学会・研究

半導体学会の分野・Tier一覧

235の学会を、半導体の研究と技術の動きを追う順に4段階で並べています。分野で絞り込み、学会を選ぶと理由と公式サイトへ進めます。

学会: 235
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回路・設計

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回路・設計

デバイス・プロセス

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デバイス・プロセス

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メモリ・信頼性

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実装・パッケージ

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実装・パッケージ

露光・配線・量産

22学会

露光・配線・量産

パワー半導体

13学会

パワー半導体

全235学会の一覧と理由

学会	Tier	分野	理由
IEDMIEEE International Electron Devices Meeting	SS	デバイス・プロセス	IEEE EDSが運営する半導体デバイスと技術の中核会議で、65年以上続く。最先端の材料、プロセス、デバイス、集積を横断する研究論文が集まる。
ISSCCIEEE International Solid-State Circuits Conference	SS	回路・設計	IEEE SSCSが開く集積回路とSoCの国際中核会議で、70年の歴史を持つ。論文を二重匿名で査読し、宣伝的な形容より定量的な実測データを求める。
VLSISymposium on VLSI Technology and Circuits	SS	デバイス・プロセス	IEEEとJSAPが日米共同で開く、半導体の技術と回路の中核会議。先端ロジック、3D集積、DRAMなどの発表が、IBM、imec、TSMC、Samsungといった企業と大学から集まる。
A-SSCCIEEE Asian Solid-State Circuits Conference	S	回路・設計	IEEE SSCSが支えるアジアの集積回路の主要会議で、産業向けプログラムも持つ。10の技術分野で実測チップを推奨し、選抜論文はJSSCとSSC-Lの特集号へ進む。
ALD/ALEAVS International Conference on Atomic Layer Deposition and Atomic Layer Etching Workshop	S	露光・配線・量産	AVSが2001年から米国・欧州・アジアを交互に巡って開く、原子層堆積（ALD）と原子層エッチング（ALE）の中核会議。装置企業と大学がプログラムを共同で組む。
ASP-DACAsia and South Pacific Design Automation Conference	S	回路・設計	ACM SIGDAとIEEE CEDAが支えるアジア太平洋地域の設計自動化の主要会議で、1995年に始まった。6ページの原著論文を二重匿名で査読し、10年前の論文から影響の大きいものを表彰する。
CICCIEEE Custom Integrated Circuits Conference	S	回路・設計	IEEE SSCSとCASSが共催するカスタム集積回路の主要会議。4ページの原著論文を匿名で査読して実測による性能の裏付けを求め、選抜論文をJSSCなどの論文誌へ推薦する。
CSWCompound Semiconductor Week	S	デバイス・プロセス	ISCSとIPRMを同じ会期で開く化合物半導体の主要国際会議。III-V、II-VI、SiC、ダイヤモンドのエピタキシーから、RF、パワー、フォトニクスまでの研究が集まる。
DACDesign Automation Conference	S	回路・設計	ACMとIEEEが60年にわたり開く、チップからシステムまでの設計自動化の主要会議。世界の1,000を超える組織が参加し、専門家が選んだ300を超える技術講演とセッションが並ぶ。
DATEDesign, Automation and Test in Europe Conference	S	回路・設計	EDAA、ESDA、IEEE CEDA、ACM SIGDAが支える欧州の設計・自動化・テストの主要会議で、30回を数える。ICとSoCから組込みソフトウェアまでを対象に、プログラム委員会が研究論文を査読する。
ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference	S	実装・パッケージ	IEEE EPSが開く電子部品・実装・マイクロエレクトロニクスシステムの中核会議で、70回を超えて続く。36の技術セッションで250件規模の発表があり、10の技術委員会に250人超の専門家が加わる。
ESSERCIEEE European Solid-State Electronics Research Conference	S	回路・設計	ESSDERCとESSCIRCを引き継いだ欧州のデバイスと回路の中核会議で、IEEE EDS、SSCS、CASが支える。原著論文に測定結果か測定による較正を求め、プログラム委員会が選ぶ。
Hot ChipsHot Chips: A Symposium on High Performance Chips	S	回路・設計	1989年から続く高性能チップのシンポジウム。NVIDIA、AMD、Intel、IBMなどが新しいCPU・GPUのアーキテクチャを発表し、講演は要旨で選び、資料はスライドで公開する。
ICCADIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design	S	回路・設計	IEEE CEDAとACM SIGDAが開く設計自動化の中核会議。デバイス物理からシステム、3次元IC、チップレット、先端実装、DFMまでを対象に、産学のプログラム委員会が論文を査読する。
ICNSInternational Conference on Nitride Semiconductors	S	デバイス・プロセス	窒化物半導体の隔年の世界会議で、1995年に始まり世界を巡回する。IWNと年を交互にし、GaNのパワー、RF、光デバイスと材料の研究が集まる。
ICPSInternational Conference on the Physics of Semiconductors	S	デバイス・プロセス	1950年代にさかのぼる半導体物理の中核会議で、隔年で開く。IUPAPが関わり、電子、光、輸送など半導体物理を広く対象とする。
ICSCRMInternational Conference on Silicon Carbide and Related Materials	S	パワー半導体	SiCと関連材料の中核となる国際会議で、1987年にワシントンD.C.で始まり世界を巡回する。結晶・材料からデバイス、応用までの研究が集まり、学術と産業の両方のセッションを持つ。
IEEE MEMSIEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems	S	デバイス・プロセス	IEEE MEMS Technical Communityが開くMEMS分野の旗艦会議で、40回近く続く。800件超の要旨から選んだ200件超の論文を単一セッションで発表し、700人超が参加する。
IEEE MTT-S IMSIEEE MTT-S International Microwave Symposium	S	回路・設計	IEEE MTT-Sが1952年から開く、RF・マイクロ波・ミリ波・テラヘルツ分野の主要な国際シンポジウム。2027年からInternational MTT Symposiaとして開き、RFICとARFTGも同じ週に開かれる。
IITCIEEE International Interconnect Technology Conference	S	露光・配線・量産	IEEE EDSが関わる配線技術の中核会議で、20回を超えて続く。BEOL・MOLの材料、工程、信頼性から2.5D・3D集積までの研究論文が集まる。
IMWIEEE International Memory Workshop	S	メモリ・信頼性	IEEE EDSが開くメモリの中核会議。1976年からのNVSMWの流れをくみ、揮発・不揮発メモリの研究から量産までを対象に、Intel、imec、Micronなどが運営に加わる。
IRPSIEEE International Reliability Physics Symposium	S	メモリ・信頼性	60年以上続くIEEEの信頼性物理の中核会議。半導体、回路、実装の故障物理と信頼性について、世界の産学から研究論文が集まる。
ISCAACM/IEEE International Symposium on Computer Architecture	S	回路・設計	ACM SIGARCHとIEEE Computer SocietyのTCCAが共同で開く計算機アーキテクチャの主要会議で、50回を超えて続く。論文を2段階で査読し、著者反論とアーティファクト審査の経路を持つ。
ISCASIEEE International Symposium on Circuits and Systems	S	回路・設計	IEEE CASSの旗艦会議で、回路とシステムの理論、設計、実装を対象とする。1,000件規模の論文に、特別セッション、講習、デモが加わる。
ISPSDInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs	S	パワー半導体	電気学会（IEEJ）が主催しIEEE EDS、PELS、IASが技術共催する、パワー半導体デバイスとICの中核会議。日本、北米、欧州などを4年周期で巡回し、4ページの論文で発表を選ぶ。
ITCInternational Test Conference	S	メモリ・信頼性	IEEE Computer Societyが関わる半導体テストの中核会議で、ITC Test Weekとして開く。研究論文と産業発表、展示から、歩留まり、診断、テストコスト、量産品質の動向を追える。
