晶成長(分子線エピタキシー) / 酸化物半導体パワースイッチングデバイス / 透過電子顕微鏡による原子レベルナノ構造評価 / THz光を用いた半導体物性評価 / 原子層材料/窒化物半導体の新機能材料
GaN・窒化物酸化物半導体二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造パワーデバイス高周波・テラヘルツデバイス結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析半導体物性
-
単一電子デバイス / ナノスケールデバイス / 非平衡電子現象の制御 / 室温単一電子計測 / トランジスタ
-
半導体スピントロニクス / IV族半導体(Si・Ge)の室温純スピン流 / スピントランジスタ / トポロジカル絶縁体のヘリカルスピン流 / 逆スピンホール効果・スピン軌道相互作用
シリコンGe・SiGeトランジスタ・CMOSスピントロニクス熱電・熱マネジメント
就職先49件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先49件の内訳
卒業生の就職先49
企業
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
シリコンカーバイド / 半導体表面 / 水素吸着 / 表面変性 / 走査トンネル顕微鏡
-
相転移材料を用いた省エネ・高速センサ / 電子とプロトンを用いたニューロモルフィック素子 / スパイク信号を用いた超省エネ情報処理 / リザバーコンピューティング学習回路 / 光/超電導SFQコンピューティング
センサニューロモルフィック集積回路(LSI)AIハードウェアAI・コンピューティングエネルギー・環境
A以上の学会発表3件VLSI 2・EDTM 1 共同研究先1社村田製作所
共同研究先1社・A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2026年2件2023年1件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits2
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機薄膜トランジスタ(OTFT) / 有機半導体材料 / 化合物半導体光触媒 / 水素生成デバイス / 半導体物性評価
-
窒化物半導体ナノ構造 / 発光デバイス / 半導体光物性 / プラズモニック結晶 / ナノフォトニクス
-
有機薄膜成長 / 有機エレクトロニクス / 有機・高分子材料デバイス応用
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
半導体レーザ / 高速・低消費電力直接変調レーザ / 短距離光インタコネクト / 光デバイス設計・シミュレーション / ナノフォトニクス
LED・半導体レーザフォトニクス・光集積シミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティングエネルギー・環境
A以上の学会発表2件OECC 1・SiPhotonics 1 共同研究先1社NTT
共同研究先1社・A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2024年2件
- OECCOECC / OptoElectronics and Communications Conference1
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
有機トランジスタ / フレキシブルエレクトロニクス / ストレッチャブルエレクトロニクス / 有機エレクトロニクス / 脳波センサ
有機半導体トランジスタ・CMOSセンサフレキシブル・印刷エレクトロニクス医療・バイオ
就職先9件東京エレクトロン・デンソー(DENSO)・ローム
就職先9件の内訳
卒業生の就職先9
企業
大学
確認日 2026-09-25
-
パイ共役分子の自己組織化 / 超分子ナノ構造体 / 光・電子機能材料 / エネルギー変換機能 / 有機エレクトロケミカルトランジスタ(πイオンゲルトランジスタ)
量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOSナノ・分子エレクトロニクスエネルギー・環境
装置 塗布装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先25件ソニーセミコンダクタソリューションズ・AGC・コニカミノルタ
就職先25件・装置6種の内訳
卒業生の就職先25
企業
使える装置6
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
光無線給電システム / 光無線給電用光デバイス・モジュール / 室内用光無線給電 / 移動体用光無線給電 / 水中光無線給電
LED・半導体レーザ電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoT
A以上の学会発表11件ECTC 7・ESTC 2・ICEP-HBS 1 共同研究先9社住友電気工業・リンテック・アオイ電子
共同研究先9社・A以上の学会発表11件の内訳
A以上の学会発表11件
2026年3件2025年5件2024年3件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference7
- ESTCIEEE Electronics System-Integration Technology Conference2
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
- OECCOECC / OptoElectronics and Communications Conference1
確認日 2026-09-24
-
集積パワーマネジメント / パワー半導体用ゲート駆動IC / DC-DCコンバータ / エネルギーハーベスティング / 無線給電
パワーデバイス熱電・熱マネジメント電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoTエネルギー・環境
A以上の学会発表4件ISPSD 2・VLSI 1・CICC 1
A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年1件2025年1件2023年2件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs2
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / 磁性 / スピンダイナミクス / 二次元層状物質 / ニューロモルフィックコンピューティング
-
半導体ナノ構造 / 量子ドット / 電子・正孔・励起子のスピン / 核スピン制御 / 分子線エピタキシー(MBE)
化合物半導体量子ドット・ナノ構造量子デバイススピントロニクス結晶成長・エピタキシ半導体物性通信・IoTAI・コンピューティング
-
アモルファスシリコン薄膜 / 微結晶シリコン薄膜 / ナノ結晶炭化シリコン薄膜 / Si太陽電池 / 薄膜トランジスタ
-
CIS系薄膜太陽電池 / ペロブスカイト太陽電池 / SnS・CTS太陽電池 / 多接合型太陽電池の透明導電膜 / 太陽電池の屋外性能評価
酸化物半導体ペロブスカイト太陽電池シミュレーション・第一原理計算
就職先43件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先43件の内訳
卒業生の就職先43
企業
大学
確認日 2026-09-24
-
半導体表面の光物性 / 半導体表面の構造・電子状態・反応 / 表面物理
装置 AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ラマン・PL分光装置
就職先18件パナソニック ホールディングス・トヨタ自動車(TOYOTA)・富士通(Fujitsu Ltd.)
就職先18件・装置3種の内訳
卒業生の就職先18
企業
確認日 2026-10-01
-
SiCの結晶成長と物性制御 / SiC・GaN超低損失パワーデバイス / ワイドギャップ半導体の欠陥・電子物性 / SiC極限環境集積回路 / 抵抗変化型不揮発性メモリ
SiCGaN・窒化物パワーデバイスメモリMEMSセンサ結晶成長・エピタキシ集積回路(LSI)半導体物性宇宙・極限環境
装置 TEM(透過電子顕微鏡)
A以上の学会発表5件ISPSD 2・IEDM 2・EDTM 1 就職先27件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン 共同研究先3社日立製作所・MIRISE Technologies・ルネサス エレクトロニクス
就職先27件・共同研究先3社・A以上の学会発表5件・装置1種の内訳
卒業生の就職先27
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表5件
2026年1件2025年3件2024年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs2
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス / 次世代メモリ / 人工知能ハードウェア / スピンホール効果 / 磁気抵抗効果
メモリスピントロニクス機械学習・データ科学AI・コンピューティング
装置 電子ビーム露光装置SIMS(二次イオン質量分析装置)プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 集積電子システム講座)福岡県
高周波集積回路・マイクロ波通信デバイス研究室(金谷研究室)
教授 金谷 晴一(1990年学部卒)
無線通信用LSI(RF CMOS集積回路) / 低雑音増幅器・ミキサ・VCO / ADPLL等デジタルRF回路 / 小型アンテナ設計 / 無線エネルギーハーベスティング回路
熱電・熱マネジメント接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路通信・IoTエネルギー・環境
A以上の学会発表11件EPTC 9・ICEP-HBS 2 就職先61件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO) 共同研究先6社ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・ALSENS・EEJA
就職先61件・共同研究先6社・A以上の学会発表11件の内訳
卒業生の就職先611997〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表11件
2025年5件2024年6件
- EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference9
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging2
確認日 2026-09-24
-
印刷OTFTアレイ / 有機薄膜トランジスタ(OTFT) / 印刷OTFTバックプレーン(電子ペーパー・OLED駆動) / 反転オフセット印刷による高精細電極形成 / 印刷型センサアレイ・センシング回路
有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)センサフレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計クリーンルーム装置
装置8種の内訳
使える装置8
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
CdTe放射線イメージング検出素子 / フォトン・電荷カウンティングX線イメージング / レーザードーピングによるCdTe-pn接合 / 直接電荷デジタル変換(QDC)型ASIC / TlBr放射線イメージングデバイス
化合物半導体受光素子・イメージセンサ放射線検出器ドーピング・イオン注入集積回路(LSI)
就職先5件日立製作所(Hitachi Ltd.)・静岡大学・ANSeeN
就職先5件の内訳
卒業生の就職先52010〜2025年
企業
大学
確認日 2026-09-24
-
GaAs系半導体超格子 / 量子効果ナノ構造 / Ga2O3パワートランジスタ / 分子線エピタキシー(MBE) / 薄膜サーミスタ
酸化ガリウム化合物半導体量子ドット・ナノ構造パワーデバイストランジスタ・CMOS量子デバイス結晶成長・エピタキシ
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
有機半導体 / 薄膜エレクトロニクス / 有機トランジスタ / フレキシブルセンサ / ウェアラブルセンサ
-
物性化学 / 分子分光学 / 単分子科学 / 分子エレクトロニクス / ナノ材料開発
-
ナノプローブ顕微鏡(SPM/STM/AFM) / 太陽電池材料評価(CIGS) / 光照射ケルビンプローブフォース顕微鏡 / カーボンナノチューブFET / InAs量子ドット
化合物半導体カーボンナノチューブ・ナノカーボン量子ドット・ナノ構造トランジスタ・CMOS太陽電池評価・計測・分析
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
超高速CMOSイメージセンサ / 広ダイナミックレンジイメージセンサ / 近接容量CMOSイメージセンサ / 軟X線検出CMOSイメージセンサ / 半導体製造プロセス
A以上の学会発表4件ICMTS 2・IEDM 2 就職先24件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン 共同研究先3社エイアールテック・ラピスセミコンダクタ・島津製作所
就職先24件・共同研究先3社・A以上の学会発表4件の内訳
卒業生の就職先242016〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表4件
2026年1件2025年2件2024年1件
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures2
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
確認日 2026-09-24
-