IWNInternational Workshop on Nitride Semiconductors	S	デバイス・プロセス	窒化物半導体の国際会議で、2000年に名古屋で始まり隔年で世界を巡回する。ICNSと年を交互にし、結晶成長と物性からパワー用GaN、光・高周波デバイスまでの発表が集まる。
MICROIEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture	S	回路・設計	IEEE Computer SocietyとACM SIGMICROが開くマイクロアーキテクチャの主要会議で、50回を超えて続く。アーキテクチャ、コンパイラ、ハードウェアとソフトウェアにまたがる原著論文を、匿名査読と著者反論を経て選ぶ。
OFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition	S	デバイス・プロセス	Optica、IEEE Communications Society、IEEE Photonics Societyが開く光通信の旗艦会議。査読付きの技術会議と展示からなり、73か国から約1万8千人が集まる。
RFICIEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium	S	回路・設計	IEEE MTT-Sが開くRF集積回路の旗艦会議で、査読論文から論文誌へ進む経路を持つ。サブテラヘルツ、ビームフォーミング、電力増幅器、受信器などのRF-CMOS回路の研究が集まる。
SPIE ALPSPIE Advanced Lithography + Patterning	S	露光・配線・量産	SPIEが50年続ける半導体パターニングの旗艦イベント。光・EUV露光、計算パターニング、計測・検査、材料、エッチングなど6会議を5日間で開く。
TransducersInternational Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems	S	デバイス・プロセス	固体センサ、アクチュエータ、MEMS/NEMSの旗艦となる国際会議で、奇数年に開く。6年ごとに欧州のEUROSENSORSと合同で開き、世界の産学から1,000人規模が集まる。
3DICIEEE 3D Systems Integration Conference	A	実装・パッケージ	IEEEが開く3D集積の国際会議。3D・2.5D集積、チップレット、材料、装置、回路まで全工程を対象とし、査読を経た論文に産業界の技術講演が加わる。
AICASIEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems	A	回路・設計	IEEE CASSが主催するAI向け回路・システムの国際会議。インメモリ計算、AIアクセラレータ、ニューロモルフィック回路、エッジAIの原著論文を募り、選抜論文をTCAS AIとTVLSIへ推薦する。
APECIEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition	A	パワー半導体	IEEE PELS・IASとPSMAが開く応用パワーエレクトロニクスの大規模会議で、40年続く。変換回路と応用が中心で、査読論文の技術セッションに産業セッションと展示が加わる。
APS GPSAPS Global Physics Summit	A	デバイス・プロセス	米国物理学会（APS）の全物理学の大会で、March MeetingとApril MeetingをまとめたGlobal Physics Summitとして開く。14,000人が集まり、物性、半導体、量子デバイスの発表を含む。
ASCApplied Superconductivity Conference	A	デバイス・プロセス	応用超伝導の国際会議で、1966年の回までさかのぼる。大規模応用、材料、エレクトロニクスの3領域の技術プログラムを持ち、超伝導回路はエレクトロニクス領域に入る。
ASICONIEEE International Conference on ASIC	A	回路・設計	1994年に北京で始まったASICの国際会議で、IEEE北京支部と中国の大学などが開く。基調講演、30の技術セッション、ポスターに170件を超える発表が集まる。
ASMCSEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference	A	露光・配線・量産	SEMIが開く半導体製造の国際技術会議で、デバイスメーカー、装置・材料企業、大学が製造の戦略と手法を発表する。全論文を技術委員会が査読し、選ばれた原稿はIEEE TSMに載る。
ATSIEEE Asian Test Symposium	A	回路・設計	電子回路のテストをデバイスからシステムまで対象に、IEEEがアジアで開く国際会議で、30回を超えて続く。チップレット、歩留まり、DFTなどの6ページ原著論文を募る。
AVSAVS 72nd International Symposium & Exhibition	A	露光・配線・量産	AVSが開く材料・表面・真空・薄膜の総合シンポジウムで、70回を超えて続く。25を超える分科と9つの並行口頭会場で、プラズマ、EUV、薄膜、製造の発表が並ぶ。
BCICTSIEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium	A	回路・設計	IEEEのEDS、SSCS、MTT-Sが開く、バイポーラ、SiGe BiCMOS、化合物半導体の集積回路の国際会議。回路からデバイス、プロセスまでの研究者が集まる。
CLEOConference on Lasers and Electro-Optics	A	デバイス・プロセス	Optica、IEEE Photonics Society、APSのレーザー科学部会が開くレーザーと電気光学の総合会議で、40年以上続く。29の分野に2,000件超の発表が集まる。
CODES+ISSSInternational Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis	A	回路・設計	Embedded Systems Week（ESWEEK）を構成する、ハードウェアとソフトウェアの協調設計の国際会議（現在の名称はIEEE/ACMのCODES）。フル論文を査読し、改訂の機会を設けて論文誌とも連携する。
CS MANTECHInternational Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology	A	パワー半導体	化合物半導体の製造技術に絞った会議で、1986年に始まり2001年に国際会議となった。産業界、装置・材料メーカー、大学が集まり、要旨で選んだ技術論文を予稿集に収める。
CSTICConference of Science & Technology for Integrated Circuits	A	露光・配線・量産	SEMIとIEEEが2000年から開く中国の集積回路技術会議で、SEMICON Chinaに併設する。10のシンポジウムで製造、デバイス、集積、材料、装置の論文を募る。
Display WeekDisplay Week / SID International Symposium, Seminar and Exhibition	A	デバイス・プロセス	1962年設立のSIDが毎年開くディスプレイの国際シンポジウムと展示会。OLED、マイクロLED、AR/VR、製造技術を対象に、30か国超から5,400人超が集まる。
DPCIMAPS Device Packaging Conference	A	実装・パッケージ	IMAPSが開くデバイス実装の技術会議で、20回を超えて続く。要旨と拡張要旨で発表を選び、産業界と大学から1,000人規模が集まって組立、基板、熱の実務課題を論じる。
DRCDevice Research Conference	A	デバイス・プロセス	デバイスの科学、技術、モデリングを対象に80年以上続く国際会議。大学、企業、政府機関の研究者が集まり、デバイスの新しい発見を重んじる。
E-MRS FallE-MRS Fall Meeting & Exhibit	A	デバイス・プロセス	1983年設立の欧州材料学会（E-MRS）が開く秋の材料研究の国際会議。電子・光・センシング材料、ナノ材料、エネルギー材料などのシンポジウムが並ぶ。
E-MRS SpringE-MRS Spring Meeting & Exhibit	A	デバイス・プロセス	1983年設立の欧州材料学会（E-MRS）がストラスブールで開く春の材料研究の国際会議。薄膜、電子、フォトニクスなど20を超えるシンポジウムが並行する。
ECCEIEEE Energy Conversion Congress and Exposition	A	パワー半導体	IEEEのパワーエレクトロニクスと産業応用の両ソサイエティが開く、電気・電気機械エネルギー変換の国際会議。産学の技術セッションが中心で、APECより学術色が強い。
ECS MeetingThe Electrochemical Society Meeting	A	デバイス・プロセス	1902年に創立したECSが年2回開く、電気化学と固体科学の国際大会で、250回を数える。1回の大会に50を超えるシンポジウムと2,400件超の要旨が集まる。
EDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference	A	デバイス・プロセス	IEEE EDSが単独で主催するデバイス技術と製造の国際会議で、2017年に始まった。アジアの製造拠点を背景に、材料、プロセス、デバイス、製造、歩留まりの論文が集まる。
EIPBNInternational Conference on Electron, Ion and Photon Beam Technology and Nanofabrication	A	露光・配線・量産	電子・イオン・光子ビームによる加工、計測、ナノ製造の国際会議で、70回近く続く。世界の大学、政府機関、企業からリソグラフィ、イメージング、原子精度加工の研究が集まる。
EMCElectronic Materials Conference	A	デバイス・プロセス	電子材料の作製、特性測定、応用を対象とする会議で、60回を超えて続く。デバイス研究のDRCと同じ週に開き、材料とデバイスの両面を結ぶ。
EMPCEuropean Microelectronics & Packaging Conference	A	実装・パッケージ	IMAPS Europeが主催する欧州の実装会議で、IEEE EPSと組み、偶数年のESTCと交互に奇数年に開く。材料、プロセス、設計、信頼性の独自の成果を要旨で募る。
EOS/ESD SymposiumEOS/ESD Symposium and Exhibits	A	メモリ・信頼性	EOS/ESD Associationが開く静電気放電と電気的過負荷の専門会議で、40回を超えて続く。先端CMOS、3D実装、SiC・GaNから製造現場のESD管理までを取り上げる。
EPEPSIEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems	A	実装・パッケージ	IEEEのEPS、MTT、APの3ソサイエティが共同で開く、配線・パッケージ・システムの電気性能の会議。信号・電源・熱のインテグリティ、モデル化、高速伝送路、チップレット、HBMを対象とする。
EPTCIEEE Electronics Packaging Technology Conference	A	実装・パッケージ	1997年に始まったIEEE EPSのアジア太平洋の旗艦会議で、ECTC、ESTCとともに実装分野の三地域体制を担う。800人規模が集まる。
ESREFEuropean Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis	A	メモリ・信頼性	電子部品とシステムの信頼性、故障物理、故障解析を対象とする欧州の国際会議。要旨で発表を選び、採択分は4〜6ページの論文としてIEEE Xploreに載る。
ESTCIEEE Electronics System-Integration Technology Conference	A	実装・パッケージ	IEEE EPSが2006年から開く欧州の実装旗艦会議で、IMAPS Europeと組み偶数年に開く。ECTC、EPTCとともに実装分野の三地域体制を担う。
ETSIEEE European Test Symposium	A	回路・設計	1996年から毎年開く欧州のテストの国際会議で、European Test Weekの中心となる。回路とシステムのテスト、信頼性、安全性、セキュリティの6ページ原著論文を査読で選ぶ。
EuMICEuropean Microwave Integrated Circuits Conference	A	回路・設計	EuMAとGAAS Associationが2006年から開く欧州のマイクロ波集積回路の会議で、EuMWを構成する。III-VとSiのRF・ミリ波・テラヘルツICから製造、実装まで、100件超の査読論文が集まる。
EuroSimEInternational Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems	A	実装・パッケージ	マイクロエレクトロニクスとマイクロシステムの熱・機械・マルチフィジックスのシミュレーションと実験を対象とする欧州の国際会議で、20回を超えて続く。要旨の採択後に論文全文を収める。
FMCADFormal Methods in Computer-Aided Design	A	回路・設計	1996年に始まり、2006年にCHARMEと統合してから毎年開く形式検証の国際会議。ハードウェアとシステムの検証、合成、テストを対象に、各論文を4名以上が査読する。
FPGAACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays	A	回路・設計	ACM SIGDAが開くFPGAの国際会議で、30回を超えて続く。アーキテクチャ、回路、CAD、製造性の原著論文を二重匿名で査読し、著者反論とアーティファクト審査、産業トラックを備える。
FPLFPL / International Conference on Field-Programmable Logic and Applications	A	回路・設計	1991年にオックスフォードで始まり、欧州各地を巡回するFPGAと再構成可能計算の国際会議。アーキテクチャ、EDA、応用、セキュリティの原著論文を二重匿名で査読する。
GECGaseous Electronics Conference	A	デバイス・プロセス	低温プラズマの科学と技術の年次国際会議で、1948年からの要旨集が残る。プラズマ源、診断、モデリング、プラズマ化学からマイクロエレクトロニクス応用までを含む。
GLSVLSIACM Great Lakes Symposium on VLSI	A	回路・設計	ACM SIGDAが開くVLSIの国際会議で、30回を超えて続く。回路、AI、CAD、テスト、ポストCMOS、セキュリティを対象に、6ページの原著論文を匿名査読で選ぶ。
ICCDIEEE International Conference on Computer Design	A	回路・設計	IEEE Computer Societyが開く計算機設計の国際会議で、40回を超えて続く。アーキテクチャ、回路、EDA、検証、テスト、セキュリティの論文を二重匿名で査読する。
ICDSInternational Conference on Defects in Semiconductors	A	デバイス・プロセス	半導体の欠陥を対象とする隔年の国際会議で、30回を超えて続く。点欠陥・拡張欠陥の電気・光・振動・磁気特性と欠陥制御を取り上げ、米欧アジアを巡回する。
ICEP20272027 International Conference on Electronics Packaging	A	実装・パッケージ	JIEPがIEEE EPS、IMAPS、SMTAと開く国際実装会議ICEPの系列で、先端実装と異種集積の論文を募る。年ごとに合同の相手を変え、ハイブリッド接合などの専門会議と組む。
ICEPTInternational Conference on Electronic Packaging Technology	A	実装・パッケージ	1994年に始まった中国の電子実装の国際会議で、中国科学院微電子研究所、西安交通大学、IEEE EPSなどが主催する。30超の国・地域から参加者が集まり、熱管理、量産コスト、異種集積を論じる。
ICICDTInternational Conference on IC Design and Technology	A	回路・設計	IC設計とデバイス・製造技術を結ぶ国際会議で、20回を超えて続く。GAA、3D、デバイス、設計、集積の技術プログラムに、半導体企業と研究機関の発表が入る。
ICMInternational Conference on Magnetism	A	メモリ・信頼性	3年に1度開く磁気学の世界会議で、20回を超えて続く。IUPAPの支援のもとAIP PublishingとIEEE Magnetics Societyが関わり、磁気研究全般の発表が集まる。
ICMBEInternational Conference on Molecular Beam Epitaxy	A	デバイス・プロセス	分子線エピタキシー（MBE）の国際会議で、1978年にパリで始まり世界を巡回する。成長技術、材料、ヘテロ構造からデバイスまでを対象とする。
ICMCTFInternational Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films	A	露光・配線・量産	AVSの先端表面工学部門が開く金属コーティングと薄膜の国際会議で、50回を超えて続く。成膜、材料分析、表面工学が主題で、被覆、エネルギー、生体とともに半導体薄膜の発表も含む。
ICMTSIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures	A	露光・配線・量産	IEEE EDSが共催するテスト構造の国際会議。測定、統計解析、工程監視、歩留まりの研究を最大4ページの要旨と実測データで選び、採択後に拡張原稿を受け付ける。
ICSICTIEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology	A	デバイス・プロセス	IEEEの固体・集積回路技術の国際会議で、1986年の北京から続く。デバイス、プロセス、回路、システムの論文を口頭とポスターで発表し、海外の産学からも講演者が集まる。
IDWInternational Display Workshops	A	デバイス・プロセス	ITEとSIDが関わり毎年開くディスプレイの国際技術会議で、30回を超えて続く。TFT、OLED、マイクロLED、製造・計測、画像センサなどを14の専門ワークショップに分けて発表する。
IEEE APCCASIEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems	A	回路・設計	IEEE CASSがアジア太平洋（Region 10）の旗艦とする回路・システムの国際会議で、MWSCAS、ICECSと同じ地域旗艦群に入る。産学の講演者と国際委員会がそろう。
IEEE BioCASIEEE Biomedical Circuits and Systems Conference	A	回路・設計	IEEE CASSが旗艦会議として財政面でも主催する、生体工学と回路・システムの学際的な国際会議。2004年にシンガポールで始まった。
IEEE HOSTIEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust	A	回路・設計	2008年から続くハードウェアセキュリティの国際会議。チップ、PUF、ハードウェアトロイ、実装の原著研究を長論文と短論文に分けて匿名で査読する。
IEEE ICECSIEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems	A	回路・設計	IEEE CASSが欧州・アフリカ・中東（Region 8）の旗艦とする回路・システムの年次国際会議で、30回を超えて続く。通常論文と若手向けの2ページの投稿枠を持つ。
IEEE MWSCASIEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems	A	回路・設計	1955年にイリノイ大学で始まったIEEE CASSの北米の旗艦会議。IC、VLSI、ビヨンドCMOSを含む回路・システムの4ページ論文を査読し、口頭とポスターで発表する。
IEEE SENSORSIEEE SENSORS Conference	A	デバイス・プロセス	IEEE Sensors Councilが2002年から毎年開く、センサとマイクロシステムの旗艦国際会議。世界の3地域を巡回する。