有機半導体物性 / 有機光エレクトロニクス / 有機光デバイス / 励起子ポラリトン / ナノフォトニクス
有機半導体LED・半導体レーザフォトニクス・光集積半導体物性
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)XPS・光電子分光分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、TEM(透過電子顕微鏡)、XPS・光電子分光、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
シリコン系量子ドット / フローティングゲート / 抵抗変化メモリ / 薄膜トランジスタ / 太陽電池
-
ミリ波・テラヘルツ波アナログ集積回路 / ミックストシグナル回路 / 位相同期回路(PLL) / 半導体集積回路技術 / 6G無線通信用回路
- 公式ページ
横浜国立大学大学院工学研究院 知的構造の創生部門(理工学部 数物・電子情報系学科 電子情報システムEP/大学院理工学府 数物・電子情報系理工学専攻 電子情報システムユニット)神奈川県
大矢研究室
教授 大矢 剛嗣(1979年生)
ナノデバイス / カーボンナノチューブ複合材料 / 電子デバイス / 電子・電気材料工学 / ナノデバイス回路実装
カーボンナノチューブ・ナノカーボンナノ・分子エレクトロニクス
就職先64件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先64件の内訳
卒業生の就職先64
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
有機半導体材料の電荷移動度評価(TRMC法) / 半導体/絶縁体界面の電荷輸送(MIS素子) / π共役系分子の分子設計 / 有機・無機半導体の高圧下伝導特性 / 自己組織化ナノ構造
有機半導体量子ドット・ナノ構造評価・計測・分析半導体物性表面・界面
装置 マスクアライナ・露光装置塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計
装置11種の内訳
使える装置11
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-25
-
第一原理計算 / 無機半導体 / IV族混晶半導体 / GeSn半導体 / カルコパイライト型半導体
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 集積電子システム講座)福岡県
寺島研究室
教授 寺島 知秀(1987年学部卒)
パワーデバイス(パワー半導体) / パワーエレクトロニクス / パワーIC / SiC / ワイドバンドギャップ半導体
-
π共役系有機分子 / 有機半導体材料 / 蛍光色素 / 化学センサー / 有機電子材料
-
ナノ構造熱電材料・デバイス / 熱電特性評価技術 / 半導体ナノエレクトロニクス
量子ドット・ナノ構造熱電・熱マネジメントナノ・分子エレクトロニクス評価・計測・分析
装置 SEM(走査電子顕微鏡)
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
シリコンフォトニクス / Siフォトニクス集積波長可変レーザ / 熱光学位相シフタ / 量子ドット二波長可変レーザー / 導波路型光フェーズドアレイ
就職先20件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先20件の内訳
卒業生の就職先20
企業
確認日 2026-09-24
-
半導体量子ドット / スピン量子ビット / 光子-電子スピン量子インターフェース / 量子ドットアレイ / スピントロニクス
装置 電子ビーム露光装置真空蒸着装置エリプソメータボンダー・接合装置
装置4種の内訳
使える装置4
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:エリプソメータ 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
VLSI物理設計 / EDA / 設計自動化 / クロック同期回路設計 / フロアプラン
-
コンピュータアーキテクチャ / ドメイン特化アーキテクチャ / インメモリ計算 / AI/LLMチップ / 高位合成コンパイラ
デジタル回路・プロセッサメモリ回路・インメモリ計算設計自動化(EDA)AI・コンピューティング
装置 マルチGPUサーバーメニーコアCPUサーバーFPGA機材
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
スピントロニクス材料 / スピンオービトロニクス素子 / 人工反強磁性体 / スピン流-電流変換材料 / 異常ネルンスト効果熱電変換
-
半導体電子デバイス / 確率共鳴・ゆらぎを利用するデバイス / 粘菌型コンピュータ「電子アメーバ」 / 光電気化学を利用した低損傷半導体微細加工 / III-V族・窒化物半導体HEMT
GaN・窒化物化合物半導体トランジスタ・CMOS結晶成長・エピタキシリソグラフィ・微細加工AI・コンピューティング
装置 電子ビーム露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)SEM(走査電子顕微鏡)
装置3種の内訳
使える装置3
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置) 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体結晶成長 / GaNパワーデバイス / GaN系NEA半導体フォトカソード / 紫外・可視レーザダイオード / 発光ダイオード(LED)
GaN・窒化物パワーデバイスLED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ
装置 ナノインプリント装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)ALD装置スパッタリング装置SEM(走査電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置エリプソメータホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
A以上の学会発表13件ICNS 10・IWN 2・IEDM 1 共同研究先1社旭化成
共同研究先1社・A以上の学会発表13件・装置11種の内訳
A以上の学会発表13件
2026年2件2025年10件2023年1件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors10
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors2
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
使える装置11
露光・描画:ナノインプリント装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、ALD装置、スパッタリング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
半導体の光物性・量子物性 / 光電デバイス物理学 / 光電エネルギー変換 / 半導体量子ドット / ハロゲン化金属ペロブスカイト
-
フォトニック結晶レーザー(PCSEL) / LiDAR用光源 / フォトニック結晶による熱輻射制御 / 2次元フォトニック結晶光ナノ共振器 / 機械学習によるフォトニック結晶設計
LED・半導体レーザフォトニクス・光集積機械学習・データ科学
A以上の学会発表9件ICNS 5・CLEO 2・IWN 1 共同研究先3社住友電気工業・KDDI総合研究所・DMG森精機
共同研究先3社・A以上の学会発表9件の内訳
A以上の学会発表9件
2026年1件2025年8件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics2
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
確認日 2026-09-24
-
シリコン・パワー半導体のCMP / フラーレン複合型スマート研磨微粒子 / マイクロパターンパッド / 光計測によるCMPモニタリング / ナノスケール実時間三次元観測
シリコンカーボンナノチューブ・ナノカーボンパワーデバイスCMP・研磨評価・計測・分析
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1 共同研究先2社Doi Laboratory・リソテックジャパン
共同研究先2社・A以上の学会発表1件・装置2種の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
-
パワー半導体用結晶成長プロセスの数値解析・評価 / パワーデバイス作製プロセスの数値解析・評価 / パワー半導体の材料評価・デバイス物性評価 / 電力変換器集積化 / 次世代パワーエレクトロニクス(Si・SiC・GaN)
シリコンSiCGaN・窒化物パワーデバイス結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析電源回路・パワーエレクトロニクス半導体物性シミュレーション・第一原理計算エネルギー・環境
A以上の学会発表5件ISPSD 3・EDTM 2 就職先9件三菱電機・東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先9件・A以上の学会発表5件の内訳
卒業生の就職先9
企業
A以上の学会発表5件
2026年1件2025年2件2024年1件2023年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs3
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference2
確認日 2026-09-24
-
MEMS/NEMS / 微細加工プロセス / 触覚デバイス / 半導体形成プロセス / 3Dリソグラフィ
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置スパッタリング装置ドライエッチング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡
就職先34件東京エレクトロン・富士電機・セイコーエプソン
就職先34件・装置6種の内訳
卒業生の就職先34
企業
大学
使える装置6
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡
確認日 2026-09-25
-
III族窒化物半導体の結晶成長 / MOVPE法 / 極性構造を利用した光機能デバイス / BGaN中性子イメージングセンサー / 紫外線イメージングセンサー
装置 MOCVD装置(有機金属気相成長装置)スパッタリング装置真空蒸着装置ラマン・PL分光装置
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1
A以上の学会発表1件・装置4種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
-
高周波IC(RFIC)回路設計 / 高周波トランジスタモデリング / アナログ回路設計 / 無線通信用集積回路 / 増幅器・発振器設計
トランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路シミュレーション・第一原理計算通信・IoT
-
縦型有機トランジスタ / 有機半導体薄膜の光・電気物性 / 有機EL材料 / 有機太陽電池 / 金属有機構造体(MOF)・共有結合性有機構造体(COF)
-
マイクロ・ナノ加工技術 / バイオナノデバイス / バイオセンサー / ヘルスケアデバイス / バイオミメティクス
-
System LSI / 集積回路(IC)設計 / 近接場結合集積技術 / エネルギー高効率コンピュータ / スマートセンサ
センサ集積回路(LSI)電源回路・パワーエレクトロニクスAI・コンピューティング
A以上の学会発表4件ECTC 2・VLSI 1・ESSERC 1 就職先4件富士通研究所・Google・科学技術振興機構 共同研究先3社TSMC・ヤマハロボティクスホールディングス・荏原製作所
就職先4件・共同研究先3社・A以上の学会発表4件の内訳
卒業生の就職先4
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表4件
2026年1件2025年2件2024年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference2
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-25
-
MEMS/NEMS / 極限センシング / IoTセンサー・集積化小型システム / 熱電発電・小型エネルギーシステム / ナノ機械素子・量子電気機械
MEMSセンサ熱電・熱マネジメント通信・IoTエネルギー・環境
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体・超伝導体を材料とする微小電子デバイス / 微細加工によるデバイス作製 / 室温から極低温における物性とメゾスコピック系
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置真空蒸着装置希釈冷凍機
装置4種の内訳
使える装置4
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 施設:希釈冷凍機
確認日 2026-09-29
-
ダイヤモンド半導体 / リンドーピング / CVD結晶成長 / ワイドバンドギャップ半導体 / n型ダイヤモンド
-
有機半導体レーザー / 有機薄膜構造制御 / 分子ダイポール工学 / 半導体特性評価 / 半導体カーボンナノチューブ薄膜
有機半導体カーボンナノチューブ・ナノカーボンLED・半導体レーザ評価・計測・分析
就職先37件パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation)・三菱重工業
就職先37件の内訳
卒業生の就職先37
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
多結晶シリコン太陽電池 / 色素増感太陽電池 / 半導体評価技術 / 界面制御 / 有機半導体移動度評価
就職先54件東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)・ルネサス エレクトロニクス
就職先54件の内訳
卒業生の就職先54
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
半導体プロセス / 集積回路 / 物理・化学センサ一体化 / 環境モニタリングセンサ / マルチセンシングデバイス
就職先29件パナソニック ホールディングス・ローム・セイコーエプソン
就職先29件の内訳
卒業生の就職先29
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
システムLSIの高位設計と検証 / 形式的設計検証・タイミング検証 / 近似計算回路 / 再構成可能ハードウェア(FPGA) / 論理関数処理(BDD・SAT)
集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサ設計自動化(EDA)
A以上の学会発表4件VLSI-TSA 3・ICCAD 1
A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年2件2025年1件2024年1件
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications3
- ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design1
確認日 2026-09-24
-
熱電発電ナノ材料 / Si・Ge・シリサイドの量子構造 / 透明熱電材料 / フォノンエンジニアリング / サーマルマネージメント
シリコンGe・SiGe量子ドット・ナノ構造量子デバイス熱電・熱マネジメント半導体物性エネルギー・環境
就職先5件大阪大学・東北大学・中央大学
就職先5件の内訳
卒業生の就職先52017〜2022年
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
3次元高集積化シリコンMISFET / 2D FET(MoS2, WS2, HfS2) / 遷移金属ダイカルコゲナイド / スパッタMoS2膜 / 低消費電力LSIデバイス
シリコン二次元材料・グラフェントランジスタ・CMOS成膜エネルギー・環境
A以上の学会発表3件EDTM 3
A以上の学会発表3件の内訳
A以上の学会発表3件
2026年1件2024年2件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference3
確認日 2026-09-24
-
MEMS-LSIモノリシック集積 / 集積化MEMS(ポストプロセスCMOS) / ディープトレンチ垂直フォトダイオード / 柔軟なシリコンMEMS / マイクロラッチ機構(低消費電力MEMSメモリ)
シリコントランジスタ・CMOSメモリ受光素子・イメージセンサMEMSエネルギー・環境
A以上の学会発表7件ICMTS 7 共同研究先1社東芝
共同研究先1社・A以上の学会発表7件の内訳
A以上の学会発表7件
2026年2件2025年2件2024年3件
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures7
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体による光・電子デバイス / InP系DFBレーザー / 結晶成長技術 / N極性成長 / 超高速電子デバイス
装置 マスクアライナ・露光装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アッシング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置
装置14種の内訳
使える装置14
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
横浜国立大学大学院工学研究院 知的構造の創生部門/大学院理工学府 数物・電子情報系理工学専攻 物理工学教育分野/総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 量子インターネットラボ神奈川県
馬場基彰研究室
准教授 馬場基彰
半導体・光物性の量子理論 / 光と物質の超強結合 / 励起子・ポラリトン / マグノニック超放射相転移 / 超伝導回路の超放射相転移
-
有機太陽電池 / 有機EL / 有機トランジスタ / 有機メモリ / フレキシブルデバイス
有機半導体トランジスタ・CMOSメモリLED・半導体レーザ太陽電池フレキシブル・印刷エレクトロニクスディスプレイ・照明
装置 SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光
装置4種の内訳
確認日 2026-09-25
-
ワイドギャップ半導体パワーデバイスの絶縁膜技術 / SiC MOSデバイス / 半導体の単一光子源・スピン光源による量子技術 / Ge/GeSn光電子融合デバイス / 第一原理計算による半導体欠陥の物性解明
SiCGe・SiGeパワーデバイストランジスタ・CMOSLED・半導体レーザ量子デバイススピントロニクス半導体物性表面・界面シミュレーション・第一原理計算
-
強誘電体薄膜 / CVD / 強誘電体メモリー / HfO2基強誘電体 / 環境適応型圧電体
-
スピントロニクスデバイス / キラル分子スピントロニクス / トンネル磁気抵抗効果 / トポロジカル反強磁性体 / 分子線エピタキシー
装置 XPS・光電子分光
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
不揮発性ロジックインメモリVLSIアーキテクチャ / デバイスモデルベース新概念コンピューティング / 多値・非同期式SoC/NoC / PVTばらつきフリーVLSI回路 / ストカスティック演算ハードウェア
トランジスタ・CMOSメモリ集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサメモリ回路・インメモリ計算シミュレーション・第一原理計算AI・コンピューティング
A以上の学会発表2件ISPSD 2 就職先3件富士通(Fujitsu Ltd.)・ファナック・HGSTジャパン
就職先3件・A以上の学会発表2件の内訳
卒業生の就職先3
企業
A以上の学会発表2件
2025年1件2024年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs2
確認日 2026-09-24
-
シリコンフォトニクス / フォトニック結晶 / スローライト変調器 / LiDAR(光レーダー) / ナノレーザ
装置 電子ビーム露光装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)エリプソメータボンダー・接合装置クリーンルーム装置
A以上の学会発表5件SiPhotonics 4・OFC 1 就職先104件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先104件・A以上の学会発表5件・装置10種の内訳
卒業生の就職先104
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表5件
2026年2件2024年3件
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference4
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
使える装置10
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、エリプソメータ 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
光・電子実装技術 / 異種材料の室温接合 / 異種材料集積型マイクロ・ナノデバイス / 3次元マイクロシステム / 超高速LiNbO3光変調器
MEMSフォトニクス・光集積ナノ・分子エレクトロニクス接合・実装・パッケージ
A以上の学会発表6件ICEP-HBS 4・CLEO 1・EPTC 1 共同研究先1社栗田工業
共同研究先1社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年4件2025年2件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging4
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics1
- EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference1
確認日 2026-09-24
-
スピントロニクス材料 / 次世代電子デバイス(メモリ・演算素子) / 反強磁性体のスピン制御 / 人工格子・エピタキシャル薄膜 / 磁気電気効果
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置アッシング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ホール効果測定装置ボンダー・接合装置
就職先69件三菱電機・パナソニック ホールディングス・キヤノン
就職先69件・装置8種の内訳
卒業生の就職先691999〜2017年
企業
官公庁・公的研究機関
研究施設・その他の就職先
使える装置8
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置 エッチング:アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ホール効果測定装置 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
光通信ネットワーク・センシング向け光集積デバイス / 微小光共振器・光マイクロマシン / スローライト導波路・サブ波長回折格子 / 高性能半導体レーザ / 波長可変光素子と光機能デバイス
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置ナノインプリント装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アッシング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)ラマン・PL分光装置エリプソメータホール効果測定装置ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
A以上の学会発表11件OFC 7・CLEO 3・ECTC 1 共同研究先5社NTT・古河電気工業・アンビション・フォトニクス
共同研究先5社・A以上の学会発表11件・装置15種の内訳
A以上の学会発表11件
2026年4件2025年3件2024年3件2023年1件
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition7
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics3
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
使える装置15
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、ナノインプリント装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置、アッシング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、ラマン・PL分光装置、エリプソメータ、ホール効果測定装置 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-30
-
半導体量子電子デバイス / 量子電子光学 / 単一電子制御 / 原子層物質の量子輸送 / 量子コヒーレンス
装置 電子ビーム露光装置レーザー直接描画装置(マスクレス露光装置)CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置電子顕微鏡クリーンルーム装置希釈冷凍機0.3K冷凍機1.5K冷凍機グローブボックス
装置12種の内訳
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置、レーザー直接描画装置(マスクレス露光装置) 成膜・結晶成長:CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:電子顕微鏡 施設:クリーンルーム装置、希釈冷凍機、0.3K冷凍機、1.5K冷凍機、グローブボックス
確認日 2026-09-25
-
ダイヤモンドNV中心 / NVスピンの電気的磁気共鳴検出 / 核スピンコヒーレンスの電気的検出 / AC磁場センシング(量子センサ) / ダイヤモンドスピントロニクス
ダイヤモンドセンサ量子デバイススピントロニクス評価・計測・分析
装置 PLD装置
就職先1件大阪大学
就職先1件・装置1種の内訳
卒業生の就職先12026年
大学
確認日 2026-09-24
-
半導体・光物性・原子物理 / 二次元電子系 / スピントロニクス・量子ホール効果 / 固体物理・強相関電子系 / 非線形波動・ソリトン・ポーラロン
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 集積電子システム講座)福岡県
竪研究室(たてらぼ)
准教授 竪 直也(1978年生)
量子ドットエンジニアリング / 光ニューラルネットワーク / 半導体ICチップのナノ光メトリクス / SiC半導体材料 / フォトンブリーディングデバイス
SiC量子ドット・ナノ構造集積回路(LSI)AI・コンピューティング
装置 分光光度計・FTIR
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
エレクトロニクス実装 / 先進微細接合プロセス / 低温はんだ合金 / 焼結型接合材料 / はんだ付界面の微細組織制御