IEEE-NANOIEEE International Conference on Nanotechnology	A	デバイス・プロセス	IEEE Nanotechnology Councilが2001年から世界を巡回して開く旗艦会議。ナノ製造、エレクトロニクス、バイオなどを対象に、論文と要旨の2つの投稿枠を持つ。
IEMTIEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference	A	実装・パッケージ	IEEE EPSマレーシア支部が四十年を超えて続ける電子製造技術の国際会議。実装、製造、熱、チップレットの技術論文を全文原稿で募る。
IIRWIEEE International Integrated Reliability Workshop	A	メモリ・信頼性	1982年のWafer Level Reliability Workshopに由来するIEEEの信頼性ワークショップ。FEOL/BEOL、GaN・SiC、メモリの信頼性について、論文とポスターに加えて討論を重んじる。
ILCCInternational Liquid Crystal Conference (ILCC)	A	デバイス・プロセス	国際液晶学会（ILCS）が隔年で地域を変えて開く国際会議で、1965年に始まった。液晶材料、ディスプレイ、フォトニクス、有機エレクトロニクスまで液晶科学を広く対象とする。
IMAPS SymposiumInternational Symposium on Microelectronics	A	実装・パッケージ	IMAPS最大の年次会議で、5つの技術トラックを組む。先端実装、異種集積、フォトニクスの発表に企業の基調講演が加わり、パネル、ポスター、講習も開く。
IMPACT-IAACInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference	A	実装・パッケージ	IEEE EPS、iMAPS Taiwan、ITRI、TPCAが共同で開く台湾の実装・PCB国際会議で、2006年に始まった。製造、材料、熱の原著論文と産業セッションが並ぶ。
INTERMAGIEEE International Magnetics Conference	A	メモリ・信頼性	IEEE Magnetics Societyが年次の旗艦と定める磁気学の国際会議。1963年から米欧とアジアを巡回し、通常1300〜1500人が集まる。3年ごとにMMMと合同で開く。
IPFAIEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits	A	メモリ・信頼性	ICの物理的な解析と故障解析を対象とするIEEEの国際会議で、30回を超えて続く。解析手法やパッケージレベルの故障など、解析の実務に近い発表が多い。
IPRMInternational Conference on Indium Phosphide and Related Materials	A	デバイス・プロセス	1989年に始まったInPなど化合物半導体の材料とデバイスの国際会議。ISCSと同じ会期のCompound Semiconductor Week（CSW）の一部として開く。
IRMMW-THzInternational Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves	A	デバイス・プロセス	1974年に始まり、2004年にTHz Electronicsの系列と統合した赤外・ミリ波・テラヘルツ波の国際会議。米欧アジアを巡回し、半導体検出器から天文・化学・生物までの研究が1,000人規模で集まる。
ISE AnnualAnnual Meeting of the International Society of Electrochemistry	A	デバイス・プロセス	国際電気化学会（ISE）の年次大会で、国際組織委員会が運営し70回を超えて続く。電気分析、電極触媒、電池、燃料電池、腐食、センサ、太陽電池のシンポジウムが並ぶ。
ISECInternational Superconductive Electronics Conference	A	回路・設計	1987年に東京で始まり、アジア、欧州、北米を巡回して隔年で開く超伝導エレクトロニクスの国際会議。量子計算、検出器、SQUID、回路、製造技術の発表を要旨で選ぶ。
ISLPEDIEEE/ACM International Symposium on Low Power Electronics and Design	A	回路・設計	ACMとIEEEが開く低消費電力設計の主要会議で、30回を超えて続く。プロセス技術と回路からシステム、ソフトウェアまでの電力削減を対象にフル論文を募る。
ISOCCInternational SoC Design Conference	A	回路・設計	2004年から毎年開くSoC設計の国際会議で、IEEE CASSが財政面で主催する。世界の大学と企業の研究者がSoCの研究成果を交換する。
ISPDInternational Symposium on Physical Design	A	回路・設計	ACM SIGDAとIEEE CEDAが支える物理設計の国際会議で、30回を超えて続く。ASIC、FPGA、新しい集積回路の物理設計の原著論文を募る。
ISQEDInternational Symposium on Quality Electronic Design	A	回路・設計	電子設計の品質を主題とする国際会議で、20回を超えて続く。デバイス、EDA、製造、実装、セキュリティが交わる領域の原著論文を匿名で査読し、進行中の研究の枠も設ける。
ISSMInternational Symposium on Semiconductor Manufacturing	A	露光・配線・量産	1992年に日本で始まった半導体製造の国際シンポジウムで、米国のASMCに相当する。ファブ管理、歩留まり、クリーン化、実装の研究を選び、最優秀論文をIEEE TSMの特集へ推薦する。
ISTFAInternational Symposium for Testing and Failure Analysis	A	メモリ・信頼性	ASM Internationalが開く半導体の試験と故障解析の専門会議で、50回を超えて続く。要旨を新規性、完成度、故障解析への貢献で選ぶ。
ISVLSIIEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI	A	回路・設計	IEEE Computer SocietyのVLSI技術委員会が毎年開くVLSIの国際会議。回路と信頼性、CAD、デジタル設計、ポストCMOS、セキュリティなど6トラックで論文を選び、選抜論文をIEEE TVLSIの特集号へ推薦する。
IThermIEEE ITherm Conference	A	実装・パッケージ	IEEE EPSが開く熱・熱機械設計の国際会議で、ECTCと併催する。デバイスからパッケージ、システムまでを横断する対象範囲を持ち、全論文が査読を経る。
IUSIEEE International Ultrasonics Symposium	A	デバイス・プロセス	IEEEの超音波・強誘電体・周波数制御ソサエティが開く、50年以上続く超音波の国際会議。医療、材料、センサ、SAW・FBAR、MEMSにわたり、プログラム委員会が要旨を新規性で選ぶ。
IVCInternational Vacuum Congress	A	デバイス・プロセス	IUVSTAが3年ごとに開く真空・表面科学の世界大会で、1958年に始まった。1971年からICSSと合同で開き、IUVSTAの科学部門が論文と招待講演の選定に加わる。
IWLSInternational Workshop on Logic & Synthesis	A	回路・設計	大学とEDA企業の研究者が集まる論理合成の国際ワークショップで、30回を超えて続く。最大8ページの原著を二重匿名で査読し、途中段階でも新しく厳密なアイデアを歓迎する。
Joint MMM-IntermagJoint MMM-Intermag Conference	A	メモリ・信頼性	MMMとINTERMAGを3年ごとに合同で開く磁気学の国際会議。AIP PublishingとIEEE Magnetics Societyが共催し、スピントロニクス、磁気記録、MRAM、磁気センサの発表が集まる。
LT30International Conference on Low Temperature Physics	A	パワー半導体	IUPAPのもとで3年ごとに開く低温物理学の国際会議。43か国から約1,000人の研究者が集まり、企業の出展も並ぶ。
MMMAnnual Conference on Magnetism and Magnetic Materials	A	メモリ・信頼性	AIP PublishingとIEEE Magnetics Societyが共催する磁気・磁性材料の年次国際会議で、70回を超えて続く。基礎磁性を含む口頭・ポスター発表に、シンポジウムとチュートリアルが加わる。
MNCInternational Microprocesses and Nanotechnology Conference	A	露光・配線・量産	応用物理学会が開くマイクロプロセスとナノテクノロジーの国際会議で、30回を超えて続く。電子・イオンビーム、パターニング材料、ナノ加工、計測、MEMSの研究に、海外の研究機関や装置企業の講演が加わる。
MNEInternational Conference on Micro and Nano Engineering	A	露光・配線・量産	1975年に始まったマイクロ・ナノ加工の国際会議で、欧州各国で開く。国際プログラム委員会が口頭とポスターの発表を選び、600〜700人規模が集まる。
MRMMaterials Research Meeting	A	デバイス・プロセス	MRS-Jが国内年会とは別に開く学際的な国際材料会議で、2019年に横浜で始まった。1,600人を超える研究者が集まる。
MRS FallMRS Fall Meeting & Exhibit	A	デバイス・プロセス	1973年設立のMaterials Research Society（MRS）が開く秋の大会。世界から数千人の研究者が集まり、量子材料やエネルギーなど60を超えるシンポジウムが並ぶ。
MRS SpringMRS Spring Meeting & Exhibit	A	デバイス・プロセス	Materials Research Society（MRS）が開く春の大会。世界から数千人の研究者が集まり、半導体のドーピング、エピタキシャル薄膜、窒化物、量子ヘテロ構造、電子材料の製造などのシンポジウムを設ける。