接合・実装・パッケージ表面・界面シミュレーション・第一原理計算
A以上の学会発表19件ICEP-HBS 13・EMPC 2・ECTC 1 就職先28件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東芝(Toshiba Corporation) 共同研究先7社ダイセル・キオクシア・奥野製薬工業
就職先28件・共同研究先7社・A以上の学会発表19件の内訳
卒業生の就職先28
企業
大学
A以上の学会発表19件
2026年5件2025年8件2024年6件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging13
- EMPCEuropean Microelectronics & Packaging Conference2
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
- ESTCIEEE Electronics System-Integration Technology Conference1
- IMPACTInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体量子コンピュータ / シリコン量子ドット / 量子ビット読み出し回路 / ゲルマニウム量子ドット / 極低温CMOS回路
シリコンGe・SiGe量子ドット・ナノ構造量子デバイスAI・コンピューティング宇宙・極限環境
就職先22件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先22件・装置2種の内訳
卒業生の就職先22
企業
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-25
-
半導体co-design / AIアクセラレータ / HW/SW協調設計 / プロセッサ設計(デジタル/アナログ回路) / イベントカメラ
-
多形変化メモリ(MnTe半導体) / 相変化メモリ材料 / 低次元ファンデルワールス薄膜 / 低摩擦・耐摩耗性コーティング / マグネシウム合金
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造メモリ医療・バイオ
A以上の学会発表1件ICEP-HBS 1 共同研究先1社DOWAホールディングス
共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging1
確認日 2026-09-24
-
半導体WSe₂の超高速光物性 / 半導体レーザーの超高速計測 / テラヘルツ分光 / 超短パルス分光
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 電気システム工学部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 エネルギーデバイス・システムコース エネルギー応用システム工学講座)福岡県
中村研究室
教授 中村 大輔
EUVリソグラフィ光源 / ZnOナノワイヤ / 紫外LED・紫外レーザーダイオード / 低環境負荷光電子デバイス / ナノ微粒子支援レーザー堆積(NAPLD)
酸化物半導体量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザフォトニクス・光集積成膜リソグラフィ・微細加工エネルギー・環境
就職先40件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先40件の内訳
卒業生の就職先402011〜2024年
企業
確認日 2026-09-25
-
シリコンゲルマニウムスピントロニクス / スピンMOSFET / 高集積縦型スピンデバイス / 界面マルチフェロイク材料 / 電圧制御型スピンデバイス
シリコンGe・SiGeトランジスタ・CMOSメモリスピントロニクス表面・界面AI・コンピューティング
装置 電子ビーム露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置洗浄装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)SIMS(二次イオン質量分析装置)段差計・膜厚計ボンダー・接合装置
就職先42件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先42件・装置12種の内訳
卒業生の就職先42
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置12
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、SIMS(二次イオン質量分析装置)、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
光集積回路 / シリコンフォトニクス / スピントロニクス / 平面光波回路
-
集積フォトニクス / ナノフォトニクス / メタサーフェス光波制御デバイス / 光ユニタリ演算回路 / 光フェーズドアレイ
A以上の学会発表9件OFC 6・CLEO 3 共同研究先1社住友電気工業
共同研究先1社・A以上の学会発表9件の内訳
A以上の学会発表9件
2026年4件2025年5件
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition6
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics3
確認日 2026-09-24
-
6G用広帯域1チップ送受信機 / ミリ波・サブミリ波半導体集積回路 / ダイレクトディジタルRF信号処理回路 / 衛星搭載用ミリ波DBFアンテナモジュール / ダイヤモンド半導体高周波高出力回路
ダイヤモンドトランジスタ・CMOS集積回路(LSI)RF・無線・高速伝送回路通信・IoT
就職先36件三菱電機・東京エレクトロン・キヤノン
就職先36件の内訳
卒業生の就職先36
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-24
-
量子光学 / 量子情報 / 量子通信 / 量子コンピュータ / 光子・物質量子制御
-
半導体スピントロニクス / 磁性ガーネット物性工学 / スピンカロリトロニクス / スピン流の生成・輸送・制御 / 反応性スパッタリング
-
半導体パッケージング / 銀焼結接合 / 半導体直接接合 / 電子デバイス実装の統合プロセス設計 / 異材接合プロセス
装置 SEM(走査電子顕微鏡)TEM(透過電子顕微鏡)分光光度計・FTIR
装置3種の内訳
確認日 2026-09-25
-
酸化亜鉛透明導電膜 / スピンスプレー法 / 金属酸化物薄膜 / 薄膜トランジスタ用酸化物膜 / 窒素ドープ酸化亜鉛光触媒
-
利得スイッチ短パルス半導体レーザー / 半導体量子ナノ構造の光物性 / 量子細線レーザー / 太陽電池のデバイス物理 / レーザー分光・顕微分光
量子ドット・ナノ構造LED・半導体レーザ太陽電池評価・計測・分析半導体物性
装置 ラマン・PL分光装置
就職先39件日立製作所(Hitachi Ltd.)・シャープ・ソニーセミコンダクタソリューションズ
就職先39件・装置1種の内訳
卒業生の就職先391998〜2024年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-24
-
量子スピントロニクスセンサ / TMRセンサ / 脳磁計測 / 電流センサ / スピン注入・磁気抵抗効果
- 公式ページ
横浜国立大学総合学術高等研究院(併任 大学院理工学府 数物・電子情報系理工学専攻 電気電子ネットワーク/理工学部 数物・電子情報系学科 電子情報システム)神奈川県
柯研究室(半導体電子デバイス研究室)
准教授 柯 夢南
次世代CMOSデバイス / 新チャネル材料MOSFET / 縦型Ge/TMDCヘテロ界面トンネルFET / 3次元集積CFET / 半導体プロセス工学
二次元材料・グラフェンGe・SiGeトランジスタ・CMOS接合・実装・パッケージ表面・界面
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 集積電子システム講座)福岡県
電子デバイス研究室
准教授 田中 輝光
磁気メモリ(MRAM) / 強磁性薄膜デバイス / マイクロマグネティクス / スピントロニクス / スピン波デバイス
装置 スパッタリング装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
装置4種の内訳
使える装置4
成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
-
2次元物質デバイス / ヘテロ構造エンジニアリング / 量子物理デバイス / 2次元強磁性体(Fe3GaTe2) / 極限環境(低温・高圧)物性
-
超伝導体 / 半導体 / ナノデバイス / 量子物性 / 低次元電子輸送
-
ミリ波集積回路 / アナログ-デジタル変換回路・位相同期回路 / アナログ集積回路の設計自動化 / 時間分解能を活用した集積回路の高性能化 / 集積回路の信頼性向上・テスト技術
信頼性・故障解析集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計RF・無線・高速伝送回路設計自動化(EDA)テスト・DFTAI・コンピューティング
A以上の学会発表12件VLSI 5・DAC 2・ISSCC 2 就職先15件パナソニック ホールディングス・ルネサス エレクトロニクス・ソニー(Sony) 共同研究先1社アドバンテスト
就職先15件・共同研究先1社・A以上の学会発表12件の内訳
卒業生の就職先15
企業
大学
A以上の学会発表12件
2026年5件2025年4件2024年2件2023年1件
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits5
- DACDesign Automation Conference2
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference2
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-24
-
再構成可能LSI / FPGA / 深層学習アクセラレータ / VLSI / 多値論理(MVL)
集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサAIハードウェアAI・コンピューティング
装置 FPGA機材
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 電子デバイス工学講座)福岡県
電子材料工学研究室
教授 板垣 奈穂准教授 大島 多美子
励起子トランジスタ / 光配線(光インターコネクト) / 電気-光(E-O)変換 / 励起子型光メモリ / AI向け不揮発性メモリ
トランジスタ・CMOSメモリフォトニクス・光集積半導体物性AI・コンピューティング
就職先11件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先11件の内訳
卒業生の就職先11
企業
確認日 2026-09-25
-
有機太陽電池 / ペロブスカイト太陽電池 / 超柔軟太陽電池 / フレキシブルエレクトロニクス / ウェアラブルセンサ
-
超高速フォトニックネットワーク / 光信号処理・光集積デバイス / 高速・大容量伝送と低消費電力・高効率転送 / 光信号の機械学習歪補償・符号化 / 光OFDM多重分離・シリコンフォトニクス集積回路
-
AIプロセッサ / 3次元集積実装 / 直交チップ積層 / 低電力回路設計 / ニアメモリプロセッサ
接合・実装・パッケージデジタル回路・プロセッサAIハードウェア設計自動化(EDA)機械学習・データ科学AI・コンピューティング
A以上の学会発表6件ECTC 3・VLSI 1・ISSCC 1 共同研究先3社TSMC・ヤマハロボティクスホールディングス・荏原製作所
共同研究先3社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年2件2025年3件2024年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference3
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-24
-
ナノインプリントリソグラフィ(NIL) / NIL用材料とプロセス開発 / 有機高分子と金属・無機物質の界面制御 / 光機能材料 / 誘導自己組織化材料とプロセス
-
ダイヤモンド半導体センシングデバイス / 光・磁気・化学センシング / 物理気相成長法(スパッタ法) / 同軸型アークプラズマ堆積法 / IoTデバイス創製
ダイヤモンドセンサ結晶成長・エピタキシ成膜プラズマプロセス半導体物性通信・IoT
装置 クリーンルーム装置
就職先48件三菱電機・東京エレクトロン・デンソー(DENSO)
就職先48件・装置1種の内訳
卒業生の就職先482000〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
EUVリソグラフィ / 半導体デバイス製造プロセス / 微細加工材料 / レジスト材料 / 量子ビームプロセス
-
単分子トランジスタ / ナノギャップ電極 / メモリデバイス / 有機EL / 有機太陽電池
有機半導体トランジスタ・CMOSメモリLED・半導体レーザ太陽電池センサナノ・分子エレクトロニクスディスプレイ・照明
装置 電子ビーム露光装置
就職先42件東京エレクトロン・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先42件・装置1種の内訳
卒業生の就職先42
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-25
-
次世代トランジスタ / 負性容量トランジスタ / 強誘電体HfO2メモリ / 強誘電体トンネル接合メモリ / 酸化物半導体三次元集積
酸化物半導体強誘電体・誘電体トランジスタ・CMOSメモリニューロモルフィック接合・実装・パッケージAI・コンピューティング
A以上の学会発表11件EDTM 3・VLSI 3・ICMTS 2 就職先11件東京エレクトロン・キヤノン・日立製作所(Hitachi Ltd.)