NSRECIEEE Nuclear and Space Radiation Effects Conference	A	メモリ・信頼性	IEEE NPSSが1964年から毎年開く放射線影響の国際会議。デバイス、IC、センサ、半導体プロセスの放射線影響と耐放射線設計の論文が集まる。
OECCOECC / OptoElectronics and Communications Conference	A	回路・設計	電子情報通信学会の通信・エレクトロニクス両ソサイエティが関わるアジア太平洋の光通信・光デバイスの国際会議で、30回を数える。シリコンフォトニクス、PIC、高速変調器、CPO/LPOの発表が並ぶ。
PacifichemInternational Chemical Congress of Pacific Basin Societies / Pacifichem	A	デバイス・プロセス	米国・カナダ・日本・中国・韓国・ニュージーランド・オーストラリアの7学会が共同で開く環太平洋の国際化学会議で、1984年に創設された。
PCIMPCIM Expo & Conference	A	パワー半導体	Mesago Messe Frankfurtが開くパワーエレクトロニクスの展示会と国際会議で、数十年続く。パワーデバイスからモジュール、熱設計、コンバータ応用までの研究開発と産業を結ぶ。
PMJPhotomask Japan	A	露光・配線・量産	Photomask JapanがSPIEと開くフォトマスクの国際会議で、30回を超えて続く。約700人が集まり、High-NA、量産EUV、EUVマスクの加工の招待講演が並ぶ。
PRiMEPacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science / PRiME 2028	A	デバイス・プロセス	ECS、日本電気化学会、韓国電気化学会が1987年から合同で開く電気化学・固体科学の国際会議。ホノルルで開き、5,000件超の技術発表が集まる。
PVSCIEEE Photovoltaic Specialists Conference	A	デバイス・プロセス	1961年に始まったIEEE EDSの太陽電池の国際会議。結晶シリコン、III-V族、CdTe、ペロブスカイト、タンデムからモジュール、信頼性、製造までの発表が集まる。
PVSECInternational Photovoltaic Science and Engineering Conference	A	パワー半導体	1984年に神戸で始まったアジア太平洋の太陽電池の国際会議。材料、プロセス、モジュール、システムを対象に地域を巡回し、30回を超えて続く。
RADECSRADiation and its Effects on Components and Systems Conference	A	メモリ・信頼性	RADECS Associationが1989年から毎年開く、部品とシステムの放射線影響の国際会議。結果を含む2〜4ページの概要で発表を選び、会議録とIEEE TNS特集号に論文を載せる。
SCESInternational Conference on Strongly Correlated Electron Systems	A	デバイス・プロセス	強相関電子系の国際会議で、1992年の仙台から日米欧・アジア・南米を巡回する。3年に1度はICMのシンポジウムとして開き、量子材料からデバイスまでを対象とする。
SEMI-THERMSEMI-THERM Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium	A	実装・パッケージ	1984年に始まった、半導体と電子機器の熱の計測、モデル化、管理に絞った技術シンポジウム。産業界の運営委員のもとで技術講演とワークショップが並ぶ。
SiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference	A	デバイス・プロセス	IEEE Photonics Societyのシリコンフォトニクスの国際会議で、2004年に始まったGroup IV Photonicsから名称を改めた。光回路の集積から製造、実装、応用までの産学の研究が集まる。
SISCIEEE Semiconductor Interface Specialists Conference	A	デバイス・プロセス	1965年に始まったIEEE EDSの半導体界面の会議。誘電体と界面の研究をSiC・SiGeまで広げ、招待・一般・ポスター発表で専門家どうしが深く討論する。
SISPADInternational Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices	A	デバイス・プロセス	半導体のプロセスシミュレーションとデバイスモデリングを主題とする、長く続くTCAD分野の国際会議。採択論文の最終稿で技術プログラムを組む。
SOCCIEEE International System-on-Chip Conference	A	回路・設計	IEEE CASSのSoC国際会議で、1987年にIEEEロチェスター支部の地域ASICセミナーとして始まった。アーキテクチャ、論理・回路設計、プロセス、テスト、設計ツールまでを対象とする。
SPIE DTCOSPIE DTCO and Computational Patterning	A	露光・配線・量産	SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つ。DTCOと計算パターニングを主題に、設計の成果を製造と歩留まりに結ぶ研究を募る。
SPIE EtchSPIE Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning	A	露光・配線・量産	SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つで、ナノパターニング向けの先端エッチングとプロセスインテグレーションを主題とする。露光に続く加工工程の研究が集まる。
SPIE MaterialsSPIE Advances in Patterning Materials and Processes	A	露光・配線・量産	SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つ。レジストをはじめとするパターニング材料とプロセスの研究を募る。
SPIE MetrologySPIE Metrology, Inspection, and Process Control	A	露光・配線・量産	SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つ。計測、検査、プロセス制御を主題に、検査装置と計測装置の研究も含む。
SPIE Optical/EUVSPIE Optical and EUV Nanolithography	A	露光・配線・量産	SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つで、光とEUVによるナノリソグラフィを対象とする。露光、マスク、レジストの研究を募る。
SPIE Photomask/EUVSPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography	A	露光・配線・量産	SPIEとBACUSが開くフォトマスクとEUVリソグラフィの会議。マスク設計、OPC、描画、修正とEUVの光学系、計測、レジスト、High-NAを対象とし、採択論文はSPIEの論文集に収める。
SPIE Photonics EuropeSPIE Photonics Europe	A	デバイス・プロセス	SPIEが欧州で開く光科学・光工学の国際会議で、10回を超えて続く。量子、バイオ、シリコンフォトニクス、光集積の研究が集まる。
SPIE Photonics WestSPIE Photonics West	A	デバイス・プロセス	1995年にサンノゼで始まったSPIEの光・フォトニクスの大型イベント。40か国から2万人超が登録し、100の会議で4,200件の技術発表が並ぶ。
SSDMInternational Conference on Solid State Devices and Materials	A	デバイス・プロセス	応用物理学会が開く固体デバイスと材料の国際会議で、50回を超えて続く。12の技術領域の材料・プロセス・デバイス研究に世界の産学官の招待講演が加わり、JJAPの特集号を伴う。
THERMINICInternational Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems	A	実装・パッケージ	1995年から毎年開く、ICと電子システムの熱・信頼性の国際ワークショップ。新規の成果をダブルブラインド査読で選び、口頭、ポスター、講習を組む。
TMS AnnualTMS Annual Meeting & Exhibition	A	デバイス・プロセス	鉱物・金属・材料の学会TMSの年次大会。電子実装、薄膜、界面、材料分析、エネルギー材料のセッションを含み、約70か国から4,000人超の科学者・技術者が集まる。
VLSI TSAInternational VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications	A	回路・設計	台湾のITRIが1983年から開く半導体技術の国際シンポジウム。新竹に800人超が集まり、プロセス、メモリ、異種集積、実装、AI、量子の産学の研究を35のセッションで発表する。
VLSI-SoCIFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration SoC	A	回路・設計	IFIPとIEEEが開くVLSI設計の国際会議で、30回を超えて続く。設計、検証、テスト、セキュリティからAI、3D集積、チップレットまでの論文を全文で募り、欧州、日本、中国、ブラジルなどの委員が運営する。
VLSIDInternational Conference on VLSI Design	A	回路・設計	VLSI Society of India（VSI）が1985年から開くVLSI設計の国際会議。例年2,000人超が集まり、2日間の講習と3日間の技術セッションで100本超の査読論文を発表する。
VTSIEEE VLSI Test Symposium	A	メモリ・信頼性	IEEEのテスト技術委員会が開くVLSIテストのシンポジウムで、40回を超えて続く。テスト、検証、歩留まり、信頼性、セキュリティの研究論文と産業応用の発表が集まる。
WLPS / IWLPCMicroelectronics Packaging & Integration Symposium	A	実装・パッケージ	SMTAが開くウェーハレベル実装の産業技術会議で、旧称はIWLPC。技術委員会が拡張要旨と発表資料を選び、研究機関、ファウンドリ、装置メーカー、半導体企業の技術者が登壇する。
ACSINInternational Conference on Atomically Controlled Surfaces, Interfaces and Nanostructures	B	デバイス・プロセス	1991年に東京で始まり、隔年で大陸を巡回する表面・界面・ナノ構造の国際会議。表面物理から化学・生物までを対象とし、応用物理学会の薄膜・表面物理分科会が関わる。
ADMETA 2026Advanced Metallization Conference 2026	B	露光・配線・量産	ADMETA委員会が開く先端メタライゼーションの国際会議。ALD、CMP、エッチング、リソグラフィ、BEOL、ハイブリッド接合、HBM、故障解析の研究を募る。
AM-FPDInternational Workshop on Active-Matrix Flatpanel Displays and Devices	B	デバイス・プロセス	1994年に始まったTFTとアクティブマトリクス型フラットパネルディスプレイの国際ワークショップ。原稿の採否審査で発表を選び、優秀論文はJ-EDSなどの論文誌へ推薦される。
ASDAMInternational Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems	B	デバイス・プロセス	スロバキア工科大学などがブラチスラバで開く先端半導体デバイスとマイクロシステムの国際会議。GaN、酸化ガリウム、2D材料、MEMSの要旨を審査で選ぶ。
AVICInternational Conference on Analog VLSI Circuits	B	回路・設計	電気学会の電子回路研究委員会が開くアナログ・ミックスドシグナル回路の国際会議。29年続いたAnalog VLSI Workshopを引き継ぎ、査読を経た論文を集める。
AWADAsia-Pacific Workshop on Advanced Semiconductor Devices	B	デバイス・プロセス	韓国のIEIEと日本の電子情報通信学会が1993年から日韓交互に毎年開く半導体デバイスのワークショップ。MOS、メモリ、量子、化合物、パワー、実装にわたる。
CASInternational Semiconductor Conference	B	デバイス・プロセス	1978年にルーマニアで始まり、1991年から国際会議となった半導体・マイクロエレクトロニクスの会議。IMT BucharestがIEEE EDSとともに開き、4ページの原著論文を審査で選ぶ。
Cat-CVDCat-CVD研究会 / Cat-CVD Workshop	B	デバイス・プロセス	Cat-CVD（ホットワイヤCVD）に特化した国内の産学研究会で、2004年から毎年開く。装置、膜形成、ラジカルプロセス、デバイス応用を対象とする。
Catalysis Society Meeting触媒討論会 / Catalysis Society of Japan Meeting	B	デバイス・プロセス	触媒学会が春と秋の年2回開く討論会で、100回を超えて続く。触媒材料、光触媒、電極触媒、CO2変換、水素、オペランド解析の発表が集まる。
Chukaren 57中部化学関係学協会支部連合秋季大会 / 57th Annual Meeting of Union of Chemistry-Related Societies in Chubu Area, Japan	B	デバイス・プロセス	中部地区の化学系22団体が共催し、5県の持ち回りで毎秋開く地区最大の研究発表会。有機、物理、無機、分析、電気化学、高分子、化学工学の発表を含む。
Colloid 77Okinawa Colloids 2026 / 第77回コロイドおよび界面化学討論会	B	デバイス・プロセス	日本化学会コロイドおよび界面化学部会の討論会。コロイド、界面、界面活性剤、分散系、膜、薄膜、表面計測の口頭・ポスター発表に国際シンポジウムが加わる。
COOL Chips 30IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems	B	回路・設計	1998年に始まった低電力・高速チップとシステムの国際シンポジウムで、IEEE Computer Societyの技術委員会が支える。論文と拡張要旨を同じ基準で選び、製品発表や予備研究のポスターも加わる。
CSJ Annual Meeting日本セラミックス協会年会 / The Ceramic Society of Japan Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	日本セラミックス協会が毎年春に開く年会。電子セラミックス、エネルギー材料、プロセス、材料分析を含むセラミックス全般の講演が集まる。
CSJ Chemistry FestaCSJ化学フェスタ / CSJ Chemistry Festa	B	デバイス・プロセス	日本化学会が2011年から秋に開く産学官交流の催し。学生ポスター、企業の研究開発紹介、公開講座を組み合わせ、約2,700人が集まる。
CSJ Fall Meeting日本セラミックス協会秋季シンポジウム / The Ceramic Society of Japan Fall Meeting	B	デバイス・プロセス	日本セラミックス協会の秋季シンポジウムで、30回を超えて続く。電子セラミックス、エネルギー材料、センサ、構造セラミックスの発表が集まる。
CSJ Spring Annual日本化学会春季年会 / Chemical Society of Japan Spring Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	日本化学会の春の全国大会で、100回を超えて続く。化学全般のなかに電子材料・実装材料・電池の発表を含む。
DFTSIEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems	B	メモリ・信頼性	VLSIとナノテクノロジーシステムの欠陥と耐故障性を対象とするIEEEの年次シンポジウム。歩留まり、テスト容易化設計、誤り訂正、放射線、信頼性の査読論文が集まる。
ECSJ Meeting電気化学会大会 / Electrochemical Society of Japan Meeting	B	デバイス・プロセス	1933年の第1回から続く電気化学会の春の大会。電池を含む電気化学全般のなかに、電子材料、めっき、ウェットプロセス、CMP、配線、センサのセッションを含む。
EDAPSIEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium	B	実装・パッケージ	IEEE EPSが主催する、チップ・パッケージ・システムの電気設計のアジア太平洋旗艦会議で、20回を超えて続く。モデル化、設計、シミュレーション、製作、特性測定の研究が集まる。
EDSSCIEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits	B	回路・設計	IEEE北京ED/SSCと香港チャプターが始めた、電子デバイスと固体回路をまたぐ国際会議で、10回を超えて続く。招待講演と原著論文の一般発表で構成する。
EM-NANOInternational Symposium on Organic and Inorganic Electronic Materials and Related Nanotechnologies	B	デバイス・プロセス	有機・無機の電子材料と関連ナノテクノロジーの国際シンポジウムで、応用物理学会が組織委員会とともに隔年で開く。発表とは別にJJAPの特集号が組まれる。
EMSElectronic Materials Symposium	B	デバイス・プロセス	1982年の混晶エレクトロニクス研究会に始まり、1995年から電子材料シンポジウムの名で続く国内の集会。合宿形式でポスター発表を中心に日本語で討論する。
FMSFuture of Memory and Storage	B	メモリ・信頼性	メモリとストレージ産業の技術・製品・市場動向を発信する講演と展示の産業イベント。NVIDIA、Samsung、Micron、SK hynixなどの業界リーダーが登壇する。
FNTG SymposiumFullerenes-Nanotubes-Graphene General Symposium / フラーレン・ナノチューブ・グラフェン総合シンポジウム	B	デバイス・プロセス	FNTG研究会が開くフラーレン・ナノチューブ・グラフェンの総合シンポジウムで、70回を超えて続く。原子層材料やCNT FET、ウェハ規模の結晶成長も対象とする。
GOMACTechGovernment Microcircuit Applications & Critical Technology Conference	B	回路・設計	1968年に始まった米国政府システム向けマイクロ回路の技術会議で、参加は米国市民と永住者に限る。材料、3D、実装、耐放射線の技術と政府の半導体施策を、要旨選考を経た論文で発表する。
High Pressure Forum高圧討論会 / High Pressure Forum	B	デバイス・プロセス	日本高圧力学会が毎年開く討論会で、60回を超えて続く。高圧装置、固体物性、材料科学、流体、地球科学、衝撃圧縮の発表が集まる。
HMF-26International Conference on High Magnetic Fields in Semiconductor Physics	B	デバイス・プロセス	強磁場下の半導体物理を主題とする隔年の国際会議で、1972年にヴュルツブルクで始まった。ICPSのサテライトとして、量子ホール効果、半導体ナノ構造、2次元系、トポロジーを取り上げる。