就職先11件・A以上の学会発表11件の内訳
卒業生の就職先112017〜2026年
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表11件
2026年4件2025年4件2024年3件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference3
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits3
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures2
- CSWCompound Semiconductor Week1
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium1
確認日 2026-09-24
-
FPGAスーパーコンピューティング / 応用特化型アクセラレータ / 医療情報処理 / こどもの発達・行動計測 / コミュニケーション解析
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 情報デバイス・システムコース 電子デバイス工学講座)福岡県
湯浅研究室
教授 湯浅 裕美(1996年学部卒)
スピントロニクス / 磁性薄膜 / データメモリ・ストレージ / スピン流 / 低消費電力グリーンデバイス
磁性材料メモリスピントロニクス熱電・熱マネジメントエネルギー・環境
就職先19件三菱電機・パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン
就職先19件の内訳
卒業生の就職先19
企業
大学
確認日 2026-09-25
-
窒化物半導体の波長変換デバイス / 深紫外・遠紫外光源 / GaN・AlNの極性反転構造 / モノリシック微小共振器 / 光導波路型量子回路
GaN・窒化物LED・半導体レーザフォトニクス・光集積評価・計測・分析
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置スパッタリング装置真空蒸着装置PLD装置ドライエッチング装置アニール装置CMP・研磨装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置
A以上の学会発表5件ICNS 5 就職先37件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先37件・A以上の学会発表5件・装置19種の内訳
卒業生の就職先37
企業
大学
A以上の学会発表5件
2025年5件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
使える装置19
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置、PLD装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置、CMP・研磨装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-24
-
高性能IGZOトランジスタ / 酸化物・アモルファス半導体 / 強誘電材料・FeFET / p型材料探索とCMOSデバイス / 超ワイドギャップ材料・パワー半導体
酸化物半導体強誘電体・誘電体アモルファス・薄膜材料パワーデバイストランジスタ・CMOSメモリドーピング・イオン注入シミュレーション・第一原理計算機械学習・データ科学
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置塗布装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置真空蒸着装置PLD装置ドライエッチング装置洗浄装置アニール装置CMP・研磨装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)エリプソメータホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計ボンダー・接合装置グローブボックス
就職先22件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・キヤノン
就職先22件・装置20種の内訳
卒業生の就職先22
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置20
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、真空蒸着装置、PLD装置 エッチング:ドライエッチング装置 洗浄:洗浄装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置、CMP・研磨装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、エリプソメータ、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:グローブボックス
出典 研究室のページ(mdxes.iir.isct.ac.jp)・研究室のページ(mdxes.iir.isct.ac.jp)
確認日 2026-09-24
-
半導体チップの宇宙線耐性 / シングルイベント効果 / 耐放射線コンピューティング / 半導体デバイス信頼性評価
-
テラヘルツ帯半導体デバイス / THzプラズモニック・ディテクタ / 光無線融合デバイス / InGaAsチャネルHEMT / UTC-PD集積HEMT
二次元材料・グラフェン化合物半導体トランジスタ・CMOS高周波・テラヘルツデバイス通信・IoT
A以上の学会発表3件DRC 2・CLEO 1 就職先24件東京エレクトロン・キヤノン・日立製作所(Hitachi Ltd.)
就職先24件・A以上の学会発表3件の内訳
卒業生の就職先24
企業
官公庁・公的研究機関
A以上の学会発表3件
2025年2件2024年1件
- DRCDevice Research Conference2
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics1
確認日 2026-09-24
-
光トランシーバ用集積回路 / トランスインピーダンス増幅器 / アバランシェフォトダイオード / 光バースト伝送 / 波長可変・マルチレート光トランシーバ
-
分子エレクトロニクス / 有機エレクトロニクス素子 / 単一分子素子 / 薄膜素子 / ナノギャップ電極
装置 電子ビーム露光装置真空蒸着装置PLD装置AFM・走査プローブ顕微鏡プローバ・半導体パラメータアナライザ
就職先37件三菱電機・パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)
就職先37件・装置5種の内訳
卒業生の就職先37
企業
使える装置5
露光・描画:電子ビーム露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置、PLD装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-25
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不揮発記憶を用いた低消費エネルギーCMOS技術 / 擬似不揮発記憶・超低電圧リテンションSRAM / エネルギー最小点動作ニューラルネットワーク・アクセラレータ / 薄膜熱電発電モジュール / 新原理高機能・高性能トランジスタ
トランジスタ・CMOSメモリ熱電・熱マネジメントデジタル回路・プロセッサメモリ回路・インメモリ計算AIハードウェアAI・コンピューティングエネルギー・環境
就職先9件三菱電機・ルネサス エレクトロニクス・日立製作所(Hitachi Ltd.)
就職先9件の内訳
卒業生の就職先9
企業
確認日 2026-09-24
-
III-V族化合物半導体の結晶成長(有機金属気相成長) / 高効率太陽電池 / 半導体ナノ構造 / 半導体光電気化学 / 水素製造・CO2還元
化合物半導体量子ドット・ナノ構造太陽電池結晶成長・エピタキシエネルギー・環境
A以上の学会発表1件PVSC 1
A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2024年1件
- PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference1
確認日 2026-09-24
-
走査型非線形誘電率顕微鏡(SNDM) / 強誘電体プローブデータストレージ / 原子分解能計測 / 半導体デバイスのドーパントプロファイル計測 / 強誘電体ナノドメインエンジニアリング
強誘電体・誘電体メモリドーピング・イオン注入評価・計測・分析
装置 真空蒸着装置CMP・研磨装置AFM・走査プローブ顕微鏡段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)
装置5種の内訳
使える装置5
成膜・結晶成長:真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:CMP・研磨装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)
出典 研究室のページ(d-nanodev.niche.tohoku.ac.jp)・研究室のページ(d-nanodev.niche.tohoku.ac.jp)
確認日 2026-09-24
- 公式ページ
九州大学大学院システム情報科学研究院 電気システム工学部門(システム情報科学府 電気電子工学専攻 エネルギーデバイス・システムコース エネルギー応用システム工学講座)福岡県
薮田研究室
教授 薮田 久人
β-Ga2O3半導体 / エキシマレーザードーピング / 無機半導体 / 強誘電体 / 酸化物超伝導体
-
超低電力LSI設計技術 / 超低電圧LSI設計技術 / IoTエッジコンピューティング技術 / 環境エネルギー利用システム / 小型ウェアラブルデバイスによる生体信号センシング
センサフレキシブル・印刷エレクトロニクス集積回路(LSI)通信・IoTAI・コンピューティング医療・バイオエネルギー・環境
A以上の学会発表3件ISSCC 2・A-SSCC 1 就職先22件ルネサス エレクトロニクス・日立製作所(Hitachi Ltd.)・ローム
就職先22件・A以上の学会発表3件の内訳
卒業生の就職先22
企業
A以上の学会発表3件
2025年2件2023年1件
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference2
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
半導体レーザ / Si上III-V族メンブレン光集積回路 / III-V/Siハイブリッド光電融合集積回路 / 異種材料接合技術 / 結晶成長・デバイス作製
シリコン化合物半導体LED・半導体レーザフォトニクス・光集積結晶成長・エピタキシ接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)
装置 マスクアライナ・露光装置ナノインプリント装置塗布装置MOCVD装置(有機金属気相成長装置)CVD装置ALD装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置アニール装置CMP・研磨装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ダイサー(ブレードダイシング装置)ボンダー・接合装置クリーンルーム装置
A以上の学会発表4件SiPhotonics 3・OFC 1 共同研究先2社KDDI総合研究所・santec LIS
共同研究先2社・A以上の学会発表4件・装置21種の内訳
A以上の学会発表4件
2026年2件2024年2件
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference3
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
使える装置21
露光・描画:マスクアライナ・露光装置、ナノインプリント装置、塗布装置 成膜・結晶成長:MOCVD装置(有機金属気相成長装置)、CVD装置、ALD装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置、CMP・研磨装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ダイサー(ブレードダイシング装置)、ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置
確認日 2026-09-24
-
ペロブスカイト太陽電池 / 色素増感太陽電池 / 量子ドット太陽電池 / フレキシブル太陽電池 / ハイブリッド太陽電池
-
MEMS / 弾性波デバイス(SAW/BAWデバイス) / 異要素集積化技術 / ウェハレベルパッケージング / 圧電薄膜と圧電デバイス
装置 クリーンルーム装置
就職先42件東京エレクトロン・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先42件・装置1種の内訳
卒業生の就職先42
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-09-24
-
半導体機能性薄膜 / 走査型プローブ顕微鏡(SPM)による半導体材料評価 / 透明導電性酸化物 / 酸化物半導体電極 / Ga2O3薄膜
酸化ガリウム酸化物半導体熱電・熱マネジメント評価・計測・分析エネルギー・環境
装置1種の内訳
確認日 2026-09-25
-
単分子素子 / 単分子スイッチ / 単分子ダイオード / 金属ナノギャップ / 単分子接合
装置 マスクアライナ・露光装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)
装置4種の内訳
使える装置4
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)
確認日 2026-09-25
-
酸化物界面エレクトロニクス / 酸化物の界面電子物性 / パイロクロア型酸化物ヘテロ界面 / 創発磁気輸送現象 / 量子技術
-
3次元集積回路(3D-IC) / 3次元ヘテロ集積化技術 / アナログ・デジタル集積回路設計 / 3次元積層人工網膜チップ / 脳埋込型集積化神経プローブ
接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)アナログ・ミックスドシグナル設計医療・バイオ
A以上の学会発表16件ECTC 11・3DIC 5 就職先20件日立製作所(Hitachi Ltd.)・村田製作所・ソニー(Sony) 共同研究先7社ダイセル・ヤマハロボティクスホールディングス・東レエンジニアリング
就職先20件・共同研究先7社・A以上の学会発表16件の内訳
卒業生の就職先202020〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
A以上の学会発表16件
2026年6件2025年3件2024年7件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference11
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference5
確認日 2026-09-24
-
量子ドット2次元集積化 / 半導体量子ビット / 単一電子スピンの操作・測定 / 半導体―超伝導体ハイブリッド量子デバイス / 半導体ナノデバイスの量子輸送
- 公式ページ
東京科学大学総合研究院 フロンティア材料研究所/未来産業技術研究所(先端材料研究コア)神奈川県
曽根・Chang研究室
教授 曽根 正人(1991年学部卒)准教授 Tso Fu Mark Chang教授(特任) 石崎 博基
半導体配線・MEMS / マイクロ・ナノ・ピコ材料創製 / ウェアラブルデバイス・センシング技術・医用デバイス材料 / 半導体ナノ粒子コロイド溶液の開発 / 高効率太陽電池の開発
就職先59件パナソニック ホールディングス・トヨタ自動車(TOYOTA)・東芝(Toshiba Corporation)
就職先59件の内訳
卒業生の就職先592005〜2025年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-10-02
-
有機エレクトロニクス / 有機半導体・有機トランジスタ / バイオ有機デバイス・生体センシング / ウェアラブルエレクトロニクス / 柔らかい集積回路
有機半導体トランジスタ・CMOS太陽電池フレキシブル・印刷エレクトロニクス集積回路(LSI)医療・バイオ
装置 プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR小型引張試験機オシロスコープ3DプリンタCO2レーザー加工機
就職先40件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先40件・装置6種の内訳
卒業生の就職先40
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
使える装置6
評価・計測:プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR、小型引張試験機、オシロスコープ 施設:3Dプリンタ、CO2レーザー加工機
確認日 2026-10-03
-
電子スピン波 / ヘリカルスピントロニクス / 量子スピントロニクス / 半導体量子構造のスピン制御 / 原子層物質のバレー自由度
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造量子デバイススピントロニクス
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)CVD装置ALD装置ドライエッチング装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ段差計・膜厚計
就職先3件トヨタ自動車(TOYOTA)・セイコーエプソン・NTT
就職先3件・装置10種の内訳
卒業生の就職先3
企業
使える装置10
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、CVD装置、ALD装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、段差計・膜厚計
確認日 2026-09-24
-
半導体デバイス・プロセス / 高誘電率薄膜 / 強誘電体薄膜 / フレキシブル有機半導体デバイス / 不揮発性メモリ
-
ワイドギャップ半導体(GaN・SiC・Ga2O3・AlN)デバイス / 高電界ドリフト速度・衝突イオン化係数の評価 / 金属/ワイドギャップ半導体Schottky界面物性 / MBEによる窒化物結晶成長 / 窒化物ヘテロ接合2DEGのキャリア輸送
SiCGaN・窒化物酸化ガリウムパワーデバイス結晶成長・エピタキシ半導体物性表面・界面
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)エリプソメータホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ反射高速電子線回折装置(RHEED)光電流測定システムクリーンルーム装置
A以上の学会発表4件ISPSD 2・DRC 1・BCICTS 1 共同研究先3社NTT・住友電気工業・三菱ケミカル
共同研究先3社・A以上の学会発表4件・装置10種の内訳
A以上の学会発表4件
2026年2件2025年1件2024年1件
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs2
- DRCDevice Research Conference1
- BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium1
使える装置10
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、エリプソメータ、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、反射高速電子線回折装置(RHEED)、光電流測定システム 施設:クリーンルーム装置
出典 研究室のページ(sites.google.com)・研究室のページ(sites.google.com)・研究室のページ(sites.google.com)
確認日 2026-09-24
-
ヘテロジニアス集積 / 表面活性化接合(常温接合) / 低温接合 / ハイブリッドボンディング・チップレット / 常温接合のための平滑化技術
A以上の学会発表12件ICEP-HBS 9・ECTC 2・3DIC 1 共同研究先1社関東化学
共同研究先1社・A以上の学会発表12件の内訳
A以上の学会発表12件
2026年2件2025年4件2024年6件
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging9
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference2
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference1
確認日 2026-09-24
-
窒化物半導体 / 半導体材料設計 / 第一原理計算 / マテリアルズインフォマティクス / 太陽電池
-