ICDCMInternational Conference on Diamond and Carbon Materials	B	デバイス・プロセス	ダイヤモンドと炭素材料の国際会議で、1990年からの欧州ダイヤモンド会議を前身とする。合成、ドーピング、計測からデバイス応用までを対象とする。
ICNMEInternational Conference on Nano-Molecular Electronics	B	デバイス・プロセス	NICTが組織委員会とともに開いたナノ分子エレクトロニクスの国際会議。2016年の第12回まで、神戸を会場に隔年で開かれた。
ICPTInternational Conference on Planarization/CMP Technology	B	デバイス・プロセス	CMPと平坦化技術の国際会議。IDM、ファウンドリ、装置・消耗材メーカーが集まり、FEOL/BEOLのCMPからHBM向け実装、ハイブリッド接合までを取り上げる。
IEEE ICEEIEEE International Conference on Emerging Electronics	B	回路・設計	IEEE EDSが関わる、インドの半導体活動と国際協力を主題とする国際会議。GAA、WBG、メモリ、実装の研究発表と産学の政策討論を組む。
IEEE ICMIEEE International Conference on Microelectronics	B	回路・設計	中東、北アフリカ、南欧、アジアを巡回する回路とシステムの国際会議で、30年以上続き、IEEE CASSが技術協賛する。優秀論文はIEEE TVLSIへ推薦される。
IEEE ISICASIEEE International Symposium on Integrated Circuits and Systems	B	回路・設計	IEEE CASSが開く回路・システムの会議。TCAS-I/II、TVLSI、TBioCAS、TCAS-AI、OJCASの特集号と連動する論文誌型の投稿方式をとり、回路の実装と測定を重んじる。
IEEE NAPIEEE International Conference "Nanomaterials: Applications & Properties"	B	デバイス・プロセス	IEEE Nanotechnology Councilが2011年から毎年開くナノ材料の国際会議。基礎物理・化学から実用応用までの研究論文が集まる。
IEEJ Annual Meeting電気学会全国大会 / IEEJ Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	電気学会が毎年開く全国大会。電力、電子、センサ、マイクロマシン、半導体材料、パワーデバイス、パワーエレクトロニクス、プラズマの発表を含み、一般講演は1,200件を超える。
IEICE CPMIEICE Technical Committee on Electronic Components and Materials	B	デバイス・プロセス	電子情報通信学会の電子部品・材料研究専門委員会（CPM）が、年間を通じてテーマ別に国内各地で開く研究会。関連する研究専門委員会との共催回も含む。
IEICE General電子情報通信学会総合大会 / IEICE General Conference	B	回路・設計	電子情報通信学会の5つのソサイエティなどが合同で毎年春に開く国内の総合大会。一般講演、シンポジウム、学生ポスターを合わせて2,000件以上の発表が集まる。
IEICE Society電子情報通信学会ソサイエティ大会 / IEICE Society Conference	B	回路・設計	電子情報通信学会の4つのソサイエティが合同で毎年秋に開く国内のソサイエティ大会。1,000件以上の発表に延べ5,000人以上が参加する。
IOLTSIEEE International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design	B	メモリ・信頼性	オンライン試験とロバストなシステム設計を対象とするIEEEのシンポジウムで、30回を超えて続く。信頼性、故障耐性、セキュリティの研究が集まり、優秀論文は論文誌TDMRへ推薦される。
ISCSIInternational Symposium on Control of Semiconductor Interfaces	B	デバイス・プロセス	1993年に軽井沢で始まった半導体界面制御の国際シンポジウム。シリコンエピタキシー、SiGe、IV族材料、ワイドバンドギャップ半導体の界面とプロセスの発表を2ページ要旨で募る。
ISMPInternational Symposium on Microelectronics Packaging	B	実装・パッケージ	韓国マイクロ電子・パッケージング学会（KMEPS）が開く実装の国際シンポジウムで、20回を超えて続く。先端実装、基板、接合、光実装、信頼性の発表を含む。
ISPlasmaInternational Symposium on Advanced Plasma Science and its Applications for Nitrides and Nanomaterials	B	パワー半導体	プラズマ科学と、その窒化物・ナノ材料への応用を対象とする国際会議。約500人の研究者・技術者が集まり、ワイドバンドギャップ半導体、薄膜、ナノ材料の発表が並ぶ。
ISSInternational Symposium on Superconductivity	B	デバイス・プロセス	1988年から毎年開く国際超伝導シンポジウム。線材や磁石を含む超伝導の広い分野を対象とし、会議後に論文集が編まれる。
ISSSInternational Symposium on Surface Science	B	デバイス・プロセス	JVSSが3年ごとに開く表面科学の国際シンポジウムで、1989年に始まった。表面、界面、ナノ材料、真空技術を対象とする。
IVNCInternational Vacuum Nanoelectronics Conference	B	デバイス・プロセス	真空ナノエレクトロニクスの国際会議で、1988年にIVMCとして始まり2004年から現在の名で続く。電子源、電界放出、顕微鏡、計測を対象とする。
IWJTInternational Workshop on Junction Technology	B	デバイス・プロセス	2000年に始まった接合技術の国際ワークショップで、日本・中国と欧州で開く。産学と研究機関から100人規模が集まり、要旨で発表を選ぶ。
IWPSDInternational Workshop on Physics of Semiconductor Devices	B	デバイス・プロセス	1981年に始まったインドの隔年の半導体デバイス物理の国際ワークショップ。結晶成長、ワイドバンドギャップ、メモリ、MEMS、光、太陽電池、RFのトラックで4ページの論文を募る。
JIEP SpringJIEP Spring Convention	B	実装・パッケージ	JIEPが毎年春に開く実装分野の講演大会で、40回を数える。700人以上が集まり、講演150件と企業展示30社ほどの規模で国内の実装研究を発表する。
JIMM Autumn Meeting日本金属学会秋期講演大会 / The Japan Institute of Metals and Materials Autumn Meeting	B	デバイス・プロセス	日本金属学会が春と秋に開く講演大会の秋の回。金属材料全般のセッションに800〜1,000件の講演と1,200〜1,700人が集まり、企業展示も設ける。
JIMM Spring Meeting日本金属学会春期講演大会 / The Japan Institute of Metals and Materials Spring Meeting	B	デバイス・プロセス	日本金属学会の春の講演大会で、170回を超えて続く。相変態、機能材料、熱電材料、電気・光学材料、計算材料科学のセッションに800〜1,000件の講演が集まる。
JLCC日本液晶学会討論会 / Japanese Liquid Crystal Conference	B	デバイス・プロセス	日本液晶学会が毎年開く討論会。液晶、ソフトマター、ディスプレイ材料、光デバイスの発表を2ページの予稿で募る。
JPS Annual Meeting日本物理学会年次大会 / The Physical Society of Japan Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	日本物理学会の年次大会で、80回を超えて続く。物理学全般のなかに、領域4の半導体、メゾスコピック系、量子輸送のセッションを含む。
JPS Spring Meeting日本物理学会春季大会 / The Physical Society of Japan Spring Meeting	B	デバイス・プロセス	日本物理学会が年次大会とは別に開く春の大会。固体物理を含む物理学全般のなかに、領域4の半導体、メゾスコピック系、量子輸送のセッションを設ける。
JSAP Spring / AutumnThe Japan Society of Applied Physics Spring / Autumn Meeting	B	デバイス・プロセス	応用物理学会が春と秋に開く国内の主要な学術講演会。春季と秋季は日程も会場も別の独立した大会として開く。
JSM Microscopy Annual MeetingJapanese Society of Microscopy Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	1949年設立の日本顕微鏡学会の年次大会で、80回を超えて続く。材料、生体、装置の研究発表を含み、半導体の解析もその一部にあたる。
JSPE Autumn Meeting2027年度精密工学会秋季大会学術講演会 / JSPE Autumn Meeting	B	露光・配線・量産	精密工学会の秋季大会の学術講演会。マイクロ・ナノ加工、計測、CMP、MEMS、EUV多層膜計測、銅めっき、GaN加工の講演に、半導体製造技術シンポジウムと企業展示が加わる。
JSPE Spring Meeting2027年度精密工学会春季大会学術講演会 / JSPE Spring Meeting	B	露光・配線・量産	精密工学会の春季大会の学術講演会。マイクロ・ナノ加工、計測、CMP、位置決め、光・X線計測、半導体製造装置の発表を含み、400件を超える講演が集まる。