ULSI銅多層配線 / Co(W)バリア層 / CVD・ALD・PVD薄膜形成 / 超臨界流体薄膜堆積(SCFD) / SiCセラミクス基複合材料のCVI合成
装置 CVD装置ALD装置真空蒸着装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
A以上の学会発表5件IITC 5 就職先21件東京エレクトロン・デンソー(DENSO)・東芝(Toshiba Corporation)
就職先21件・A以上の学会発表5件・装置10種の内訳
卒業生の就職先21
企業
官公庁・公的研究機関
大学
A以上の学会発表5件
2026年4件2024年1件
- IITCIEEE International Interconnect Technology Conference5
使える装置10
成膜・結晶成長:CVD装置、ALD装置、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-24
-
半導体微細加工による神経細胞培養デバイス / モジュール構造型培養神経回路 / リザバーコンピューティング / 生体模倣システム(MPS) / マイクロ流体デバイス
-
固体化学 / 結晶工学 / 薄膜電子材料 / 固体物理 / 透明酸化物半導体
装置 マスクアライナ・露光装置真空蒸着装置PLD装置ドライエッチング装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)分光光度計・FTIR段差計・膜厚計ボンダー・接合装置
装置10種の内訳
使える装置10
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置、PLD装置 エッチング:ドライエッチング装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、分光光度計・FTIR、段差計・膜厚計 実装・テスト:ボンダー・接合装置
確認日 2026-09-25
-
レーザー励起光電子顕微鏡(レーザーPEEM) / 半導体材料・デバイスの検査・計測 / ソフトマテリアルの非破壊イメージング / 低エネルギー励起光電子の物理
装置 XPS・光電子分光
A以上の学会発表1件EDTM 1
A以上の学会発表1件・装置1種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
-
3D-IC(三次元積層型集積回路) / TSV(シリコン貫通ビア) / ハイブリッド接合 / チップレット集積 / Co-Packaged Optics(CPO)
シリコンフレキシブル・印刷エレクトロニクス接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)
A以上の学会発表37件ECTC 27・3DIC 6・ICEP-HBS 2 共同研究先20社ダイセル・ディスコ・ヤマハロボティクスホールディングス
共同研究先20社・A以上の学会発表37件の内訳
A以上の学会発表37件
2026年15件2025年10件2024年11件2023年1件
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference27
- 3DICIEEE 3D Systems Integration Conference6
- ICEP-HBS2027 International Conference on Electronics Packaging2
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
- IITCIEEE International Interconnect Technology Conference1
確認日 2026-09-24
-
高速単一フォトン源 / 量子ドット垂直微小共振器 / トポロジカルフォトニクス / イオントラップ向け集積光回路 / フォトニック・リザバーコンピューティング
量子ドット・ナノ構造フォトニクス・光集積ニューロモルフィックAIハードウェアAI・コンピューティング
A以上の学会発表2件CLEO 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2025年2件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics2
確認日 2026-09-24
-
暗号のハードウェア実装 / 耐量子計算機暗号 / ハードウェア安全性評価 / 高位合成による自動設計技術 / 耐量子ロジックロッキング
受光素子・イメージセンサセンサ量子デバイス集積回路(LSI)設計自動化(EDA)ハードウェアセキュリティ
A以上の学会発表6件DAC 2・A-SSCC 2・IMW 1 共同研究先2社半導体エネルギー研究所・力晶積成電子製造
共同研究先2社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年2件2025年2件2024年1件2023年1件
- DACDesign Automation Conference2
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- IMWIEEE International Memory Workshop1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
スピン機能材料の理論設計 / スピントロニクス素子の電気伝導理論 / 磁気トンネル接合電極材料 / 水素化合物の高圧超伝導理論 / 熱電特性の第一原理計算
-
半導体デバイス工学 / ナノ構造プロセス工学 / シリコン集積レーザ / ヘテロエピタキシャル成長 / 高誘電率ゲート絶縁膜
シリコン量子ドット・ナノ構造強誘電体・誘電体太陽電池結晶成長・エピタキシ表面・界面
装置 電子ビーム露光装置マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)イオン注入装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡
装置7種の内訳
使える装置7
露光・描画:電子ビーム露光装置、マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置) 熱処理・イオン注入・CMP:イオン注入装置、アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡
確認日 2026-09-25
-
有機半導体単結晶 / 有機トランジスタ(有機電界効果トランジスタ) / 塗布型有機半導体デバイスプロセス / 有機半導体の電子輸送物性(ホール効果) / 有機薄膜太陽電池
-
MEMS(微小電気機械システム) / マイクロマシニング / マイクロセンサ / マイクロアクチュエータ / 低侵襲医療機器
-
パワー半導体デバイス / AlGaN/GaN HEMT / シリコンIGBT / 結晶成長 / 半導体プロセス
-
シリコンフォトニクス / AI用プログラマブル光回路 / 光配線LSI / III-V族半導体/Siハイブリッド光デバイス / Ge中赤外光集積回路
シリコン化合物半導体Ge・SiGeフォトニクス・光集積接合・実装・パッケージAI・コンピューティング
A以上の学会発表12件CLEO 4・IRPS 2・IEDM 2 共同研究先1社STマイクロエレクトロニクス
共同研究先1社・A以上の学会発表12件の内訳
A以上の学会発表12件
2026年2件2025年6件2024年3件2023年1件
- CLEOConference on Lasers and Electro-Optics4
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium2
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting2
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits2
- OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition1
- SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference1
確認日 2026-09-24
-
酸化物半導体薄膜 / 強磁性半導体(Co添加TiO2) / 電気二重層トランジスタ / 希薄磁性半導体 / 酸化物薄膜デバイス計測
酸化物半導体磁性材料トランジスタ・CMOSスピントロニクス評価・計測・分析
装置 塗布装置スパッタリング装置PLD装置アニール装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
装置9種の内訳
使える装置9
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、PLD装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
半導体ナノ構造 / 単電子ダイナミクス / 量子ドット / 低温物性
-
データセントリックコンピューティング / Computation-in-Memory(CiM) / 多値ReRAM CiM / AIチップ / Approximateコンピューティング
メモリメモリ回路・インメモリ計算AIハードウェアAI・コンピューティング
A以上の学会発表10件EDTM 4・IMW 3・IRPS 2 共同研究先2社SCREENセミコンダクターソリューションズ・ヌヴォトン テクノロジージャパン
共同研究先2社・A以上の学会発表10件の内訳
A以上の学会発表10件
2026年1件2025年4件2024年2件2023年3件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference4
- IMWIEEE International Memory Workshop3
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium2
- ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1
確認日 2026-09-24
-
高移動度有機半導体の開発 / 有機半導体の結晶構造制御 / 近赤外有機半導体の開発 / n型ドープ材料の創製 / チエノキノイド化合物の開発
-
共役電子系 / 光・電子物性 / 機能性高分子材料 / 有機太陽電池 / 有機トランジスタ
就職先38件三菱電機・パナソニック ホールディングス・大日本印刷
就職先38件の内訳
卒業生の就職先38
企業
大学
確認日 2026-09-25
-
半導体ベーススピンデバイス / スピントランジスタ / 異種材料人工薄膜構造 / 超高真空一貫薄膜作製 / スピン依存伝導・クーロンブロッケード
トランジスタ・CMOSメモリスピントロニクス成膜集積回路(LSI)エネルギー・環境
A以上の学会発表6件ICMTS 4・ISPSD 1・IRPS 1 共同研究先2社三菱ケミカル・東芝
共同研究先2社・A以上の学会発表6件の内訳
A以上の学会発表6件
2026年2件2025年1件2024年3件
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures4
- ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs1
- IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium1
確認日 2026-09-24
-
走査型非線形誘電率顕微鏡(SNDM) / 半導体デバイスのドーパントプロファイリング / 強誘電体プローブデータストレージ / 強誘電体・圧電体材料のナノスケール評価 / 多機能・時間分解プローブ顕微分光システム
強誘電体・誘電体メモリナノ・分子エレクトロニクスドーピング・イオン注入評価・計測・分析
就職先38件三菱電機・デンソー(DENSO)・キヤノン
就職先38件の内訳
卒業生の就職先38
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-24
-
無線通信向け集積回路 / 無線電力伝送 / 衛星搭載無線機 / フェーズドアレイ無線機 / 高放射線耐性無線IC
集積回路(LSI)電源回路・パワーエレクトロニクス通信・IoT
A以上の学会発表21件ISSCC 9・VLSI 6・BCICTS 2 共同研究先7社NTT・新光電気工業・アクセルスペース
共同研究先7社・A以上の学会発表21件の内訳
A以上の学会発表21件
2026年2件2025年7件2024年8件2023年4件
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference9
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits6
- BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium2
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference2
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference1
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
確認日 2026-09-24
-
二次元ナノマテリアル / 対称性制御 / モアレ超格子 / 量子輸送 / 円偏光発光ダイオード
-
半導体量子ドット / 固体ナノ構造中の電子物性 / 固体ナノ構造を用いた量子デバイス / 局所電子状態の精密高速観測 / データ科学によるデバイス開発基盤
量子ドット・ナノ構造量子デバイス半導体物性機械学習・データ科学
装置 電子ビーム露光装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡
A以上の学会発表1件VLSI-TSA 1
A以上の学会発表1件・装置3種の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- VLSI-TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications1
確認日 2026-09-24
-
液晶性有機半導体 / 有機薄膜トランジスタ / 有機イメージセンサ / イメージングデバイス / 溶液プロセス(印刷プロセス)
有機半導体トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサ太陽電池センサディスプレイ・照明
-
二次元物質 / ファンデルワールス量子デバイス / 量子ホール効果 / 量子ナノデバイス作製 / GHz-THz発振素子
二次元材料・グラフェントランジスタ・CMOS量子デバイス高周波・テラヘルツデバイスナノ・分子エレクトロニクス
就職先14件パナソニック ホールディングス・デンソー(DENSO)・トヨタ自動車(TOYOTA)
就職先14件の内訳
卒業生の就職先14
企業
官公庁・公的研究機関
確認日 2026-09-25
-
新奇磁性材料の開発 / 量子ナノエレクトロニクス素子開発 / ホイスラー合金薄膜 / ナノエレクトロニクス素子の非破壊観察 / 電子線描画・微細加工技術
-
新規機能性半導体の探索 / ペロブスカイト型・スピネル型カルコゲナイド半導体 / 新窒化物半導体の合成と薄膜成長 / 半導体中の超微量水素分析装置(TDS)開発 / 鉄系超伝導体の薄膜成長
-
グラフェン / ナノカーボン材料 / 次世代エレクトロニクス / 原子層物質(h-BN, MoS2) / ヘテロエピタキシー
-
III族窒化物半導体 / 深紫外線発光デバイス / 有機金属気相エピタキシー / 時間空間分解分光 / (Mg,Zn)O系酸化物半導体
GaN・窒化物酸化物半導体LED・半導体レーザ結晶成長・エピタキシ評価・計測・分析
A以上の学会発表6件ICNS 5・IWN 1 就職先2件京セラ・工学院大学
就職先2件・A以上の学会発表6件の内訳
卒業生の就職先22000〜2003年
企業
大学
A以上の学会発表6件
2026年1件2025年5件
- ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors5
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
確認日 2026-09-24
-
薄膜トランジスタ / 熱電変換素子 / 光センサー / 発光素子 / 超伝導素子
トランジスタ・CMOS薄膜トランジスタ(TFT)LED・半導体レーザ受光素子・イメージセンサセンサ熱電・熱マネジメント成膜
装置 MBE装置(分子線エピタキシー装置)スパッタリング装置PLD装置アニール装置AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
就職先22件パナソニック ホールディングス・東京エレクトロン・キヤノン
就職先22件・装置9種の内訳
卒業生の就職先22
企業
官公庁・公的研究機関
使える装置9
成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、スパッタリング装置、PLD装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
-
有機半導体・印刷エレクトロニクス / 超高急峻スイッチング有機トランジスタ / 層状有機半導体の結晶構造予測 / 高次液晶相による分子配列秩序制御 / 分子性強誘電体の分極ドメイン可視化
有機半導体強誘電体・誘電体トランジスタ・CMOSフレキシブル・印刷エレクトロニクス
装置 マスクアライナ・露光装置真空蒸着装置AFM・走査プローブ顕微鏡ラマン・PL分光装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
A以上の学会発表1件IEDM 1
A以上の学会発表1件・装置5種の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- IEDMIEEE International Electron Devices Meeting1
使える装置5
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:真空蒸着装置 評価・計測:AFM・走査プローブ顕微鏡、ラマン・PL分光装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
-
深層ニューラルネットアクセラレータ / FPGAにおける深層ニューラルネットワーク / ハードウェア指向のニューラルネットワークアルゴリズム / アニーリングプロセッサ / アンサンブル学習アクセラレータ
A以上の学会発表4件CICC 1・A-SSCC 1・ISSCC 1
A以上の学会発表4件の内訳
A以上の学会発表4件
2026年1件2024年1件2023年2件
- CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference1
- A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1
- ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference1
- VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits1
確認日 2026-09-24
-
薄膜技術による物質創成と物性開拓 / 半導体物理・トポロジカル物質 / 層状半導体薄膜の界面物理 / 低温量子現象・量子輸送 / 酸化物・鉄系化合物の超伝導
就職先5件大阪大学・物質・材料研究機構・東北大学
就職先5件の内訳
卒業生の就職先5
官公庁・公的研究機関
大学
確認日 2026-10-02
-
テラヘルツデバイス / 共鳴トンネルダイオード(RTD) / 化合物半導体 / テラヘルツ発振器 / テラヘルツレーダー・3Dイメージング
-
半導体電子正孔系の高密度光励起 / 励起子モット転移とそのダイナミクス / 電子正孔系の量子凝縮相(励起子BEC・電子正孔BCS) / 超高速レーザー分光・テラヘルツ分光 / 光による固体中の量子相制御
就職先36件キヤノン・東芝(Toshiba Corporation)・ソニー(Sony)
就職先36件の内訳
卒業生の就職先362021年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-10-02
-
超小型デバイス向け光電力伝送 / 環境光駆動IoT/IoEデバイス / 光駆動生体埋め込みバイオセンサ / IoT・バイオ向け軽量級RISC-Vプロセッサコア / CMOSイメージセンサ・グラフェン融合センサ
-
半導体二次元物質ヘテロ構造 / モアレ格子の強相関電子物性 / ハイブリッド励起子の電気制御 / 半導体量子デバイス / 極低温光学測定
二次元材料・グラフェン量子ドット・ナノ構造量子デバイスリソグラフィ・微細加工半導体物性宇宙・極限環境
装置3種の内訳
確認日 2026-09-24
-
低温結晶成長技術 / フレキシブルデバイス / マイクロLEDディスプレイ / 高電子移動度トランジスタ / 光デバイス(光と電子の制御)
トランジスタ・CMOSLED・半導体レーザフレキシブル・印刷エレクトロニクス結晶成長・エピタキシディスプレイ・照明
装置 マスクアライナ・露光装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡X線回折装置(XRD)XPS・光電子分光エリプソメータホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ
A以上の学会発表1件IWN 1
A以上の学会発表1件・装置9種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors1
使える装置9
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、X線回折装置(XRD)、XPS・光電子分光、エリプソメータ、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ
確認日 2026-09-24
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CMOSデバイス物理 / ナノデバイスの熱配慮設計 / 歪みシリコントランジスタ / ナノスケールトランジスタの量子効果 / VOC検知ナノスケール分子センサ
シリコントランジスタ・CMOSセンサ量子デバイス熱電・熱マネジメントナノ・分子エレクトロニクス半導体物性AI・コンピューティング
装置 TEM(透過電子顕微鏡)
A以上の学会発表1件ICMTS 1
A以上の学会発表1件・装置1種の内訳
A以上の学会発表1件
2026年1件
- ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures1
確認日 2026-09-24
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有機FET化学センサ / 延長ゲート型有機FET免疫センサ / マイクロ流体デバイス / 超分子材料 / 分子認識材料
装置 塗布装置スパッタリング装置真空蒸着装置ドライエッチング装置SEM(走査電子顕微鏡)AFM・走査プローブ顕微鏡XPS・光電子分光プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIR
就職先11件産業技術総合研究所(産総研)・富士フイルム(FUJIFILM Corporation)・東京大学
就職先11件・装置9種の内訳
卒業生の就職先11
企業
官公庁・公的研究機関
大学
使える装置9
露光・描画:塗布装置 成膜・結晶成長:スパッタリング装置、真空蒸着装置 エッチング:ドライエッチング装置 評価・計測:SEM(走査電子顕微鏡)、AFM・走査プローブ顕微鏡、XPS・光電子分光、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR
確認日 2026-09-25
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マイクロマシン・MEMS / 半導体微細加工技術 / 光MEMS / パワーMEMS(振動発電) / 集積化MEMS技術
就職先36件三菱電機・パナソニック ホールディングス・日立製作所(Hitachi Ltd.)
就職先36件の内訳
卒業生の就職先362003〜2023年
企業
官公庁・公的研究機関
大学
研究施設・その他の就職先
確認日 2026-09-24
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半導体量子ドット / シリコン量子コンピュータ / 電子スピン量子ビットの高忠実度制御 / 量子コヒーレンスと環境ノイズ / コヒーレント輸送
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計算機アーキテクチャ / 形状自在計算機(無線チップレット) / 誤り耐性型汎用量子計算機 / 計算機の設計自動化 / 集積回路設計
量子デバイス接合・実装・パッケージ集積回路(LSI)デジタル回路・プロセッサ設計自動化(EDA)通信・IoT
A以上の学会発表2件DAC 2
A以上の学会発表2件の内訳
A以上の学会発表2件
2026年2件
- DACDesign Automation Conference2
確認日 2026-09-24
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フォノンエンジニアリング / 先端半導体の熱マネジメント / 三次元マイクロ流路による二相冷却 / シリコン熱電変換・環境発電 / 三次元熱伝導測定・イメージング
A以上の学会発表1件EDTM 1 共同研究先1社TSMC
共同研究先1社・A以上の学会発表1件の内訳
A以上の学会発表1件
2025年1件
- EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference1
確認日 2026-09-24
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半導体量子ドット / テラヘルツ光共振器 / 量子ナノエレクトロニクス / 光と物質の超強結合 / 量子情報処理デバイス
量子ドット・ナノ構造量子デバイス高周波・テラヘルツデバイスナノ・分子エレクトロニクスAI・コンピューティング
装置 マスクアライナ・露光装置MBE装置(分子線エピタキシー装置)真空蒸着装置アニール装置ラマン・PL分光装置ホール効果測定装置プローバ・半導体パラメータアナライザ分光光度計・FTIRボンダー・接合装置クリーンルーム装置ヘリウム3冷凍機
装置11種の内訳
使える装置11
露光・描画:マスクアライナ・露光装置 成膜・結晶成長:MBE装置(分子線エピタキシー装置)、真空蒸着装置 熱処理・イオン注入・CMP:アニール装置 評価・計測:ラマン・PL分光装置、ホール効果測定装置、プローバ・半導体パラメータアナライザ、分光光度計・FTIR 実装・テスト:ボンダー・接合装置 施設:クリーンルーム装置、ヘリウム3冷凍機
確認日 2026-09-25
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スピントロニクス / スピン軌道トルク / 磁気トンネル接合 / レーストラックメモリ / テルル薄膜光制御
該当なし(0件)。条件を減らしてください。