JSPF AnnualAnnual Meeting of the Japan Society of Plasma Science and Nuclear Fusion Research / プラズマ・核融合学会年会	B	デバイス・プロセス	プラズマ・核融合学会が1984年から毎年開く年会。プラズマ科学と核融合研究の一般・招待講演と公募シンポジウムが並ぶ。
JSSRR Annual Meeting日本放射光学会年会・放射光科学合同シンポジウム / Japanese Society for Synchrotron Radiation Research Annual Meeting and Joint Symposium in Synchrotron Radiation Science	B	デバイス・プロセス	日本放射光学会の年会と放射光科学合同シンポジウムを合わせた大会で、40回を数える。X線分光、散乱、イメージング、ビームライン技術に加え、半導体材料の分析を含む産業利用の発表が集まる。
JVSSAnnual Meeting of the Japan Society of Vacuum and Surface Science	B	デバイス・プロセス	日本表面真空学会の年次大会。薄膜、表面分析、真空技術の研究発表と専門部会のセッションがあり、ULVACやEdwardsなど装置企業がスポンサーに名を連ねる。
KCSKorean Conference on Semiconductors	B	デバイス・プロセス	韓国の半導体分野の学界と産業界が1994年から毎年開く中核の学術大会。4日間の会期に技術プログラム、招待講演、論文賞、展示があり、韓国半導体産業協会と研究組合も名を連ねる。
KJF-ICOMEPKJF International Conference on Organic Materials for Electronics and Photonics	B	デバイス・プロセス	1989年に日韓合同フォーラムとして始まった、有機エレクトロニクス・フォトニクス材料の国際会議。材料合成、薄膜、LED、FET、メモリ、太陽電池を対象に、アジアと欧州の機関から講演者が集まる。
LSJ Annual Meetingレーザー学会学術講演会年次大会 / Annual Meeting of the Laser Society of Japan	B	デバイス・プロセス	レーザー学会が1981年から毎年開く全国大会。レーザー科学、光デバイス、レーザー加工、通信、計測の研究発表があり、展示会Laser Solutionを併設する。
M&BEInternational Conference on Molecular Electronics and Bioelectronics	B	デバイス・プロセス	応用物理学会の分科会が2001年から隔年で開く、分子エレクトロニクスとバイオエレクトロニクスの国際会議。材料作製から電子・光デバイス、生体応用までを対象に毎回約300人が集まる。
MANA SymposiumMANA International Symposium	B	デバイス・プロセス	物質・材料研究機構（NIMS）の研究センターMANAがつくばで毎年開く、招待講演中心の国際シンポジウム。年ごとのテーマで世界から講演者を招く。
MolSci Annual分子科学討論会 / Annual Meeting of Japan Society for Molecular Science	B	デバイス・プロセス	分子科学会が2007年から毎年開く討論会。分子分光、光化学、化学物理、界面、量子化学と計算など分子科学全般のなかに、機能性分子材料や光計測の発表を含む。
MRS-J Annual MeetingThe 36th Annual Meeting of MRS-J	B	デバイス・プロセス	日本MRSの年次大会で、30回を超えて続く。材料、エネルギー、半導体、生体などのテーマ別シンポジウムで構成し、要旨選考を経た発表と若手・学生の交流枠を持つ。
MSJ Annual MeetingMagnetics Society of Japan Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	日本磁気学会の学術講演会で、50回を数える。磁気分野の一般講演、公募シンポジウム、特別講演からなり、学会の前身は1977年設立の日本応用磁気学会。
Nano Society Annual Meetingナノ学会大会 / Annual Meeting of the Society of Nano Science and Technology	B	デバイス・プロセス	ナノ学会が2003年から開く年次大会。ナノ科学の学際的な口頭・ポスター発表を募り、国内の複数の科学系学会が後援する。
NVMWNon-Volatile Memories Workshop	B	メモリ・信頼性	UC San DiegoのCMRRとNVSLが開く不揮発メモリのワークショップで、10回を超えて続く。デバイスからアーキテクチャ、システムまでの研究が集まる。
OPJOptics & Photonics Japan	B	デバイス・プロセス	日本光学会の年次学術講演会で、国内最大級の光学の会議。ナノフォトニクス、量子光学、光学設計、光計測、ディスプレイ・照明からX線・EUV光学までを対象とする。
PCIM IndiaPCIM Asia New Delhi Conference	B	パワー半導体	欧州で1979年から続くPCIMがインドで開く、リーダー向けの会議と小規模展示。ラウンドテーブルとチュートリアルから、インド市場の用途と熱・実装の課題を追える。
Photochemistry光化学討論会 / Annual Meeting on Photochemistry	B	デバイス・プロセス	光化学協会が毎年開く討論会。光物理、有機・無機・生体の光化学、光エネルギー変換、人工光合成、光機能・発光材料など光化学全般の発表が集まる。
PLASMA2017Plasma Conference / PLASMA2017	B	デバイス・プロセス	応用物理学会、プラズマ・核融合学会、日本物理学会などが2011年から3年ごとに開いた合同会議の2017年姫路の回。プラズマ・核融合学会の年会は、その後も単独で続く。
POC基礎有機化学討論会 / Symposium on Physical Organic Chemistry	B	デバイス・プロセス	基礎有機化学会の討論会で、構造有機化学討論会と有機反応化学討論会を兼ねる。構造有機化学と反応化学が中心で、超分子、有機エレクトロニクス、分子材料の発表を含む。
PowerMEMS+PowerMEMS+ / International Conference on Micro and Miniature Power Systems, Self-Powered Sensors and Energy Autonomous Devices	B	パワー半導体	微小電源、自己給電センサ、エネルギー自立デバイスを対象とする国際会議で、2000年から続く。IEEE MEMS Technical Communityなどが関わる。
REPPSymposium on Reliability for Electronics and Photonics Packaging	B	実装・パッケージ	IEEE EPSが開く電子・フォトニクス実装の信頼性シンポジウム。製造、寿命予測、加速試験を対象に発表提案を選び、25分の講演と5分の質疑で進める。
SANKEN IntlSANKEN International Symposium / Handai Nanoscience and Nanotechnology International Symposium	B	デバイス・プロセス	大阪大学産業科学研究所（SANKEN）の国際シンポジウムで、阪大ナノサイエンス・ナノテクノロジー国際シンポジウムなどと合同で開く。材料、量子、情報、ビーム、化学の発表で構成する。
Sensor SymposiumSensor Symposium on Sensors, Micromachines and Applied Systems	B	デバイス・プロセス	電気学会センサ・マイクロマシン部門が1981年から開く、センサとMEMSの国内最大規模のシンポジウム。応用物理、機械、化学の関連学会と共催する。
SPIE Optics+PhotonicsSPIE Optics+Photonics	B	デバイス・プロセス	SPIEが開く1週間の光科学の催しで、3つのシンポジウムと45の会議からなる。ナノ科学・工学、有機フォトニクス、光学工学などの研究成果が発表される。
SPSJ Annual高分子学会年次大会 / SPSJ Annual Meeting	B	デバイス・プロセス	高分子学会の年次大会で、70回を超えて続く。高分子科学全般のなかに、高分子エレクトロニクス、フォトレジスト関連材料、機能性高分子、マテリアルズ・インフォマティクスのセッションを含む。
SPSJ Polymer Discussion高分子討論会 / SPSJ Polymer Discussion Meeting	B	デバイス・プロセス	高分子学会の討論会で、70回を超えて続く。次世代エレクトロニクス実装材料、有機半導体、フォトレジスト、エネルギー貯蔵・変換デバイス、ソフトマテリアルなどのテーマを設ける。
VLSI-DATInternational Symposium on VLSI Design, Automation and Test	B	回路・設計	台湾のITRIが新竹で開くVLSI TSAの週に組み込まれた、設計自動化・テストの投稿部門（DAT）。TSAとは別に投稿を受け付け、EDAへのAI応用などの発表を集める。
WiPDAIEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications	B	パワー半導体	IEEE PELS・EDSとPSMAが支えるワイドバンドギャップのパワーデバイスのワークショップで、10回を超えて続く。材料からデバイス、実装、実応用までを取り上げる。
WiPDA-EuropeIEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Europe	B	パワー半導体	ワイドバンドギャップのパワーデバイスと応用を対象とするIEEEワークショップの欧州版で、隔年で開く。北米のWiPDAとは別に運営される。
電子材料研究討論会電子材料研究討論会	B	デバイス・プロセス	日本セラミックス協会電子材料部会の討論会で、40回を超えて続く。誘電、圧電、薄膜などの電子セラミックスを対象に、要旨で口頭・ポスター発表を募る。